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无应变膜结构的MEMS压阻式压力传感器及其制作方法技术

技术编号:8451693 阅读:219 留言:0更新日期:2013-03-21 07:43
本发明专利技术涉及一种无应变膜结构的MEMS压阻式压力传感器,包括制作于基片上并构成惠斯通电桥的四组压敏电阻,其中两组相对的压敏电阻沿晶向排列,另外两组相对的压敏电阻沿晶向排列。其制作步骤为:在基片正面采用压敏电阻所需剂量的掺杂浓度进行P型离子注入轻掺杂并高温热退火;在基片正面通过光刻定义P型重掺杂的引线接触区,通过离子注入进行重掺杂并高温热退火;制作引线孔和金属引线;通过光刻定义压敏电阻和接触区的形状,通过刻蚀的方式制作压敏电阻条;划片。本发明专利技术的压力传感器没有应变膜结构,能够降低传感器的芯片尺寸,增加抗过载能力;其制作方法与标准体硅压阻式压力传感器的工艺兼容,成本低且成品率高。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种无应变膜结构的MEMS压阻式压力传感器,其特征在于,包括制作于基片上并构成惠斯通电桥的四组压敏电阻,其中两组相对的压敏电阻沿基片的晶向排列,另外两组相对的压敏电阻沿基片的晶向排列。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:黄贤张大成赵丹淇林琛何军杨芳田大宇刘鹏王玮李婷罗葵
申请(专利权)人:北京大学
类型:发明
国别省市:

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