【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种树脂组合物，具体地，本专利技术涉及一种树脂组合物及其在高频电路基板中的应用。
技术介绍
近年来，随着电子信息技术的发展，电子设备安装的小型化、高密度化，信息的大容量化、高频化，对电路基板的耐热性、吸水性、耐化学性、机械性能、尺寸稳定性、介电性能等综合性能提出了更高的要求。就介电性能而言，在高频电路中，信号的传输速率与绝缘材料介质常数Dk的关系 为绝缘材料介质常数Dk越低，信号传输速率越快。因此要实现信号传输速率的高速化，必须开发低介电常数的基板。随着信号频率的高频化，基板中信号的损耗不能再忽略不计。信号损耗与频率、介电常数Dk、介质损耗因子Df的关系为基板介电常数Dk越小、介质损耗因子Df越小，信号损失就越小。因此开发具有低的介质常数Dk及低的介质损耗因子Df，且耐热性能良好的闻频电路基板，成为CCL厂家共同关注的研发方向。聚苯醚树脂分子结构中含有大量的苯环结构，且无强极性基团，赋予了聚苯醚树脂优异的性能，如玻璃化转变温度高、尺寸稳定性好、线性膨胀系数小、吸水率低，尤其是出色的低介电常数、低介电损耗。但聚苯醚作为热塑性的树脂，存在树脂熔点高，加...
【技术保护点】
一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包括改性聚苯醚树脂和含有不饱和双键的有机硅化合物。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈广兵，曾宪平，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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