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本发明公开了一种树脂组合物，所述树脂组合物包括：改性聚苯醚树脂和含有不饱和双键的有机硅化合物。本发明还公开了采用如上所述的树脂组合物制备高频电路基板的制备方法以及由该方法制备得到的高频电路基板。本发明所述高频电路基板具有高的玻璃化转变温度，...
该专利属于广东生益科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东生益科技股份有限公司授权不得商用。

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