一种四合一T/R组件集成散热结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种四合一T/R组件集成散热结构，包括集成母板与机壳，集成母板上集成有四路T/R模块，电源及控制模块，处理机与天线，机壳是金属制成的中空壳体，集成母板安装在机壳内，机壳底部安装有液冷板，液冷板正对四路T/R模块并排设置有若干毛细通道，相邻两个毛细通道之间存在间隙，集成母板在四路T/R模块的背面通过导热胶粘附有辅助导热件，辅助导热件包括热沉面与散热面，热沉面通过导热胶粘附在四路T/R模块背面，若干散热面并排设置在热沉面下方，形成梳齿状结构，且散热面一一对应插接在两条毛细通道之间，并与其侧面抵接。在机壳内集成液冷板，液冷散热，集成母板下方设辅助导热件，利用散热面插接在若干毛细通道之间，提高散热效率。提高散热效率。提高散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种四合一T/R组件集成散热结构


[0001]本技术涉及微波散热
，特别是涉及一种四合一T/R组件集成散热结构。

技术介绍

[0002]四合一T/R组件是采用微波微组装和电装工艺制造的L波段四通道T/R组件，是微波组件中主要热量的来源，其主要由开关、放大、滤波、功分、数控移相、数控衰减及通信电路等组成，完成四路信号的接收增益放大和输出功率放大功能，同时完成外部控制信号的串并转换工作，其工作温度适宜在
‑
30～+50度，一般采用金属壳体，底部有大面积平整金属平面，保证良好接地和散热。但是现有的TR组件逐渐向小型化、片式化发展。当TR组件越小，受到母板上集成的单个元器件由于功率密度和单位面积的限制，元器件的热耗将急剧增加，温升超过适宜温度，内部的散热功能将受到严重的影响，导致性能指标无法实现，严重的可能烧毁电路，因此需要对其散热结构进行改进。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要针对上述问题，提供一种四合一T/R组件集成散热结构。
[0004]一种四合一T/R组件集成散热结构，包括集成母板与机壳，所述集成母板上集成有四路T/R模块，电源及控制模块，处理机与天线，所述机壳是金属制成的中空壳体，所述集成母板安装在机壳内，所述机壳底部安装有液冷板，所述液冷板正对所述四路T/R模块并排设置有若干毛细通道，相邻两个毛细通道之间存在间隙，所述集成母板在四路T/R模块的背面通过导热胶粘附有辅助导热件，所述辅助导热件包括热沉面与散热面，所述热沉面通过导热胶粘附在四路T/R模块背面，若干散热面并排设置在热沉面下方，形成梳齿状结构，且散热面一一对应插接在两条毛细通道之间，并与其侧面抵接。
[0005]优选的，所述液冷板呈环状，所述液冷板内设置有单向阀，在所述液冷板远离毛细通道的一端还集成有冷凝器。
[0006]优选的，辅助导热件采用紫铜制成。
[0007]优选的，所述机壳包括壳体与盖板，壳体与盖板通过螺栓连接，且在连接处设置有密封垫圈。
[0008]优选的，壳体底部设置环形槽，用于匹配安装液冷板。
[0009]本技术的有益之处在于：在机壳内集成液冷板，通过液冷的方式对集成母板进行散热，而不仅仅通过机壳自身自然风冷散热，并且为了提高集成母板与液冷板之间的热交换效率，在集成母板下方设置辅助导热件，利用散热面插接在若干毛细通道之间，增大热交换面积。
附图说明
[0010]图1为其中一实施例一种四合一T/R组件集成散热结构立体示意图；
[0011]图2为集成母板模块示意图；
[0012]图3为辅助导热件与液冷板组装结构示意图。
具体实施方式
[0013]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0014]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0015]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0016]如图1～3所示，一种四合一T/R组件集成散热结构，包括集成母板1与机壳2，所述集成母板1上集成有四路T/R模块11，电源及控制模块12，处理机13与天线14，所述机壳2是金属制成的中空壳体，所述集成母板1安装在机壳2内，所述机壳2底部安装有液冷板3，所述液冷板3正对所述四路T/R模块11并排设置有若干毛细通道31，相邻两个毛细通道31之间存在间隙，所述集成母板1在四路T/R模块11的背面通过导热胶粘附有辅助导热件4，所述辅助导热件4包括热沉面41与散热面42，所述热沉面4通过导热胶粘附在四路T/R模块11背面，若干散热面42并排设置在热沉面41下方，形成梳齿状结构，且散热面42一一对应插接在两条毛细通道31之间，并与其侧面抵接。具体的，在本实施例中，其中四合一的四路T/R模块11是采用微波微组装和电装工艺制造的L波段的四路T/R组件，主要由开关、放大、滤波、功分、数控移相、数控衰减及通信电路等组成，完成四路信号的接收增益放大和输出功率放大功能，同时完成外部控制信号的串并转换工作，天线14与四路T/R模块11中的开关连接，电源及控制模块12为四路T/R模块11提供电源并给到其内开关，放大等的信号控制，处理机13用于分析处理四路T/R模块11的输出信号，在四路T/R模块11背面粘附有辅助导热件4，利用辅助导热件4配合液冷板3对四路T/R模块11进行液冷散热，防止其过热，热阻增大，功耗增加，影响性能。辅助导热件4采用紫铜制成，热传导性能良好，在辅助导热件4通过热沉面41与散热面42组成梳齿状，利用散热面42一一对应插接在毛细通道31之间，使其相互配合，增大与液冷板3之间的换热面积，提高对四路T/R模块11的换热效率。同时在机壳2上设置有若干同轴信号接头，用于与外界线缆接头连通。
[0017]如图3所示，所述液冷板3呈环状，所述液冷板3内设置有单向阀，在所述液冷板3远离毛细通道31的一端还集成有冷凝器32。具体的，液冷板3内的冷却液采用气化温度低的混合液，当毛细通道31通过辅助导热件4，与四路T/R模块11完成热交换后，内部混合液气化，通过自然膨胀驱动气体沿着液冷板3的环流流道流通，并进入冷凝器32，重新凝结为液体，
在通过毛细力通过单向阀后重新进入毛细通道31，如此往复，无需外部施加动力泵体，降低使用成本。
[0018]如图1所示，所述机壳2包括壳体21与盖板22，壳体21与盖板22通过螺栓连接，且在连接处设置有密封垫圈，以保证机壳2的密封性，防止灰尘等进入机壳2，容易引发集成母板1静电故障。
[0019]具体的，在壳体21底部设置环形槽，用于匹配安装液冷板3，并使得壳体21底部保持平整，当集成母板1通过螺栓等方式固定在壳体21内部，与液冷板3表面接触，避免集成母板1直接搁置在液冷板3上，容易因为液冷板3上的管道，导致歪斜。
[0020]以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种四合一T/R组件集成散热结构，其特征在于：包括集成母板与机壳，所述集成母板上集成有四路T/R模块，电源及控制模块，处理机与天线，所述机壳是金属制成的中空壳体，所述集成母板安装在机壳内，所述机壳底部安装有液冷板，所述液冷板正对所述四路T/R模块并排设置有若干毛细通道，相邻两个毛细通道之间存在间隙，所述集成母板在四路T/R模块的背面通过导热胶粘附有辅助导热件，所述辅助导热件包括热沉面与散热面，所述热沉面通过导热胶粘附在四路T/R模块背面，若干散热面并排设置在热沉面下方，形成梳齿状结构，且散热面一一对应插接在两条毛细通道之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：章莉，陈锡佩，
申请(专利权)人：成都宏科微波通信有限公司，
类型：新型
国别省市：