一种高频基站天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高频基站天线，包括：罩体，其中所述罩体是由底板以及通过封装的方式与所述底板连接的天线外罩构成的；设置在所述底板上的支撑柱；安装在所述底板末端的N‑K母头；通过所述支撑柱架设在所述底板上的印刷电路板；所述印刷电路板上设置有频率范围为1700‑2700MHz的高频电路区，并且所述高频电路区设置有双极化结构，其中双极化结构是由一个为+45度极化电路区和一个为‑45度极化电路区构成的；与所述印刷电路板连接的馈线。本实用新型专利技术设计的高频基站天线，不仅能够扩大频率覆盖范围、提高网络传输速度和抗干扰性、节省了占用空间，而且可以在多种场合使用，满足了客户的需求。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及移动通信
，更具体的说是涉及一种高频基站天线。
技术介绍
天线在移动通信中具有十分重要的作用，它在收发信机和电磁波空间传播之间实现有效的能量传递。通过对天线进行不同的设计，改变辐射特性，从而控制电磁能的空间分布，提高资源利用率，优化网络质量。尤其是对于从3G向4G过渡的LTE(Long Term Evolution，长期演进)移动通信技术而言，天线的作用更加重要。目前，移动通信的数字通讯系统DCS(Data Communication System)的频率范围为1710～1880MHz、小灵通无线市话PHS(Personal Handy-phone System)的频率范围为1850～1990MHz、通用移动通讯系统UMTS(Universal Mobile Telecommunications System)的频率范围为1920～2170MHz、3G的频率范围为1880～2200MHz、WLAN(Wireless Local Area Networks)的频率范围为2400～2500MHz。传统的基站天线一般只能定向覆盖在范围为1710-2170MHz的高频段或者范围为800-960MHz的低频段。随着3G、LTE、无线局域网WALN等新技术标准的广泛运用，传统基站天线设计方案存在全向覆盖性差、覆盖频率窄、网络传输慢、抗干扰性差、占用空间大的问题，已经不能满足目前移动通信网络的建设要求。因此，如何能提供一种覆盖性强、抗干扰性强的基站天线是本领域技术人员亟需解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供了一种高频基站天线，不仅扩大了频率覆盖范围、提高了网络传输速度和抗干扰性、节省了占用空间，而且能够适应LTE场景，更好的满足用户的需求，有广阔的市场前景。为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高频基站天线，包括：罩体，其中所述罩体是由底板以及通过封装的方式与所述底板连接的天线外罩构成的；设置在所述底板上的支撑柱；安装在所述底板末端的N-K母头；通过所述支撑柱架设在所述底板上的印刷电路板；所述印刷电路板上设置有频率范围为1700-2700MHz的高频电路区，并且所述高频电路区设置有双极化结构，其中双极化结构是由一个为+45度极化电路区和一个为-45度极化电路区构成的；与所述印刷电路板连接的馈线。优选的，在上述一种高频基站天线中，所述印刷电路板设置有8个，每个所述印刷电路板通过2个所述支撑柱架设在所述底板上。优选的，在上述一种高频基站天线中，所述印刷电路板为双面印刷电路、双面刷绿油的双面印刷电路结构，并且所述印刷电路板是由板材和印刷电路构成的；其中板材的厚度为1.0mm、介电常数为2.65，印刷电路厚度小于0.035mm；同时印刷电路中印有线路的部分设置有需要沉铜处理的孔位。优选的，在上述一种高频基站天线中，所述馈线为50-3规格的半柔同轴电缆。优选的，在上述一种高频基站天线中，所述高频电路区是通过所述N-K母头进行双极化频段输出。经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本技术公开提供了一种高频基站天线，首先在印刷电路板上设置频率范围为1700-2700MHz的高频电路区，高频电路区设置有双极化结构，双极化结构是由一个+45度的频率范围为1700-2700MHz的极化电路区和一个-45度的频率范围为1700-2700MHz的极化电路区构成的，这样的设计使得天线的覆盖频率范围扩大，实现宽频化的效果；其次优化了整体的高频基站天线结构，使得网络传输的速度更快、抗干扰性更强，具有很强的实用性。因此，本技术是一种集实用性强、覆盖频率范围大、网络传输速度快、抗干扰性强、占用空间小等多种优势为一体的高频基站天线。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1附图为本技术的结构示意图。图2附图为印刷电路板正面的结构示意图。图3附图为印刷电路板反面的结构示意图。图4附图为印刷电路板和馈线的连接结构示意图。在图1中：1为底板、2为N-K母头、3为天线外罩、4为印刷电路板、5为支撑柱。在图2中：6为+45度极化电路区、7为-45度极化电路区。在图3中：6为+45度极化电路区、7为-45度极化电路区。在图4中：8为馈线。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术实施例公开了一种高频基站天线，不仅能够扩大频率覆盖范围、提高网络传输速度和抗干扰性、节省了占用空间，而且可以在多种场合使用，满足了客户的需求。实施例一请参阅相关附图为本技术提供的一种高频基站天线，包括：罩体，其中所述罩体是由底板1以及通过封装的方式与底板1连接的天线外罩3构成的；设置在底板1上的支撑柱5；安装在底板1末端的N-K母头2；通过支撑柱5架设在底板1上的印刷电路板4；印刷电路板4上设置有频率范围为1700-2700MHz的高频电路区，并且高频电路区设置有双极化结构，其中双极化结构是由一个为+45度极化电路区6和一个为-45度极化电路区7构成的；与印刷电路板4连接的馈线8。为了进一步优化上述技术方案，印刷电路板4设置有8个，每个印刷电路板4通过2个支撑柱5架设在底板1上。为了进一步优化上述技术方案，印刷电路板4为双面印刷电路、双面刷绿油的双面印刷电路结构，并且印刷电路板4是由板材和印刷电路构成的；其中板材的厚度为1.0mm、介电常数为2.65，印刷电路厚度小于0.035mm；同时印刷电路中印有线路的部分设置有需要沉铜处理的孔位。为了进一步优化上述技术方案，馈线8为50-3规格的半柔同轴电缆。为了进一步优化上述技术方案，高频电路区是通过N-K母头2进行双极化频段输出。实施例二请参阅相关附图为本技术提供的高频基站天线，包括：底板1和天线外罩3构成的罩体；设置在底板1上的支撑柱5；通过支撑柱5架设在底板上的印刷电路板4；印刷电路板4设置有八个，并且每个印刷电路板4通过两个支撑柱5架设在底板1上；安装在底板1末端的N-K母头2，其中N-K母头用于双极化频段的输出。为了进一步优化上述技术方案，底本的规格设计可以为1230*150*25mm，天线外罩3的规格设计可以为1250*180*90mm，印刷电路板4的规格设计可以为55*55*1.0mm，需要说明的是这些设计尺寸只是举例说明，但是不局限与此。为了进一步优化上述技术方案，印刷电路板4为双面印刷电路结构，双面印刷电路，双面刷绿油；如图2为印刷电路板正面结构示意图，图3为印刷电路板反面结构示意图。在图2中，6为+45度极化电路区，7为-45度极化电路区，为了匹配线路，本技术的高频基站天线使用了八个印刷电路板，
印刷电路板按照两两相连，四个为一组，起到增益扩大的作本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频基站天线，其特征在于，包括：罩体，其中所述罩体是由底板(1)以及通过封装的方式与所述底板(1)连接的天线外罩(3)构成的；设置在所述底板(1)上的支撑柱(5)；安装在所述底板(1)末端的N‑K母头(2)；通过所述支撑柱(5)架设在所述底板(1)上的印刷电路板(4)；所述印刷电路板(4)上设置有频率范围为1700‑2700MHz的高频电路区，并且所述高频电路区设置有双极化结构，其中双极化结构是由一个为+45度极化电路区(6)和一个为‑45度极化电路区(7)构成的；与所述印刷电路板(4)连接的馈线(8)。

【技术特征摘要】
1.一种高频基站天线，其特征在于，包括：罩体，其中所述罩体是由底板(1)以及通过封装的方式与所述底板(1)连接的天线外罩(3)构成的；设置在所述底板(1)上的支撑柱(5)；安装在所述底板(1)末端的N-K母头(2)；通过所述支撑柱(5)架设在所述底板(1)上的印刷电路板(4)；所述印刷电路板(4)上设置有频率范围为1700-2700MHz的高频电路区，并且所述高频电路区设置有双极化结构，其中双极化结构是由一个为+45度极化电路区(6)和一个为-45度极化电路区(7)构成的；与所述印刷电路板(4)连接的馈线(8)。2.根据权利要求1所述的一种高频基站天线，其特征在于，所述印刷电路板(4)设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱令杰，朱俊华，季利利，
申请(专利权)人：深圳市爱伦纳电讯实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44