小体积散热快的具有功率器件的电机控制器制造技术

技术编号:10902368 阅读:109 留言:0更新日期:2015-01-14 12:41
小体积散热快的具有功率器件的电机控制器,涉及电机控制器的生产技术领域。在器壳内设置PCBA基板,在PCBA基板上连接若干只功率器件,各功率器件呈90度折弯后固定在PCBA基板上。本发明专利技术的功率器件呈90度折弯后压缩了产品的厚度,通过器壳下凹处与MOS压接可提高散热效率,可以更有效地保障产品的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】小体积散热快的具有功率器件的电机控制器,涉及电机控制器的生产
。在器壳内设置PCBA基板,在PCBA基板上连接若干只功率器件,各功率器件呈90度折弯后固定在PCBA基板上。本专利技术的功率器件呈90度折弯后压缩了产品的厚度,通过器壳下凹处与MOS压接可提高散热效率,可以更有效地保障产品的使用寿命。【专利说明】小体积散热快的具有功率器件的电机控制器
本专利技术涉及电机控制器的生产

技术介绍
现有电机控制器的功率器件采用一字排布在铝板上,每一只功率器件用螺丝直接固定在铝板上,再通过螺丝将铝板固在电机控制器的器壳上。由于功率器件过大电流时的高温过于集中,而产品散热是通过产品内部空气流动和铝板作为媒介向外传导,这样的散热方式增加了产品的空间并使产品散热慢、不均匀。
技术实现思路
本专利技术目的是提出一种能缩小电机控制器产品体积,又能提高产品散热效果的具有功率器件的电机控制器。 本专利技术包括器壳,在器壳内设置PCBA基板,在PCBA基板上连接若干只功率器件,其特征在于各功率器件呈90度折弯后固定在PCBA基板上。 本专利技术的功率器件呈90度折弯后压缩了产品的厚度,通过器壳下凹处与MOS压接可提高散热效率,可以更有效地保障产品的使用寿命。 为了防止在使用或运输过程中,产品因振动发生分体,本专利技术还在器壳与连接功率器件的PCBA基板之间设置弹性垫,所述弹性垫的一端固定连接在PCBA基板上。通过弹性垫可有效吸收振动而产生的动能。 【专利附图】【附图说明】 图1为本专利技术的一种结构示意图。 图2为连接有功率器件的PCBA基板的平面图。 【具体实施方式】 如图1所示,本专利技术在由上壳体I和下盖5组成的器壳内设置有PCBA基板3,八只功率器件(如MOS管)2分别呈90度折弯后固定在PCBA基板3上。 在下盖5与连接功率器件2的PCBA基板3之间设置有若干块带弹性填充垫4,各个弹性垫4与PCBA基板3连接并紧压在下盖5上。【权利要求】1.小体积散热快的具有功率器件的电机控制器,包括器壳,在器壳内设置PCBA基板,在PCBA基板上连接若干只功率器件,其特征在于各功率器件呈90度折弯后固定在PCBA基板上。2.根据权利要求1所述小体积散热快的具有功率器件的电机控制器,其特征在于在器壳与连接功率器件的PCBA基板之间设置弹性垫,所述弹性垫的一端固定连接在PCBA基板上。【文档编号】H05K5/02GK104284516SQ201410568226【公开日】2015年1月14日 申请日期:2014年10月23日 优先权日:2014年10月23日 【专利技术者】李明 申请人:江苏金丰机电有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
小体积散热快的具有功率器件的电机控制器,包括器壳,在器壳内设置PCBA基板,在PCBA基板上连接若干只功率器件,其特征在于各功率器件呈90度折弯后固定在PCBA基板上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李明
申请(专利权)人:江苏金丰机电有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1