【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED照明
，尤其涉及一种LED驱动电源与LED管直接焊在陶 瓷灯头上的LED灯。
技术介绍
近几年来，LED球泡灯取代白炽灯在各个领域得到广泛使用。但LED在发光过程 中会产生大量的热量，如果热量不及时散发，将使LED的寿命急剧衰减。目前常见的LED球 泡灯中驱动电源与LED管或管芯焊在印刷电路板(即PCB板)或铝基板上，其散发的热量通 过中间绝缘层传递，再间接传到陶瓷灯头，热阻很大，不利于热量的散发，将引起LED管的 光衰。而且，LED驱动电源焊接在PCB板上，热量难散发，所占空间大，绝缘性与陶瓷也比较 差。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有的LED球泡灯的LED驱动电源与LED管焊在铝基板或 PCB板上，不仅散热不好、所占空间大，而且交流电直接连在绝缘差的铝基板造成安全性能 差的缺点；提供一种LED驱动电源与LED管焊在陶瓷灯头上的LED灯。本专利技术采用陶瓷灯 头直接作为电源与LED的散热载体，可以降低成本、增加功率、减少光衰、而使用更安全。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的，一种LED驱动电源与LED管焊在陶 瓷灯头的...
【技术保护点】
一种LED驱动电源与LED管焊在陶瓷灯头的LED灯，其特征在于，它包括：金属螺旋外壳（1）、陶瓷灯头（2）、金属膜（3）、若干LED发光管（4）、灯泡壳（8）和LED驱动电源等；其中，陶瓷灯头（2）中空，底部具有穿线通气孔（5）、外圆槽（7）和两个金属膜焊点（10）；其中，所述金属螺旋外壳（1）与陶瓷灯头（2）通过螺纹旋接，金属螺旋外壳的顶部和侧壁分别与两个金属膜焊点（10）连接；LED驱动电源和LED发光管（4）均通过金属膜（3）焊接在陶瓷灯头（2）上，灯泡壳（8）卡接在陶瓷灯头（2）底部的外圆槽（7）中。
【技术特征摘要】
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