本实用新型专利技术公开了一种可以改善温度飘移的谐振杆，包括杆体，杆体上设有内孔，还包括一柱体，柱体上设有通孔，柱体通过一螺钉与杆体固定连接，柱体底部设有沉孔，所述杆体的顶面边沿和内孔孔口均设有倒圆角。本实用新型专利技术结构新颖，谐振杆包括杆体和柱体，杆体和柱体的材料和长度可以根据指标的不同需求而调整，这样可以更加灵活的使用材料的温度膨胀系数，使材料温度变化对腔体谐振频率的影响相互抵消，提高了产品的稳定性和可靠性，避免在作业过程中出现温度飘移等情况。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种谐振杆，特别涉及一种可以改善温度飘移的谐振杆。
技术介绍
随着通信事业的发展，信道变得越来越拥挤，怎样使频率靠得很近的频带使用不相互影响，并且能够有效的利用频带，这就要求滤波器具有很高的选择性和温度稳定性来满足通信系统的需要。腔体滤波器由于Q值高(大约为几千)、带内损耗小、阻带抑制性高、调谐方便、承受功率大等优点被广泛应用于通信系统中，影响腔体滤波器频率稳定性的一个重要因素就是温飘，谐振杆是腔体滤波器的基本组成单元，由于受材料热膨胀特性的影响，腔体滤波器的滤波特性也随着温度变化而变化，特别对窄带腔体滤波器的变化尤为明显，随着科技的发展，人们对系统可靠性与稳定性的要求越来越高，因此腔体滤波器的温飘问题的研究极为重要。
技术实现思路
本技术的目的就在于提供一种可以改善温度飘移的谐振杆，提高了产品的稳定性和可靠性，避免在作业过程中出现温度飘移等情况。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是这样的本技术的可以改善温度飘移的谐振杆，包括杆体，杆体上设有内孔，还包括一柱体,柱体上设有通孔,柱体通过一螺钉与杆体固定连接，柱体底部设有沉孔，所述杆体的顶面边沿和内孔孔口均设有倒圆角。作为优选，所述杆体底部设有凹槽，柱体顶部设有凸起,柱体通过凸起与杆体的凹槽卡接，所述螺钉穿过杆体内孔与柱体固定连接。作为优选,所述倒圆角为45度。与现有技术相比，本技术的优点在于本技术结构新颖，谐振杆包括杆体和柱体，杆体和柱体的长度可以根据指标的不同需求而调整，这样可以更加灵活的使用材料的温度系数，使材料温度变化对腔体谐振频率的影响相互抵消，柱体底部设有沉孔，使谐振杆与腔体的接触面积减少，受力面积减少，在相同的压力情况下，压强会增大，即腔体端面和谐振杆端面接触的更紧密，更牢固，杆体的顶面边沿和内孔孔口均设有倒圆角，谐振杆安装在腔体内的时候，装配更方便，避免发生放电现象，产生火花，造成短路。附图说明图I为本技术的结构示意图；图2为图I的分解图。具体实施方式下面将结合附图对本技术作进一步说明。参见图I和图2，本技术的可以改善温度飘移的谐振杆，包括杆体1，杆体I上设有内孔3，还包括一柱体2，柱体2上设有通孔4，柱体2通过一螺钉5与杆体I固定连接，柱体2底部设有沉孔6，所述杆体I的顶面边沿和内孔3孔口均设有倒圆角7，所述杆体I底部设有凹槽，柱体2顶部设有凸起，柱体2通过凸起与杆体I的凹槽卡接,所述螺钉5穿过杆体I内孔3与柱体2固定连接，所述倒圆角7为45度。谐振杆包括杆体I和柱体2，杆体I和柱体2由两种材质构成，且材质的选择可以根据指标的不同需求而更换，在材料选择方面，充分考虑到在不同的温度下，各种金属材料的热膨胀属性，采用最优的材料来解决器件的温度飘移，杆体I和柱体2的长度也可以根据指标的不同需求而调整，这样可以更加灵活的使用材料的温度系数，使材料温度变化对腔体谐振频率的影响相互抵消，柱体2底部设有沉孔6，使谐振杆与腔体的接触面积减少，受力面积减少，在相同的压力情况下，压强会增大，即腔体端面和谐振杆端面接触的更紧密，更牢固，杆体I的顶面边沿和内孔3孔口均设有倒圆角7，谐振杆安装在腔体内的时候，装配更方便，避免发生放电现象，产生火花，造成短路。该谐振杆可用于合路器、功分器、耦合器、电桥、衰减器、负载等所有无源产品，适 用性强，适合推广使用。权利要求1.一种可以改善温度飘移的谐振杆，包括杆体，杆体上设有内孔，其特征在于还包括一柱体，柱体上设有通孔，柱体通过一螺钉与杆体固定连接，柱体底部设有沉孔，所述杆体的顶面边沿和内孔孔口均设有倒圆角。2.根据权利要求I所述的一种可以改善温度飘移的谐振杆，其特征在于所述杆体底部设有凹槽，柱体顶部设有凸起，柱体通过凸起与杆体的凹槽卡接,所述螺钉穿过杆体内孔与柱体固定连接。3.根据权利要求I所述的一种可以改善温度飘移的谐振杆，其特征在于所述倒圆角为45度。专利摘要本技术公开了一种可以改善温度飘移的谐振杆，包括杆体，杆体上设有内孔，还包括一柱体，柱体上设有通孔，柱体通过一螺钉与杆体固定连接，柱体底部设有沉孔，所述杆体的顶面边沿和内孔孔口均设有倒圆角。本技术结构新颖，谐振杆包括杆体和柱体，杆体和柱体的材料和长度可以根据指标的不同需求而调整，这样可以更加灵活的使用材料的温度膨胀系数，使材料温度变化对腔体谐振频率的影响相互抵消，提高了产品的稳定性和可靠性，避免在作业过程中出现温度飘移等情况。文档编号H01P7/00GK202797236SQ20122042737公开日2013年3月13日 申请日期2012年8月27日 优先权日2012年8月27日专利技术者谭建华, 姚全兵, 余必超, 刘启发, 陈志强 申请人:成都宏科微波通信有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种可以改善温度飘移的谐振杆，包括杆体，杆体上设有内孔，其特征在于：还包括一柱体，柱体上设有通孔，柱体通过一螺钉与杆体固定连接，柱体底部设有沉孔，所述杆体的顶面边沿和内孔孔口均设有倒圆角。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：谭建华，姚全兵，余必超，刘启发，陈志强，
申请(专利权)人：成都宏科微波通信有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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