【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种液压传感器的芯片封装结构。
技术介绍
目前，液压传感器的芯片封装时，基本采用芯片绑定后，芯片表面灌凝胶后直接使用，但是存在易腐蚀、易污染等问题，而且芯片的长期可靠性无法保证。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，针对现有技术的不足，提供一种不易被腐蚀的液压传感器的芯片封装结构。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是一种液压传感器的芯片封装结构，包括基板、金属插针、约束圈、凝胶、波纹片、芯片，所述的约束圈设置在基板上，所述的芯片设置在所述基板上并置于约束圈内，所述的约束圈内填充有覆盖于芯片表面的凝胶，所述的波纹片连接在约束圈的端口，所述的芯片的金属插针穿过基板设置。所述的芯片与其金属插针通过金属线连接。所述的基板为不锈钢板。所述的金属插针是通过玻璃烧结固定在不锈钢板上。所述的芯片通过黏贴胶黏结在不锈钢板上。本技术采用上述结构，具有以下优点1、采用上述技术方案，可以实现芯片的平绑，提高产品的性能，传感器可以单独在工装上进行调试，调试合格后进行装配，提高产品的合格率，同时也降低了成本，调试完成的产品可以装入不同型号的壳体内，实现了产品的通用性，采用点焊技术...
【技术保护点】
一种液压传感器的芯片封装结构，其特征在于：包括基板（1）、金属插针（2）、约束圈（3）、凝胶（4）、波纹片（5）、芯片（7），所述的约束圈（3）设置在基板（1）上，所述的芯片（7）设置在所述基板（1）上并置于约束圈（3）内，所述的约束圈（3）内填充有覆盖于芯片（7）表面的凝胶（4），所述的波纹片（5）连接在约束圈（3）的端口，所述的芯片（7）的金属插针（2）穿过基板（1）设置。
【技术特征摘要】
1.一种液压传感器的芯片封装结构，其特征在于包括基板(1)、金属插针(2)、约束圈(3)、凝胶(4)、波纹片(5)、芯片(7)，所述的约束圈(3)设置在基板(1)上，所述的芯片(7)设置在所述基板(1)上并置于约束圈(3)内，所述的约束圈(3)内填充有覆盖于芯片(7)表面的凝胶(4)，所述的波纹片(5)连接在约束圈(3)的端口，所述的芯片(7)的金属插针(2)穿过基板(1)设置。2.根据权利要求1所述的一种液压...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱宗恒，孙广，
申请(专利权)人：芜湖通和汽车管路系统有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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