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本实用新型公开了一种液压传感器的芯片封装结构,包括基板、金属插针、约束圈、凝胶、波纹片、芯片,所述的约束圈设置在基板上,所述的芯片设置在所述基板上并置于约束圈内,所述的约束圈内填充有覆盖于芯片表面的凝胶,所述的波纹片连接在约束圈的端口,所述...该专利属于芜湖通和汽车管路系统有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过芜湖通和汽车管路系统有限公司授权不得商用。
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