一种PCB用超硬耐磨铬基复合涂层微钻及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB用超硬耐磨铬基复合涂层微钻及其制备方法，采用离子镀技术和改进型磁过滤离子镀在硬质合金基体上分别沉积内层和外层，所述内层为CrN过渡层，其与硬质合金基体结合具有很好的热学、力学和化学匹配性，保证CrN过渡层和基体良好的结合强度；所述外层为AlCrTiN复合层，其具有高硬度、强韧性和低摩擦系数的特点。本发明专利技术通过对CrN和AlCrTiN进行复合设计，利用界面强化、固溶强化、双相强化和纳米强化，获得一种具有结合力强、硬度高、韧性好、摩擦系数低的复合涂层的PCB微钻。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷线路板(PCB)用微钻纳米复合涂层领域，特别涉及到一种PCB用超硬耐磨铬基复合涂层微钻及其制备方法。技术背景随着全球信息技术(IT)硬件制造产业向国内的转移，中国已成为IT硬件核心组件印制电路板(PCB)的全球化制造基地。每年消耗量达数亿支的PCB微钻的品质成为PCB 制造技术革新的核心问题。随着PCB产业的发展，微钻转速趋高(6万转/分钟)、线路板层数增多、难加工无卤素PCB板大量采用，使PCB成型加工的条件更加苛刻。上海壳瑞微材料科技有限公司从2008年11月成立后，通过I年的不断研究和测试于2009年11月至2012年8月，累计向PCB行业提供3000万只镀膜微钻和300万只镀膜铣刀，建立了 PCB微钻和铣刀硬质涂层企业标准(清洗、涂层技术标准)，突破了多年来将硬质涂层应用于PCB微钻并且量产化的技术难题(微型化、高精度、耐磨性以及硬度方面)。一般而言，与传统的刀具涂层类似，利用PVD或CVD技术对微钻进行表面涂覆类金刚石(DLC)、过渡金属氮化物、碳化物等硬质涂层可能是提高其使役寿命和加工性能的有效方法。但是，和传统大尺寸钻头或刀具相比，微钻直径小至O本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB用超硬耐磨铬基复合涂层微钻，其特征在于：所述微钻的基体为硬质合金，所述基体表面上沉积有作为内层和外层的双层复合结构，所述内层为过渡层，所述过度层的材料为CrN，其厚度为0.2?0.8微米；所述外层为复合层，所述复合层的材料为AlCrTiN，其厚度为1?4微米。

【技术特征摘要】
1.一种PCB用超硬耐磨铬基复合涂层微钻，其特征在于所述微钻的基体为硬质合金，所述基体表面上沉积有作为内层和外层的双层复合结构，所述内层为过渡层，所述过度层的材料为CrN，其厚度为0. 2-0. 8微米；所述外层为复合层，所述复合层的材料为AlCrTiN，其厚度为1-4微米。2.一种如权利要求I所述的PCB用超硬耐磨铬基复合涂层微钻的制备方法，其特征在于具有以下步骤(1)首先对所述微钻的硬质合金基体表面进行清洗，将其温度设为200-300°C，采用离子镀技术在所述硬质合金基体表面上沉积材料为CrN的过渡层，在采用离子镀沉积Cr...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄仕江，
申请(专利权)人：上海壳瑞微材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：