【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及。
技术介绍
随着科学技术的进步和芯片工艺水平的不断提升,越来越多的SOC芯片为用户提供了性能更高,集成度更好,成本更低的单芯片解决方案。虽然这些SOC芯片本身已经集成了丰富的外设接口,但由于IO接口数量的限制或是应用场合的需要或是新外设接口的出现,在很多情况下,仅通过SOC芯片提供的外设接口还是不足以搭建一个复杂的电子系统。例如SOC芯片的部分引脚的第一功能已经使用,造成作第二功能的外设接口没法使用。或是GPIO的数量不够,或是UART的接口不足,或是缺少新外设接口等。这会限制SOC芯片的应用场合,缩短SOC芯片的产品周期。现有的情况是,一般是通过外接一个专用的接口扩展芯片实现SPI扩展GPIO或UART的功能。这种方案扩展的接口类型有限,一般只有GPIO和UART。对于GPIO和UART之外的接口扩展需求无能为力,扩展的数量也受专用的接口扩展芯片的限制。此外,也有利用SPI外接一个带单片机的芯片,再通过单片机自带的外设接口来完成外设的扩展,这种方式受所选单片机的限制,可扩展的接口有限,并且要额外对单片机进行操作,增加开发周期。
技术实现思路
为解决 ...
【技术保护点】
一种外设接口的扩展装置,其特征在于,包括主控芯片以及扩展芯片,所述主控芯片包含有至少一个主SPI,所述扩展芯片包括至少一个从SPI、SPI2APB模块以及多个外设模块;所述至少一个从SPI与主控芯片的主SPI通过SCLK、MOSI、MISO和SS_n四根信号线对应连接;所述SPI2APB模块分别与所述从SPI以及ABP总线相连;所述多个外设模块通过APB接口与所述ABP总线相连接;所述主控芯片用于对主SPI进行配置;所述主SPI用于当完成配置时选通从SPI,对从SPI进行读写操作;所述SPI2APB模块用于接收并解析来自从SPI的SPI信号,将SPI信号分拆成命令信号、地址 ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:陈祖尚,
申请(专利权)人:福州瑞芯微电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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