共形承载微带天线阵面形貌对电性能影响的预测方法技术

技术编号:8488854 阅读:330 留言:0更新日期:2013-03-28 07:21
本发明专利技术公开了一种共形承载微带天线阵面形貌对电性能影响的预测方法,主要解决现有技术不能预测阵面形貌变化对电性能影响的问题。其实现步骤是:(1)根据设计指标,建立几何模型,获得理想阵面形貌;(2)利用分形函数描述制造引起的阵面形貌误差,并施加气动和温度载荷到其力学模型中,获得阵面变形数据;(3)根据变形数据,利用多核支持向量回归重构服役载荷导致的阵面形貌变化量;(4)通过修正理想阵面形貌,得到实际阵面形貌;(5)根据实际阵面形貌,计算天线电性能,并根据提取的电性能指标修改天线结构以获得最优天线设计。本发明专利技术能够评估阵面形貌变化对电性能的影响程度,实现机电集成分析,缩短研制周期,降低研制成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于天线
,具体涉及,该方法可用于机载、弹载、车载和舰载等平台中的共形承载微带天线机电综合分析、设计以及补偿控制等领域。
技术介绍
共形承载微带天线是指将微带天线嵌入到武器平台的蒙皮结构中,在满足平台结构力学性能的前提下,还要实现较高的电磁性能,它可以应用到未来的各种海陆空武器装备如变体飞机、无人机、飞艇预警机、智能战车、隐身战舰等,是实现武器平台隐身化、多功能化、智能化和高机动性的关键技术。附图说明图1给出了共形承载微带天线的组成示意图,它主要由上面板1、蜂窝2、微带天线电路板3和下面板4等组成。通过使用复合成型制造工艺,把微带天线埋入到平台结构中,其中,面板具有力学承载功能,蜂窝具有隔热防护功能,而微带天线电路板主要实现电磁福射功能。与传统天线对比,共形承载微带天线具有结构/电路的高度融合特点,降低了天线重量和空间占用率,实现了天线与结构的共形、轻量化和小型化的统一。另外,该类型天线既可以作为力学承载功能的平台结构,也可以作为发射和接收电磁波的微波装置,满足武器平台气动性能、电磁隐身和适装性能等需求。虽然这些特点带来了结构与功能的一体化优势,但是也导致了这种天线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种共形承载微带天线阵面形貌对电性能影响的预测方法,包括如下步骤:(1)根据指定的设计指标d,设计共形承载微带天线结构的几何模型,并通过该模型提取理想情况下的阵面形貌高度S0(x,y),其中,x,y分别表示阵面轮廓横坐标和纵坐标;(2)根据阵面平面度Ra设计指标,利用Weierstrass?Mandelbrot分形函数构造一体化成型制造中由加工、装配和成型残余热应力引起的阵面形貌高度误差函数ΔS1(x,y):ΔS1(x,y)=Raz(x,y)max(z(x,y))式中,z(x,y)是指利用Weierstrass?Mandelbrot分形函数描述的实际阵面形貌偏离理想形貌的微观起伏程...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:周金柱黄进宋立伟李鹏章丹郭东来
申请(专利权)人:西安电子科技大学
类型:发明
国别省市:

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