力传感器制造技术

力传感器，具有：载体，其具有前侧和背侧；半导体本体，其具有表面和背面和构造在半导体本体的表面上的压阻元件，其中半导体本体与载体力锁合地连接；第一翼部，其构造在半导体本体的表面上并且具有上侧和下侧，其中翼部可基本上沿着半导体本体的表面的法向量弹性运动，翼部与半导体本体力锁合地连接以及半导体本体在翼部运动时被构造为支座，在翼部上构造有第一力导入区域；其中与第一翼部相对置地设置的第二翼部构造有第二力导入区域，压阻元件设置在第一翼部与第二翼部之间，设置有与第一力导入区域和第二力导入区域力锁合地连接的、桥状构造的力分布装置，其中力分布装置具有与半导体本体的表面背离的第一面，该第一面具有第三力导入区域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种根据权利要求1的前序部分所述的力传感器。
技术介绍
在DE 41 37 624中公开了一种具有压阻元件的力传感器。在此，尤其是公开了一种翼形布置，其中力导入设置在翼部的支座附近。此外，集成电路设置在翼部的外端部上。借助于支座附近的力导入试图使集成电路尽可能没有机械应力。
技术实现思路
在所述背景下，本专利技术的任务在于提出一种装置，所述装置改进了现有技术。所述任务通过具有权利要求1的特征的力传感器来解决。本专利技术的有利的扩展方案是从属权利要求的主题。根据本专利技术的主题公开了一种力传感器，其具有载体和半导体本体和第一翼部，所述载体具有前侧和背侧，所述半导体本体具有表面和背面和构造在半导体本体的表面上的压阻元件，其中半导体本体与载体力锁合地连接，所述第一翼部构造在半导体本体的表面上并且具有上侧和下侧，其中翼部可基本上沿着半导体表面的法向量弹性运动，并且翼部与半导体本体力锁合地连接以及半导体本体在翼部运动时构造为支座，并且在翼部上构造有第一力导入区域，其中与第一翼部相对置地设置的第二翼部构造有第二力导入区域，并且压阻元件设置在第一翼部与第二翼部之间，并且设置有与第一力导本文档来自技高网...

【技术保护点】
力传感器（10），具有：载体（20），其具有前侧（25）和背侧（28），半导体本体（30），其具有表面（35）和背面（38）和构造在所述半导体本体（30）的所述表面（35）上的压阻元件（40），其中，所述半导体本体（30）与所述载体（20）力锁合地连接，第一翼部（50），其构造在所述半导体本体（30）的表面上并且具有上侧（35）和下侧（38），其中，所述第一翼部（50）能够基本上沿着所述半导体本体（30）的所述表面（35）的法向量弹性运动，并且所述第一翼部（50）与所述半导体本体（30）力锁合地连接以及所述半导体本体（30）在所述第一翼部（50）运动时被构造为支座，并且在所述第一翼部（50）上...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：M·鲍曼，A·彼得，P·鲁特，O·保罗，
申请(专利权)人：迈克纳斯公司，
类型：发明
国别省市：