一种免焊接插拔式灯头座制造技术

技术编号:8487508 阅读:248 留言:0更新日期:2013-03-28 06:17
本发明专利技术公开了一种免焊接插拔式灯头座,包括绝缘壳体,所述绝缘壳体设有容许铝基板直接插入的卡口,卡口内设有与铝基板连接接触的金属弹片,铝基板上设有LED光源。本发明专利技术的灯头座与铝基板安装时采用铝基板插入绝缘壳体卡口的形式安装,既方便安装也方便拆卸;铝基板插入卡口后,铝基板的正负极触点分别与对应的金属弹片接触,从而实现LED光源的线路导通和发光等效果。该免焊接插拔式灯头座免去了焊接的时间和成本,且结构简单,铝基板采用插拔的方式与灯头座安装连接,同时省去了安装的工序和生产的工序,无论是安装或拆卸都十分方便。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种灯头座,尤其涉及一种利用免焊接、安装拆卸方便并采用插拔式插接铝基板的灯头座。
技术介绍
目前的LED灯一般都是在灯头座内焊接有铝基板,然后在铝基板上铺设绝缘层、导线层、LED光源等。这些传统的LED灯采用这些结构安装连接,需要把铝基板焊接在灯头座内,且需要把导线与铝基板焊接形成导电线路回路,这就需要增加生产的工序和成本。另夕卜,当LED光源出现耗损或不良时,需要更换LED光源,但有部分的LED灯的LED光源与铝基板是焊机固定,更换时需要把整个铝基板拆出,这就必然要先把LED灯的壳体等先拆出,才能拆下铝基板。这类LED灯的安装和拆卸都较为麻烦复杂,且生产工序较多,成本较高。
技术实现思路
本专利技术为了克服上述的不足,提供一种结构简单、制造成本低、简易安装和拆卸的免焊接插拔式灯头座。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种免焊接插拔式灯头座,包括绝缘壳体,所述绝缘壳体设有容许铝基板直接插入的卡口,卡口内设有与铝基板连接接触的金属弹片,铝基板上设有LED光源。本专利技术的灯头座与铝基板安装时采用铝基板插入绝缘壳体卡口的形式安装,既方便安装也方便拆卸;招基板插入卡口后,招基板的正负极触点分别与对应的金属弹片接触,从而实现LED光源的线路导通和发光等效果。进一步的,所述的绝缘壳体为具有散热功能的陶瓷壳体。陶瓷壳体具有散热的作用,能吸收LED光源发热时产生的热量,有助于LED光源的快速散热。进一步的,所述铝基板的一面与金属弹片连接,另一面与卡口的内表面紧密接触。通过铝基板的不同面接触而实现不同的效果,既实现LED光源的发光,也实现了 LED光源的散热。进一步的,所述的铝基板表面铺设有绝缘层,LED光源设于绝缘层上,绝缘层上设有与LED光源连通的导线层。绝缘层防止了铝基板带电和防止人接触铝基板触电,导线层的正负极触点分别与对应的金属弹片接触通电,实现了 LED光源的导电发光作用。进一步的,所述的绝缘壳体上设有三个卡口,三块铝基板对应插入配合的卡口内。进一步的,所述的铝基板倾斜插入卡口内,三块铝基板插入卡口内形成向外伸展的三脚状。综上所述,本专利技术的免焊接插拔式灯头座免去了焊接的时间和成本,且结构简单,铝基板采用插拔的方式与灯头座安装连接,同时省去了安装的工序和生产的工序,无论是安装或拆卸都十分方便。铝基板与灯头座安装连接后可以组成一个完整的LED线路回路,具有安装方便快捷的效果。附图说明图1是本专利技术的灯头座与铝基板安装配合的示意 图2是本专利技术的灯头座与铝基板安装配合的剖视图。具体实施例方式实施例1 本专利技术实施例1所描述的一种免焊接插拔式灯头座,如图1、图2所示,包括绝缘壳体I,所述绝缘壳体设有容许铝基板2直接插入的卡口 3,卡口内设有与铝基板连接接触的金属弹片4,铝基板上设有LED光源5,LED光源为LED灯珠,每块铝基板上的前、后面均设有两个LED灯珠,即一块铝基板设有四个LED灯珠。本专利技术的灯头座与铝基板安装时采用铝基板插入绝缘壳体卡口的形式安装,既方便安装也方便拆卸;铝基板插入卡口后,铝基板的正负极触点分别与对应的金属弹片接触,从而实现LED光源的线路导通和发光等效果。进一步的,所述的绝缘壳体为具有散热功能的陶瓷壳体。陶瓷壳体具有散热的作用,能吸收LED光源发热时产生的热量,有助于LED光源的快速散热。进一步的,所述铝基板的一面与金属弹片连接,另一面与卡口的内表面紧密接触。通过铝基板的不同面接触而实现不同的效果,既实现LED光源的发光,也实现了 LED光源的散热。进一步的,所述的铝基板表面铺设有绝缘层,LED光源设于绝缘层上,绝缘层上设有与LED光源连通的导线层。绝缘层防止了铝基板带电和防止人接触铝基板触电,导线层的正负极触点分别与对应的金属弹片接触通电,实现了 LED光源的导电发光作用。进一步的,所述的绝缘壳体上设有三个卡口,三块铝基板对应插入配合的卡口内。进一步的,所述的铝基板倾斜插入卡口内,三块铝基板插入卡口内形成向外伸展的三脚状。以上所述,仅是本专利技术的较佳实施例而已,并非对本专利技术的结构作任何形式上的限制。凡是依据本专利技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本专利技术的技术方案的范围内。权利要求1.一种免焊接插拔式灯头座,包括绝缘壳体(I),其特征在于所述绝缘壳体设有容许铝基板(2)直接插入的卡口(3),卡口内设有与铝基板连接接触的金属弹片(4),铝基板上设有LED光源(5)。2.根据权利要求1所述的一种免焊接插拔式灯头座,其特征在于所述的绝缘壳体为具有散热功能的陶瓷壳体。3.根据权利要求1或2所述的一种免焊接插拔式灯头座,其特征在于所述铝基板的一面与金属弹片连接,另一面与卡口的内表面紧密接触。4.根据权利要求3所述的一种免焊接插拔式灯头座,其特征在于所述的铝基板表面铺设有绝缘层,LED光源设于绝缘层上,绝缘层上设有与LED光源连通的导线层。5.根据权利要求4所述的一种免焊接插拔式灯头座,其特征在于所述的绝缘壳体上设有三个卡口,三块铝基板对应插入配合的卡口内。6.根据权利要求5所述的免焊接插拔式灯头座,其特征在于所述的铝基板倾斜插入卡口内,三块铝基板插入卡口内形成向外伸展的三脚状。全文摘要本专利技术公开了一种免焊接插拔式灯头座,包括绝缘壳体,所述绝缘壳体设有容许铝基板直接插入的卡口,卡口内设有与铝基板连接接触的金属弹片,铝基板上设有LED光源。本专利技术的灯头座与铝基板安装时采用铝基板插入绝缘壳体卡口的形式安装,既方便安装也方便拆卸;铝基板插入卡口后,铝基板的正负极触点分别与对应的金属弹片接触,从而实现LED光源的线路导通和发光等效果。该免焊接插拔式灯头座免去了焊接的时间和成本,且结构简单,铝基板采用插拔的方式与灯头座安装连接,同时省去了安装的工序和生产的工序,无论是安装或拆卸都十分方便。文档编号F21Y101/02GK102997194SQ201210465279公开日2013年3月27日 申请日期2012年11月19日 优先权日2012年11月19日专利技术者周建华 申请人:广东聚科照明股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种免焊接插拔式灯头座,包括绝缘壳体(1),其特征在于:所述绝缘壳体设有容许铝基板(2)直接插入的卡口(3),卡口内设有与铝基板连接接触的金属弹片(4),铝基板上设有LED光源(5)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:周建华
申请(专利权)人:广东聚科照明股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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