仿真日光光谱集成光源制造技术

技术编号:8435404 阅读:146 留言:0更新日期:2013-03-17 16:54
本实用新型专利技术公开了一种仿真日光光谱集成光源,包括透明硅胶、铝基板、蓝光芯片、光谱补偿芯片,所述的透明硅胶固定在铝基板表面,透明硅胶内均匀掺有荧光粉,蓝光芯片及光谱补偿芯片安装在铝基板上,并嵌入透明硅胶内,蓝光芯片及光谱补偿芯片呈阵列分布,光谱补偿芯片阵列有序穿插在蓝光芯片阵列中间。本实用新型专利技术的蓝光芯片和光谱补偿芯片使集成光源显色性好、发光效率高;将蓝光芯片和光谱补偿芯片合理封装在铝基板表面,使用时两种芯片通过激发荧光粉再复合得到白光。本实用新型专利技术光谱范围广、显色性好、发光效率高,满足了市场对安全、节能、高效的LED灯的需求。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种集成光源,特别是一种仿真日光光谱集成光源。技术背景LED灯凭借发光效率高、低电耗、安全性高等优点,被广泛应用在各种照明领域。但LED光源属于光谱窄的点光源,其波长在450到600mm之间,与日光光谱有很大的差距。人们在LED光谱下长时间工作和生活,会产生不舒服的现象,就如在台灯下长时间阅读一样甚至会造成对眼睛的伤害。同时,LED光源会因为其窄光谱使各种颜色在其照射下产生失真,不适合在服装、美术等工作环境下使用。现有技术中,LED实现白光的方式主要为通过芯片激发荧光粉再复合得到白光,具有显色性差、发光效率低等缺点,难以满足市场对安全、节能、高效的LED灯的需求。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本技术提供一种光谱范围广、显色性好、发光效率高的仿真日光光谱集成光源。本技术的技术方案为一种仿真日光光谱集成光源,包括透明硅胶、铝基板、蓝光芯片、光谱补偿芯片,其特征在于所述的透明硅胶固定在铝基板表面,透明硅胶内均匀掺有荧光粉,蓝光芯片及光谱补偿芯片安装在铝基板上,并嵌入透明硅胶内,蓝光芯片及光谱补偿芯片呈阵列分布,光谱补偿芯片阵列有序穿插在蓝光芯片的阵列中间。本技术的有益效果为I、蓝光芯片和光谱补偿芯片的数量根据整个集成光源的功率、亮度要求计算而成,同时两种芯片的驱动电流根据相对应白光芯片的驱动电流来决定,使集成光源显色性好、发光效率高;2、利用多芯片封装技术将蓝光芯片和光谱补偿芯片合理封装在铝基板表面,使用时两种芯片通过激发透明硅胶中的荧光粉再复合得到白光,使集成光源所发出的光达到仿真日光的光谱。因此,本技术光谱范围广、显色性好、发光效率高,满足了市场对安全、节能、高效的LED灯的需求。附图说明图I为本技术所述的一种仿真日光光谱集成光源的结构示意图。图中,I-透明硅胶,2-铝基板,3-蓝光芯片,4-光谱补偿芯片。具体实施方式以下结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明如图I所示,一种仿真日光光谱集成光源,包括透明硅胶I、铝基板2、蓝光芯片3、光谱补偿芯片4,透明硅胶I固定在铝基板2表面,透明硅胶I内均匀掺有荧光粉,蓝光芯片3及光谱补偿芯片4安装在铝基板2上,并嵌入透明硅胶I内,蓝光芯片3及光谱补偿芯片4呈阵列分布,光谱补偿芯片4阵列有序穿插在蓝光芯片3的阵列中间。本实用新 型的蓝光芯片和光谱补偿芯片的数量根据整个集成光源的功率、亮度要求计算而成,同时两种芯片的驱动电流根据相对应白光芯片的驱动电流来决定,使集成光源显色性好、发光效率高;利用多芯片封装技术将蓝光芯片和光谱补偿芯片合理封装在铝基板表面,使用时两种芯片通过激发透明硅胶中的荧光粉再复合得到白光,使集成光源所发出的光达到仿真日光的光谱。本技术光谱范围广、显色性好、发光效率高,满足了市场对安全、节能、高效的LED灯的需求。权利要求1.一种仿真日光光谱集成光源,包括透明硅胶、铝基板、蓝光芯片、光谱补偿芯片,其特征在于所述的透明硅胶固定在铝基板表面,蓝光芯片及光谱补偿芯片安装在铝基板上,并嵌入透明硅胶内。2.根据权利要求I所述的仿真日光光谱集成光源,其特征在于所述的蓝光芯片呈阵列分布。3.根据权利要求I所述的仿真日光光谱集成光源,其特征在于所述的光谱补偿芯片呈阵列分布,光谱补偿芯片阵列有序穿插在蓝光芯片阵列中间。专利摘要本技术公开了一种仿真日光光谱集成光源,包括透明硅胶、铝基板、蓝光芯片、光谱补偿芯片,所述的透明硅胶固定在铝基板表面,透明硅胶内均匀掺有荧光粉,蓝光芯片及光谱补偿芯片安装在铝基板上,并嵌入透明硅胶内,蓝光芯片及光谱补偿芯片呈阵列分布,光谱补偿芯片阵列有序穿插在蓝光芯片阵列中间。本技术的蓝光芯片和光谱补偿芯片使集成光源显色性好、发光效率高;将蓝光芯片和光谱补偿芯片合理封装在铝基板表面,使用时两种芯片通过激发荧光粉再复合得到白光。本技术光谱范围广、显色性好、发光效率高,满足了市场对安全、节能、高效的LED灯的需求。文档编号F21V19/00GK202791846SQ20122035268公开日2013年3月13日 申请日期2012年7月20日 优先权日2012年7月20日专利技术者李卫国, 潘锡华, 崔华醒 申请人:江门市华凯科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种仿真日光光谱集成光源,包括透明硅胶、铝基板、蓝光芯片、光谱补偿芯片,其特征在于:所述的透明硅胶固定在铝基板表面,蓝光芯片及光谱补偿芯片安装在铝基板上,并嵌入透明硅胶内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李卫国潘锡华崔华醒
申请(专利权)人:江门市华凯科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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