【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种聚烯烃系树脂组合物,详细而言,涉及一种含有特定结晶成核剂的聚烯烃系树脂组合物。
技术介绍
聚烯烃系树脂具有其成形加工性、耐热性、力学特性以及低比重等优异的优点,被广泛地用于薄膜、薄片以及各种成形品(结构部件等)中。但是,虽然聚烯烃系树脂自身一般而言具有优异的物性,但根据某种用途,有时由于无法发挥该树脂本来的优异性能而使其应用受到限制。该缺点源自聚烯烃系树脂的结晶性。为了改善聚烯烃系树脂的结晶性而提高树脂的透明性,并赋予耐热性或力学强度,广泛地使用各种结晶成核剂。另外,关于聚烯烃系树脂,已知通过添加特定的化合物或组合物,可控制聚烯烃系树脂成形加工时的结晶化。一般而言,结晶化作用得到促进的聚烯烃系树脂可获得缩短成形加工循环时间、改善聚烯烃系树脂成形品的透明性或者提高耐热性或物理特性等优点。作为所述结晶成核剂,可列举出例如苯甲酸钠、4-叔丁基苯甲酸铝盐、己二酸钠以及双环[2. 2.1]庚烷-2,3-二羧酸二钠等羧酸金属盐,钠-双(4-叔丁基苯基)磷酸酯、钠-2,2’ -甲撑双(4,6- 二叔丁基苯基)磷酸酯以及锂_2,2’ -甲撑双(4,6-二叔丁基 ...
【技术保护点】
一种聚烯烃系树脂组合物,其特征在于,相对于100质量份聚烯烃系树脂,配合0.01~1质量份结晶成核剂,所述结晶成核剂是下述通式(3)所表示的结晶成核剂(C),式中,R6和R7各自独立地表示可具有支链和/或取代基的碳原子数1~10的烷基、可具有取代基的碳原子数3~12的环烷基、或者可具有取代基的碳原子数6~20的芳基,X2和X3各自独立地表示单键或碳原子数1~5的烷撑基,其中,上述取代基中羟基除外。FDA00002376257200011.jpg
【技术特征摘要】
2008.08.28 JP 2008-219829;2008.09.24 JP 2008-24351.一种聚烯烃系树脂组合物,其特征在于,相对于100质量份聚烯烃系树脂,配合O.Ofl质量份结晶成核剂,所述结晶成核剂是下述通式(3)所表示的结晶成核剂(C),2.根据权利要求I所述的聚烯烃系树脂组合物,其中,上述通式(3)所表示的结晶成核齐U(C)为选自由下述通式(9) (11)所表示的结晶成核剂组成的组中的至少I种,3.根据权利要求I或2所述的聚烯烃系树脂组合物,其中,相对于100质量份聚烯烃系树脂,进一步配合选自由O. 00Γ5质量份下述通式(14)所表示的环状有机磷酸酯金...
【专利技术属性】
技术研发人员:漆原刚,野村和清,上田直人,常泉洋太,
申请(专利权)人:株式会社ADEKA,
类型:发明
国别省市:
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