【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路
，特别地涉及一种射频滤波器件封装结构。
技术介绍
压电声波滤波器(以下简称为“滤波器”)是一种广泛使用的滤波器件。为了使滤波器具有较好的滤波效果，需要在特定的频段对不需要的输入信号有较强的抑制作用，通常会使滤波器在这些频段内具有传输零点。传输零点可以通过与滤波器连接不同感值的电感器实现。滤波器常用的电感器有以下两种I、表面贴装电感。图I是根据现有技术中的一种采用表面贴装电感的芯片封装结构的示意图。如图I所示，滤波器管芯12通过键合线或基板走线14与贴装在基板11上的电感13相连。这种方式由于增加了分离的外围器件和贴装工艺使其在成本上比较高。2、在封装基板中用金属走线的方式形成电感。图2是根据现有技术中的一种采用基板走线形成电感的芯片封装结构的示意图。如图2所示，滤波器管芯22通过键合线或基板走线24与基板21上的基板走线形成的螺旋电感23相连。这种电感相对表面贴装电感虽然成本有所降低，但是同样存在电感值不易调节，电感器占用空间较大等问题。除了压电声波滤波器以外，其他芯片封装结构中也存在上述问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一...
【技术保护点】
一种射频滤波器件封装结构，包括封装基板和一个或多个管芯，其特征在于，所述射频滤波器件封装结构中还包括：管芯键合区，设置在所述管芯上；多个基板键合区，设置在所述封装基板上；键合线，将所述多个基板键合区连接，并将其中的一个或多个基板键合区和所述一个或多个管芯上的管芯键合区连接。
【技术特征摘要】
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