一种3D立体成像薄膜及其应用制造技术

技术编号:8481366 阅读:291 留言:0更新日期:2013-03-27 23:51
本发明专利技术公开了一种3D立体成像薄膜,其包括:保护层,采用树脂材料或其复合材料制成;3D立体成像层,采用高分子光聚合物成像材料或银盐材料制成;载体层,采用树脂材料制成;3D立体成像层的一平面通过第一粘结层与保护层连接,3D立体成像层的另一平面通过第二粘结层与载体层连接,第一粘结层和第二粘结层的材料为不含溶剂的粘合剂。本发明专利技术通过第一粘结层和第二粘结层的设置和选取解决了在模内注塑、模内吹塑、3D卡制作、封口垫片制作、3C产品保护膜制作和户外标签制作过程中遇到的3D立体成像层不耐溶剂的问题,使其在高温高压下瞬间与不同的塑胶物料有效粘合,并进一步通过隔热耐温层的设置解决了3D立体成像层不耐高温的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种3D立体成像薄膜及其应用
技术介绍
所谓的高分子光聚合物成像材料,是一种在很薄的平面材料上,能够展现出极具深度的3D立体图像效果的材料,目前其主要应用在防伪标签的领域上,但在使用时与被贴物会形成层次现象,具有极容易被揭开的缺点。而将其直接运用到模内注塑、模内吹塑、制卡等领域的制造过程中制造与产品一体成型的立体图像标识时,则会遇到在整个制程中高分子光聚合物成像材料不耐溶剂的问题,以及在某些制程中需耐270°C左右的高温和高压问题,以及在高温和高压条件下瞬间需与不同的塑胶物料粘结且粘接强度需达到行业标准的问题。此外,用于成像的银盐材料也存在这些问题。目前对于这些问题,尚无好的解决方案。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种3D立体成像薄膜,以解决现有技术中将高分子光聚合物成像材料直接运用到模内注塑、模内吹塑、制卡等领域的制造过程中,遇到的在整个制程中高分子光聚合物成像材料不耐溶剂的问题,以及需耐270°C左右的高温和高压问题,和在高温和高压条件下瞬间需与不同的塑胶物料粘结且粘接强度需达到行业标准的问题。本专利技术还提供上述的3D立体成像薄膜在制作模内注塑薄膜、模内吹本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种3D立体成像薄膜,其特征在于,其包括:保护层,采用树脂材料或其复合材料制成;3D立体成像层,采用高分子光聚合物成像材料或银盐材料制成;载体层,采用树脂材料制成;所述3D立体成像层的一平面通过第一粘结层与所述保护层连接,所述3D立体成像层的另一平面通过第二粘结层与所述载体层连接,所述第一粘结层和第二粘结层的材料为不含溶剂的粘合剂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:吕晓义孙德操
申请(专利权)人:上海贝橡化工有限公司
类型:发明
国别省市:

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