一种导热纤维增强的高导热石墨散热片及制备方法技术

本发明专利技术提供一种导热纤维增强的高导热石墨散热片及制备方法，该导热纤维增强的高导热石墨散热片的制备方法包括：将石墨粉进行预处理；将预处理后的石墨粉经过石墨卷材生产设备加工，制成石墨导热散热板；以及采用石墨短纤维、碳纤布或者碳纤维作为增强剂，用粘结剂将该石墨导热散热板与该增强剂进行喷涂贴合，制成导热纤维增强的高导热石墨散热片。该导热纤维增强的高导热石墨散热片的制备方法克服了传统制备工艺中存在的力学性能低、使用寿命短，易脱落等缺陷，其机械强度及纯度大大提高，便于后续加工使用，具有重量轻、高强度、高导热性能等优点，扩大了石墨片的使用范围。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及石墨散热片的制备方法，特别是涉及到一种导热纤维增强的高导热石墨散热片的制备方法。
技术介绍
随着微电子集成技术和高密度印制板组装技术的迅速发展，组装密度迅速提高， 电子元件、逻辑电路体积成千上万倍地缩小，电子仪器及设备日益朝轻、薄、短、小方向发展。在高频工作频率下，半导体工作热环境向高温方向迅速移动，此时，电子元器件产生的热量迅速积累、增加，在使用环境温度下，要使电子元器件仍能高可靠性地正常工作，及时散热能力成为影响其使用寿命的关键限制因素。为保障元器件运行可靠性，需使用高可靠性、高导热性能等综合性能优异的材料，迅速、及时地将发热元件积聚的热量传递给散热设备，保障电子设备正常运行。目前所用的散热材料基本都是铝合金，但铝的导热系数并不是很高(237W/mK)，金和银的导热性能较好，但是价格太高，铜的导热系数次之(398W/mK)，但铜重量大，易氧化。 而石墨材料具有耐高温、重量轻(仅为传统金属导热材料的1/2-1/5)、热导率高、化学稳定性强、热膨胀系数小，取代传统的金属导热材料，不仅有利于电子器件的小型化微型化和高功率化，而且可以有效减轻器件的重量，增加有效载荷。传统本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热纤维增强的高导热石墨散热片，其特征在于该石墨散热片的石墨散热板内有通过粘结剂粘结石墨短纤维、碳纤维或碳纤布层。

【技术特征摘要】
2012.06.13 CN 201210194049.61.一种导热纤维增强的高导热石墨散热片，其特征在于该石墨散热片的石墨散热板内有通过粘结剂粘结石墨短纤维、碳纤维或碳纤布层。2.根据权利要求I所述的一种导热纤维增强的高导热石墨散热片，其特征在于所述的石墨短纤维、碳纤维或碳纤布层为一层或通过粘结剂粘结多层。3.一种导热纤维增强的高导热石墨散热片，其特征在于该石墨散热片是由石墨粉石墨纤维=2 1000 :1质量份配比的混合原料，经石墨膨胀炉高温膨胀和石墨卷材双辊设备压制而成的片状产品。4.一种权利要求I所述的导热纤维增强的高导热石墨散热片的制备方法，其特征在于该制备方法按如下步骤进行 步骤1，先将石墨粉放入硫酸溶液与双氧水的混合液中处理，其中硫酸溶液双氧水=1:3 20重量份，处理时间为20min 2h，处理温度为20 100°C，再将石墨粉加温至2800 3200°C进行高温提纯，高温提纯后于10 30°C的水中水洗至水洗液pH = 5 6. 5，然后将水洗后的石墨粉在105 150°C的干燥箱内烘干2 5h ; 步骤2，将处理后的石墨粉放入石墨膨胀炉中于800 1200°C下进行高温膨胀，高温膨胀时间为I 20s ;将膨胀的石墨粉通过石墨卷材双辊设备压制成形，制得所需厚度的石墨导热散热板；...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫以娟，朱焰焰，
申请(专利权)人：天诺光电材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：