一种共口径天线及基站制造技术

本发明专利技术公开了一种共口径天线及基站，涉及天线技术领域，用于解决工作在不同频段天线阵列共口径的问题。所述共口径天线包括：介质基板、微带天线阵列、电小天线阵列；其中，所述微带天线阵列包含若干行均匀阵列分布的微带贴片天线单元，所述微带贴片天线单元贴合设置在所述介质基板表面；所述电小天线阵列包含若干相互平行的电小天线单元，所述电小天线单元间隔插接在所述微带贴片天线单元中，且贴合设置在所述介质基板表面。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】PCT国内申请，说明书已公开。

【技术保护点】
PCT国内申请，权利要求书已公开。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】PCT国内申请，...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜明德，帅松林，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44