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LED驱动电源与LED管焊在陶瓷灯头的LED灯制造技术

技术编号:8385740 阅读:198 留言:0更新日期:2013-03-07 04:48
本发明专利技术公开了一种LED驱动电源与LED管焊在陶瓷灯头的LED灯,它包括金属螺旋外壳、陶瓷灯头、金属膜、若干LED发光管、灯泡壳和LED驱动电源;其中,陶瓷灯头中空,底部具有穿线通气孔、外圆槽和两个金属膜焊点;其中,所述金属螺旋外壳与陶瓷灯头通过螺纹旋接,金属螺旋外壳的顶部和侧壁分别与两个金属膜焊点连接;LED驱动电源和LED发光管均通过金属膜焊接在陶瓷灯头上,灯泡壳卡接在陶瓷灯头底部的外圆槽中;本发明专利技术与现有的LED球泡灯相比,克服了电源与LED产生的热量要经过铝基板等传热的阻碍,直接散热到灯头,所以光衰更小、成本更低、使用更安全,有利于LED灯的推广应用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED照明
,尤其涉及一种LED驱动电源与LED管直接焊在陶 瓷灯头上的LED灯。
技术介绍
近几年来,LED球泡灯取代白炽灯在各个领域得到广泛使用。但LED在发光过程 中会产生大量的热量,如果热量不及时散发,将使LED的寿命急剧衰减。目前常见的LED球 泡灯中驱动电源与LED管或管芯焊在印刷电路板(即PCB板)或铝基板上,其散发的热量通 过中间绝缘层传递,再间接传到陶瓷灯头,热阻很大,不利于热量的散发,将引起LED管的 光衰。而且,LED驱动电源焊接在PCB板上,热量难散发,所占空间大,绝缘性与陶瓷也比较 差。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有的LED球泡灯的LED驱动电源与LED管焊在铝基板或 PCB板上,不仅散热不好、所占空间大,而且交流电直接连在绝缘差的铝基板造成安全性能 差的缺点;提供一种LED驱动电源与LED管焊在陶瓷灯头上的LED灯。本专利技术采用陶瓷灯 头直接作为电源与LED的散热载体,可以降低成本、增加功率、减少光衰、而使用更安全。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的,一种LED驱动电源与LED管焊在陶 瓷灯头的LED灯,它包括金属螺旋外壳、陶瓷灯头、金属膜、若干LED发光管、灯泡壳和LED 驱动电源;其中,陶瓷灯头中空,底部具有穿线通气孔、外圆槽和两个金属膜焊点;其中,所 述金属螺旋外壳与陶瓷灯头通过螺纹旋接,金属螺旋外壳的顶部和侧壁分别与两个金属膜 焊点连接;LED驱动电源和LED发光管均通过金属膜焊接在陶瓷灯头上,灯泡壳卡接在陶瓷 灯头底部的外圆槽中。进一步地,所述LED驱动电源包括桥堆、恒流电源芯片、电阻和电容;电容置于陶 瓷灯头内,一端与恒流电源芯片的输出端相连相连,另一端连接桥堆的负输出端;桥堆、恒 流电源芯片和电阻均通过金属膜焊接在陶瓷灯头上,桥堆的两个输入端分别与两个金属膜 焊点相连,桥堆的正输出端与恒流电源芯片的输入端相连,恒流电源芯片的输出端连接由 若干LED发光管串联组成的LED管串的正极,恒流电源芯片的调整端接电阻,电阻的另一端 和LED管串的负极均连接桥堆的负输出端,上述连接均通过烧接在陶瓷灯头上的金属膜实 现。本专利技术的有益效果是本专利技术由于LED驱动电源与LED管直接焊在陶瓷灯头底部, 热量直接通过陶瓷灯头以及金属螺旋外壳及时散发,而没有目前球泡灯采用铝基板有绝缘 层对热的阻挡,所以LED驱动电源与LED管散热更快,不易引起故障,LED驱动电源与LED管 不用线路板焊接,而直接焊接在灯头底部上,使LED灯体积更小、成本更低、使用更安全。附图说明图1是本专利技术的立体结构示意图2是本专利技术的平面示意图3是LED驱动电源的电路图中金属螺旋外壳1、陶瓷灯头2、金属膜3、LED发光管4、穿线通气孔5、桥堆6、外圆 槽7、灯泡壳8、恒流电源芯片9、金属膜焊点10、电阻11。具体实施例方式本专利技术的原理是把LED驱动电源与LED管直接焊在陶瓷灯头底部,热量直接通过 陶瓷灯头以及金属螺旋外壳及时散发,大大减少中间热传递的热阻,使LED与电源发出的 热量能直接通过陶瓷灯头传出热量,使得LED球泡灯不仅成本更低、光衰更小,而且使用 更安全,有利于LED灯的推广应用。下面根据附图详细描述本专利技术,本专利技术的目的和效果将变得更加明显。如图1与图2所示,本专利技术把LED驱动电源与LED管焊在陶瓷灯头上的LED灯,包 括金属螺旋外壳1、陶瓷灯头2、金属膜3、若干LED发光管4、灯泡壳8和LED驱动电源。 其中,陶瓷灯头中空,底部具有穿线通气孔5、外圆槽7和两个金属膜焊点10。金属螺旋外壳1与陶瓷灯头2通过螺纹旋接,金属螺旋外壳的顶部和侧壁分别与 两个金属膜焊点10连接。LED驱动电源和LED发光管4均通过金属膜3焊接在陶瓷灯头2 上,灯泡壳8卡接在陶瓷灯头2底部的外圆槽7中。如图2所示,LED驱动电源包括桥堆6、恒流电源芯片9、电阻11和电容;电容置于 陶瓷灯头2内,一端与恒流电源芯片9的输出端相连相连,另一端连接桥堆6的负输出端; 桥堆6、恒流电源芯片9和电阻11均通过金属膜3焊接在陶瓷灯头2上,桥堆6的两个输入 端分别与两个金属膜焊点10相连,桥堆6的正输出端与恒流电源芯片9的输入端相连,恒 流电源芯片9的输出端连接由若干LED发光管4串联组成的LED管串的正极,恒流电源芯 片9的调整端接电阻11,电阻11的另一端和LED管串的负极均连接桥堆6的负输出端,上 述连接均通过烧接在陶瓷灯头2上的金属膜3实现。交流电从金属螺旋外壳1引出后穿过穿线通气孔5与交流电接入的金属膜焊点10 相接,经过桥堆6整流后到恒流电源芯片9成为恒流驱动电流,驱动LED发光管4发光。电 容的作用为滤波,电阻11的作用为调整恒流电流。整流后的脉动电流为稳定的直流电。灯 泡壳8由塑料或玻璃制成,能够对LED灯组发出的光进行漫反射,使其消除眩光。使灯组发 出的光经过漫反射变得柔和。金属螺旋外壳1作为取电灯头,分别可以是E14、E26、E27、E40型灯头,LED发光管 4和恒流电源芯片9发出的热量,可以直接通过陶瓷灯头2传导到金属螺旋外壳1,再传导 到外部环境,所以热阻小,散热快。本专利技术对灯泡壳8的外形不作限定。金属膜3可以由银浆高温(900°C左右)烧结在陶瓷灯头2底部来实现。现有LED中,由于把LED驱动电源与LED焊接在铝基板上,热量散热途径有铝基板 中的环氧树脂或陶瓷板的阻挡,散热效果差,而本专利技术将LED驱动电源与LED直接焊在陶瓷 灯头上,既坚固,导热能力又强。本专利技术直接采用陶瓷灯头2作为散热的载体,LED发光管4 (LED灯组)所产生的热量通过陶瓷灯头2直接传送到金属灯头1,再传送到外面灯座,金属灯头I既能取电,又能提高散热效果。由于温度高于开氏零度(_ 273°C)的任何物体,都会有红外线向处辐射热。目前,用在热辐射源的高辐射系数的远红外辐射材料有金属氧化物,碳化物,等物体,而氧化铝陶瓷就是很好一种。本专利技术陶瓷灯头2的材料可以为氧化铝陶瓷,能有效提高辐射散热能力。传导、对流与辐射三种传热方式的综合应用,使LED的热量得到很好控制。本专利技术在陶瓷灯头底部烧结金属膜3的电路,相邻金属膜3上可直接焊接电源芯片、电源器件与LED管或管芯;陶瓷灯头2内部有小空槽,可以贯穿电源接线;陶瓷灯头2可固定灯泡壳8。采用本专利技术,电源与LED产生的热量分别通过陶瓷及螺旋金属灯头良好的传 导散热到灯座与导线外,还经上下相通的陶瓷灯头散热孔对流散热;灯头外露部分增加辐射散热。本专利技术与现有的LED球泡灯相比,克服了电源与LED产生的热量发出热量要经过铝基板等传热的阻碍,直接散热到灯头,所以光衰更小、成本更低、使用更安全,有利于LED灯的应用。权利要求1.ー种LED驱动电源与LED管焊在陶瓷灯头的LED灯,其特征在干,它包括金属螺旋外壳(I)、陶瓷灯头(2 )、金属膜(3 )、若干LED发光管(4 )、灯泡壳(8 )和LED驱动电源等;其中,陶瓷灯头(2)中空,底部具有穿线通气孔(5)、外圆槽(7)和两个金属膜焊点(10);其中,所述金属螺旋外壳(I)与陶瓷灯头(2)通过螺纹旋接,金属螺旋外壳的顶部和侧壁分别与两个金属膜焊点(10)连接;LED驱动电源和LED发光管(4)均通过金属膜(3)焊接在陶瓷灯头(2)上,本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED驱动电源与LED管焊在陶瓷灯头的LED灯,其特征在于,它包括:金属螺旋外壳(1)、陶瓷灯头(2)、金属膜(3)、若干LED发光管(4)、灯泡壳(8)和LED驱动电源等;其中,陶瓷灯头(2)中空,底部具有穿线通气孔(5)、外圆槽(7)和两个金属膜焊点(10);其中,所述金属螺旋外壳(1)与陶瓷灯头(2)通过螺纹旋接,金属螺旋外壳的顶部和侧壁分别与两个金属膜焊点(10)连接;LED驱动电源和LED发光管(4)均通过金属膜(3)焊接在陶瓷灯头(2)上,灯泡壳(8)卡接在陶瓷灯头(2)底部的外圆槽(7)中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:何永祥沈颖玲
申请(专利权)人:何永祥沈颖玲
类型:发明
国别省市:

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