当前位置: 首页 > 专利查询>谢渊斌专利>正文

一种三相电机驱动控制器功率板制造技术

技术编号:8442119 阅读:214 留言:0更新日期:2013-03-18 18:09
本新型涉及到的是一种三相电机驱动控制器功率板,它包括PCB铝基板,所述PCB铝基板上设有电源接线柱、三相相位接线柱和多个并联场效应功率管,所述场效应功率管与电源接线柱、三相相位线接线柱连接,所述场效应功率管以铜条、接线柱通过PCB铜膜及铜膜上的焊锡连接。本实用新型专利技术的有益效果是:利用TO-220或TO-262封装的功率场效应管的漏极金属板作为导电板及散热板,既节省了PCB空间,又节约材料,使本实用新型专利技术功率板具有体积小,承载功率大,安装方便等优点。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种三相电机驱动控制器功率板
技术介绍
现有的三相电机驱动控制器功率板,功率管采用直插、非紧密方式焊接在玻纤PCB板上,使功率板上的功率管导电性、散热性均受限制,且结构、加工工艺复杂,功率小、可靠性低。
技术实现思路
有鉴于此,本技术技术所要解决的技术问题是提供一种三相电机驱动控制器功率板。·本技术技术解决上述技术问题的技术方案如下一种紧凑型三相电机驱动控制器功率板,它包括PCB铝基板、电源接线柱、三相相位线接线柱、场效应功率管,所述场效应功率管与所述电源接线柱以及三相相位线接线柱连接,所述功率管为6组场效应功率管紧密排列,同时所述每组场效应功率管横向紧密排列。所述电源接线柱可为1-6个;所述三相相位接线柱共三个,所述电源接线柱及相位接线柱排列在PCB铝基板周围,均直接焊接在PCB铝基板上。场效应功率管分6组,单组为2-20个功率管并联按图竖向排列,6组按功率管按图横向排列。PCB铝基板上还有信号接插件。可以选择在PCB铝基板上安装电流传感器、温度传感器。本技术的有益效果是多个功率管的紧密排列、6组功率管竖向排列的结构,利用T0-220或T0-263封装的功率场效应管的漏极金属板作为导电板及散热板,并且合理集成电流传感器、温度传感器,信号接插件,既节省了 PCB空间,又节约材料,使本功率板具有体积小,承载功率大,安装方便等优点。附图说明图I为本技术结构示意图。具体实施方式以下结合图I对本技术的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本技术,并非用于限定本技术的范围参考图1,PCB铝基板I上设有大电流电源接线柱7,8,以下简称电源接线柱7,3个三相相位线接线柱4,和6组场效应功率管2、3。所述功率管2和3可以为T0-220封装、TO-263 (D2PAK)、T0-262 (DPAK)封装,所述每组场效应功率管2、3分别为2到20个功率管紧密排列,同时所述6组场效应功率管2、3横向紧密排列以减少单独铜膜导电的长度。铜条10连接电源、场效应功率管2的源极以增加PCB线路板I的导电性能。信号线接插件5提供功率管2、3的驱动信号、采集电流传感器9采样信号及传递低成本贴片式温度传感器6采集的温度信号。本技术技术2到20个场效应功率管并联紧密排列、6组场效应功率管横向排列,利用T0-220或T0-262封装的功率场效应管的漏极金属板作为导电板及散热板,并且合理集成电流传感器、温度传感器,信号接插件,既节省了 PCB空间,又节约材料,本技术功率板具有体积小,承载功率大,安装方便等 优点。以上所述仅为本技术的较佳实施例,并不用以限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种三相电机驱动控制器功率板,它包括PCB铝基板、电源接线柱、三相相位线接线柱、场效应功率管,所述场效应功率管与所述电源接线柱以及三相相位线接线柱连接,其特征为所述场效应功率管为6组场效应功率管紧密排列,同时所述每组场效应功率管横向紧密排列。2.根据权利要求I所述的一种三相电机驱动控制器功率板,其特征在于所述电源接线柱可为1-6个;所述三相相位线接线柱共三个,所述电源接线柱及三相相位线接线柱排列在PCB铝基板周围,均直接焊接在PCB铝基板上。3.根据权利要求I所述的一种三相电机驱动控制器功率板,其特征在于所述每组功率管可为2个到20个并联。4.根据权利要求I所述的一种三相电机驱动控制器功率板,其特征在于还可以添加电流传感器。5.根据权利要求I所述的一种三相电机驱动控制器功率板,其特征在于还可以添加 贴片式温度传感器。6.根据权利要求I所述的一种三相电机驱动控制器功率板,其特征为所述功率管(2)和(3)可以为T0-220封装、TO-263封装、TO-262封装。专利摘要本新型涉及到的是一种三相电机驱动控制器功率板,它包括PCB铝基板,所述PCB铝基板上设有电源接线柱、三相相位接线柱和多个并联场效应功率管,所述场效应功率管与电源接线柱、三相相位线接线柱连接,所述场效应功率管以铜条、接线柱通过PCB铜膜及铜膜上的焊锡连接。本技术的有益效果是利用TO-220或TO-262封装的功率场效应管的漏极金属板作为导电板及散热板,既节省了PCB空间,又节约材料,使本技术功率板具有体积小,承载功率大,安装方便等优点。文档编号H02P25/16GK202798563SQ20122009941公开日2013年3月13日 申请日期2012年3月16日 优先权日2012年3月16日专利技术者谢渊斌 申请人:谢渊斌本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种三相电机驱动控制器功率板,它包括PCB铝基板、电源接线柱、三相相位线接线柱、场效应功率管,所述场效应功率管与所述电源接线柱以及三相相位线接线柱连接,其特征为:所述场效应功率管为6组场效应功率管紧密排列,同时所述每组场效应功率管横向紧密排列。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:谢渊斌
申请(专利权)人:谢渊斌
类型:实用新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1