本发明专利技术公开了一种3D立体成像薄膜,其包括:保护层,采用树脂材料或其复合材料制成;3D立体成像层,采用高分子光聚合物成像材料或银盐材料制成;载体层,采用树脂材料制成;3D立体成像层的一平面通过第一粘结层与保护层连接,3D立体成像层的另一平面通过第二粘结层与载体层连接,第一粘结层和第二粘结层的材料为不含溶剂的粘合剂。本发明专利技术通过第一粘结层和第二粘结层的设置和选取解决了在模内注塑、模内吹塑、3D卡制作、封口垫片制作、3C产品保护膜制作和户外标签制作过程中遇到的3D立体成像层不耐溶剂的问题,使其在高温高压下瞬间与不同的塑胶物料有效粘合,并进一步通过隔热耐温层的设置解决了3D立体成像层不耐高温的问题。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种3D立体成像薄膜及其应用。
技术介绍
所谓的高分子光聚合物成像材料,是一种在很薄的平面材料上,能够展现出极具深度的3D立体图像效果的材料,目前其主要应用在防伪标签的领域上,但在使用时与被贴物会形成层次现象,具有极容易被揭开的缺点。而将其直接运用到模内注塑、模内吹塑、制卡等领域的制造过程中制造与产品一体成型的立体图像标识时,则会遇到在整个制程中高分子光聚合物成像材料不耐溶剂的问题,以及在某些制程中需耐270°C左右的高温和高压问题,以及在高温和高压条件下瞬间需与不同的塑胶物料粘结且粘接强度需达到行业标准的问题。此外,用于成像的银盐材料也存在这些问题。目前对于这些问题,尚无好的解决方案。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种3D立体成像薄膜,以解决现有技术中将高分子光聚合物成像材料直接运用到模内注塑、模内吹塑、制卡等领域的制造过程中,遇到的在整个制程中高分子光聚合物成像材料不耐溶剂的问题,以及需耐270°C左右的高温和高压问题,和在高温和高压条件下瞬间需与不同的塑胶物料粘结且粘接强度需达到行业标准的问题。本专利技术还提供上述的3D立体成像薄膜在制作模内注塑薄膜、模内吹塑薄膜、3D防伪卡、封口垫片、3C产品保护膜以及户外标签的用途。本专利技术的技术方案如下 一种3D立体成像薄膜,其包括 保护层,采用树脂材料或其复合材料制成;通常保护层与外界环境接触,当然也可在其上设置其他类型的层,使其不与外界接触; 3D立体成像层,采用高分子光聚合物成像材料或银盐材料制成; 载体层,采用树脂材料制成;载体层的选择没有限制,可以根据需要和实际情况选用任何合适的树脂材料,比如ABS、PC、PET、PE、PP,以及经过处理具有各种特殊性能的树脂材料,比如表面离型处理过的聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺或聚碳酸酯等; 所述3D立体成像层的一平面通过第一粘结层与所述保护层连接,所述3D立体成像层的另一平面通过第二粘结层与所述载体层连接,所述第一粘结层和第二粘结层的材料为不含溶剂的粘合剂。优选地,所述第一粘结层和第二粘结层的材料选自硅胶、UV胶、聚氨脂或丙烯酸粘合剂中的一种或几种,该些粘合剂不含溶剂,且粘结性好,能满足3D立体成像薄膜关于粘结强度的要求。优选地,所述3D立体成像层的高分子光聚合物成像材料选自丙烯酸、聚氨酯、聚酯或碳酸酯中的一种或几种,所述3D立体成像层的银盐材料选自溴化银或碘化银中的一种或两种,由这些材料制成的3D立体成像层具有很好的3D图像效果。优选地,所述保护层选自普通保护层、强化保护层或抗紫外线保护层,其中所述普通保护层的材料选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺或聚碳酸酯的一种或几种;所述强化保护层的材料选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、压克力、聚碳酸酯所构成的族群之其中一种或一种以上的复合材料,并在所述强化保护层的表面上做硬化处理;所述抗紫外线保护层的基体材料选自聚碳酸酯、聚四氟乙烯、或聚对苯二甲酸乙二醇酯的一种或几种。保护层的选择可根据产品的实际需要进行,也可以选择除上述几种保护层之外的现有的或常用的具有各种不同保护功能的保护层。一种上述的3D立体成像薄膜用于制作模内注塑薄膜的用途,该模内注塑薄膜包括如下各层①强化保护层所述强化保护层表面做硬化处理,其重量百分数根据业内常用方法确定,并优选为17 19%,其材料选自树脂材料或其复合材料,可优选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、压克力、聚碳酸酯所构成的族群之其中一种或一种以上的复合材料;②第一粘结层连接于所述强化保护层,重量百分数7 17%,其材料选自硅胶、UV胶、聚氨脂或丙烯酸粘合剂的一种或几种;③3D立体成像层连接于所述第一粘结层,重量百分数6 16%,采用高分子光聚合物成像材料或银盐材料制成;④第二粘结层连接于所述3D立体成像层,重量百分数1(Γ14%,其材料选自硅胶、UV 胶、聚氨脂或丙烯酸粘合剂的一种或几种;⑤隔热耐温层连接于所述第二粘结层,重量百分数35 41%,其材料选自聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚碳酸酯的一种或几种;⑥连接层连接于所述隔热耐温层,重量百分数5 9%,其材料选自专用IMF油墨或氯化聚丙烯复合油墨的一种或几种;⑦接着层连接于所述连接层,重量百分数广3%,其材料选自专用IMF热熔胶、EVA热熔胶或聚氨脂热熔胶的一种或几种;所述接着层与载体层连接。载体层采用树脂材料制成;载体层的材料选择没有限制,可以根据需要和实际情况选用任何合适的树脂材料,比如ABS、PC、PET、PE、PP等。一种上述的3D立体成像薄膜用于制作模内吹塑薄膜的用途,该模内吹塑薄膜包括如下各层①普通保护层其重量百分数根据业内常用方法确定,并优选为扩11%,其材料选自树脂材料或其复合材料,并可优选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺或聚碳酸酯的一种或几种;②第一粘结层连接于所述普通保护层,重量百分数19 21%,其材料选自硅胶、UV胶、 聚氨脂或丙烯酸粘合剂的一种或几种;③3D立体成像层连接于所述第一粘结层,重量百分数13 23%,采用高分子光聚合物成像材料或银盐材料制成;④第二粘结层连接于所述3D立体成像层,重量百分数19 21%,其材料选自压敏胶、硅胶、UV胶、聚氨脂或丙烯酸粘合剂的一种或几种; ⑤隔热耐温层连接于所述第二粘结层,重量百分数12 16%,其材料选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺或聚碳酸酯的一种或几种; ⑥粘结层连接于所述隔热耐温层,其重量百分数根据业内常用方法确定,并优选为广3%,其材料可优选自聚氨酯或聚醚树脂的一种或几种; ⑦接着层连接于所述粘结层,其重量百分数根据业内常用方法确定,并优选为5 7%,其材料可优选自选自聚乙烯、聚苯乙烯或聚丙烯树脂体系中的一种或几种; 所述接着层与载体层连接,载体层采用树脂材料制成;载体层的材料选择没有限制,可以根据需要和实际情况选用任何合适的树脂材料,比如ABS、PC、PET、PE、PP等。所述普通保护层、粘结层和接着层的厚度或重量分数按照业内常规方法设置和选取。一种上述的3D立体成像薄膜用于制作3D卡的用途,该3D卡包括如下各层 ①第一接着层连接于第一载体层,其重量百分数根据业内常用方法确定,并优选为扩11%,其材料可优选自聚氯乙烯树脂、聚丙烯或聚苯乙烯树脂的一种或几种; ②粘结层一连接于所述第一接着层,其重量百分数根据业内常用方法确定,并优选为扩11%,其材料可优选自聚氨酯或聚醚树脂的一种或几种; ③普通保护层连接于所述粘结层一,其重量百分数根据业内常用方法确定,并优选为扩11%,其材料选自树脂材料或其复合材料,并可优选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺或聚碳酸酯的一种或几种; ④第一粘结层连接于所述普通保护层,重量百分数19 21%,其材料选自硅胶、UV胶、聚氨脂或丙烯酸粘合剂的一种或几种; ⑤3D立体成像层连接于所述第一粘结层,重量百分数12 22%,采用高分子光聚合物成像材料或银盐材料制成; ⑥第二粘结层连接于所述3D立体成像层,重量百分数19 21%,其材料选自压敏胶、硅胶、UV胶、聚氨脂或丙烯酸粘合剂的一种或几种; ⑦隔热耐温层连接于所述第二粘结层,重量百分数If15%,其材料选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺或聚碳酸酯的一种或几种; ⑧粘结层二连接于所述隔热耐温层,其重量本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种3D立体成像薄膜,其特征在于,其包括:保护层,采用树脂材料或其复合材料制成;3D立体成像层,采用高分子光聚合物成像材料或银盐材料制成;载体层,采用树脂材料制成;所述3D立体成像层的一平面通过第一粘结层与所述保护层连接,所述3D立体成像层的另一平面通过第二粘结层与所述载体层连接,所述第一粘结层和第二粘结层的材料为不含溶剂的粘合剂。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:吕晓义,孙德操,
申请(专利权)人:上海贝橡化工有限公司,
类型:发明
国别省市:
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