电子设备外壳植钉装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电子设备外壳植钉装置，其主要是由一机台、一压抵单元、及一加工单元所组成，藉以对外壳及钉件之间实施一高电流使该两对象接触部位溶化而相互结合成一体，由于该电子设备外壳植钉装置构造简单、且是直接取一外壳而与数个钉件直接溶合为一体，同时让该外壳及钉件相互结合成一体后，该钉件不会同时凸出于该外壳的两侧面，藉以降低设备成本、维持该外壳植钉后的美观及避免材料的浪费。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

电子设备外壳植钉装置
本技术涉及一种植钉装置，特别是涉及一种电子设备外壳植钉装置。
技术介绍
电子设备(如笔记本电脑、桌面计算机、手机、液晶显示器等)的外壳，一般都必须固设有复数个具螺孔的钉件，以方便供其它构件(如电路板等)组装。参阅图1A，显示第一种外壳11上固设有钉件12的状态，其主要将各该钉件12设于该外壳11上后，利用一压板13压抵各该钉件12，最后经由雷射加工使该外壳11与压板 13结合，使各该钉件12得以固设于该外壳11，然而，此种透过雷射加工方式的植钉方法，不仅设备成本高、更需裁切一压板13，造成材料成本居高不下。参阅图1B,显不第二种外壳15上固设有钉件16的状态,其主要直接于该外壳15 上设有复数螺孔151，而将该钉件16螺设于该螺孔151，使各该钉件16得以固设于该外壳 15，然而，此种藉由开设螺孔151而将该钉件16进行螺设的方式，将使钉件16的头部161 与身部162分别凸出于该外壳15的两侧面，影响美观。参阅图1C，显示第三种外壳18上固设有钉件19的状态，其主要取一具有相当厚度的外壳18，而藉由铣制加工方式直接加工出该钉件19，然而，此种透过铣制加本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备外壳植钉装置，包含：一机台，具有一顶部及一位于所述顶部下方的底部；一压抵单元，具有一固设于所述顶部的缸体、及一可朝所述底部伸缩动作地设于所述缸体内的活塞杆，且所述活塞杆具有一位于所述缸体外的压部；一加工单元，固设于所述底部且位于所述压抵单元的下方，并包含一绝缘底板、一中板、一第一极板、一第二极板、复数连接柱、一第一导电柱、一第二导电柱、一绝缘顶板及复数弹簧，其中：所述绝缘底板，固设于所述底部；所述中板，与所述绝缘底板相距一距离地设置于所述绝缘底板上方，并具有复数穿孔、一第一绝缘孔、及一第二绝缘孔；所述第一极板，设于所述绝缘底板上端面；所述第二极板，设于所述绝缘底板上端面且不与所述第...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：欧正护，赵世辉，
申请(专利权)人：欧正护，赵世辉，
类型：实用新型
国别省市：