电路板布局结构及无刷控制器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电路板布局结构，其包括：第一电路板，其包括布置于其主表面上电性连接的功率部分和驱动部分，功率部分包括多个功率元件且与驱动部分分区布置；电容，其位于第一电路板侧表面的外侧并与之电性连接，且其长度方向轴线与第一电路板的主表面相平行或重合；第二电路板，其包括MCU，第二电路板对应层叠于第一电路板的驱动部分并与之电性连接。该电路板布局结构体积小、运行稳定。此外，本实用新型专利技术还提供了一种基于该电路板布局结构的无刷控制器，其体积小，运行稳定。

【技术实现步骤摘要】
电路板布局结构及无刷控制器
本技术涉及一种电路板布局结构，以及一种无刷控制器。
技术介绍
目前，无刷电机的广泛的应用于电动工具中，但是，传统无刷控制器的体积较大，导致对于体积较小的电动工具(如手持型电动工具)，不便于无刷电机控制器的安装，即使将无刷控制器安装于体积较小的电动工具中，由于其电路单元多且结构复杂，致使内部零部件较多，不便于散热，导致运行过程中主芯片的温度过高，严重影响主芯片的运行稳定性。特别是，控制系统是无刷直流电机(BLDC)的核心部分，易受到电磁干扰的影响。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种体积小、运行稳定的电路板布局结构。本技术提供的一种电路板布局结构，其包括：第一电路板，其包括布置于其主表面上电性连接的功率部分和驱动部分，所述功率部分包括多个功率元件且与所述驱动部分分区布置；电容，其位于所述第一电路板侧表面的外侧并与之电性连接，且其长度方向轴线与所述第一电路板的主表面相行或平重合；第二电路板，其包括MCU，所述第二电路板对应层叠于所述第一电路板的驱动部分并与之电性连接。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板布局结构，其特征在于，包括：/n第一电路板，其包括布置于其主表面上电性连接的功率部分和驱动部分，所述功率部分包括多个功率元件且与所述驱动部分分区布置；/n电容，其位于所述第一电路板侧表面的外侧并与之电性连接，且其长度方向轴线与所述第一电路板的主表面相平行或重合；/n第二电路板，其包括MCU，所述第二电路板对应层叠于所述第一电路板的驱动部分并与之电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板布局结构，其特征在于，包括：
第一电路板，其包括布置于其主表面上电性连接的功率部分和驱动部分，所述功率部分包括多个功率元件且与所述驱动部分分区布置；
电容，其位于所述第一电路板侧表面的外侧并与之电性连接，且其长度方向轴线与所述第一电路板的主表面相平行或重合；
第二电路板，其包括MCU，所述第二电路板对应层叠于所述第一电路板的驱动部分并与之电性连接。


2.根据权利要求1所述的电路板布局结构，其特征在于：在垂直于所述电容长度方向上，所述第一电路板和/或所述第二电路板的布置区域位于所述电容的径向高度范围内。


3.根据权利要求1所述的电路板布局结构，其特征在于：所述驱动部分和所述电容位于所述功率部分的同一侧或相对的两侧。


4.根据权利要求3所述的电路板布局结构，其特征在于：所述功率部分的一侧局部向外延伸突出形成所述驱动部分，该侧其余部分与所述驱动部分组合形成虚拟平面，所述电容布置于所述虚拟平面内。


5.根据权利要求1所述的电路板布局结构，其特征在于：所述电容包括电容本体和引脚，其电容本体在垂直于所述第一电路板主表面的方向上的投影与所述第一电路板和/或所述第二电路板在该方向上的投影无重合。


6.一种电路板布局结构，其特征在于，包括：
第一电路板，其包括电性连接的功率部分和驱动部分，所述功率部分包括多个功率元件；
电容，其包括电容本体和引脚，所述电容本体通过所述引脚与所述第一电路板电性连接，且所述电容本体平躺地设置于所述第一电路板的外侧；
第二电路板，其包括MCU，所述第二电路板对应层叠于所述第一电路板的驱动部分并与之电性连接，且与所述功率元件无重叠。


7.根据权利要求6所述的电路板布局结构，其特征在于：所述第一电路板包括具有第一面积S1的第一区域和具有第二面积S2的第二区域，所述第一区域和所述第二区域组合构成一L型缺口，所述驱动部分布置于所述第一区域，所述功率部分布置于所述第二区域，所述电容布置于所述缺口中；其中，S1<S2。


8.根据权利要求7所述的电路板布局结构，其特征在于：所述第二电路板具有面积S3，其中，S3≦S1。


9.根据权利要求6所述的电路板布局结构，其特征在于：所述第一电路板和/或所述第二电路板在层叠方向上的布置区域位于所述电容的垂直高度范围内。


10.一种无刷控制器，其特征在于，包括：
第一电路板，其包括电性连接的功率部分和驱动部分，所述功率部分包括多个功率元件；
滤波电容，其平躺...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢渊斌，
申请(专利权)人：谢渊斌，
类型：新型
国别省市：江苏;32