铆接组合制造技术

本实用新型专利技术揭露一种铆接组合，包含底板以及螺柱。底板具有第一表面、第二表面以及铆接孔。铆接孔连通第一表面与第二表面，并具有至少一缺口。螺柱包含本体以及铆接结构。本体抵靠第二表面并覆盖铆接孔。铆接结构连接本体。铆接结构由铆接孔穿出以抵靠第一表面，并卡合缺口。部分底板夹持于本体与铆接结构之间。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种铆接组合，特别是有关于铆接螺柱铆接与底板的铆接组口 O
技术介绍
·已知具有机箱结构的电子产品(例如，电脑主机、DVD播放器、V⑶播放器等)中，为使机箱板之间或机箱板与电路板之间相连接，通常需要使用锁固的方式进行固定。锁固的方式是先于机箱板上形成螺孔，然后用螺钉固定。然而这类电子设备的机箱一般是采用壁厚较薄的板材制成，所以使用螺钉锁固至螺孔时，螺钉与机箱板之间的作用面积较小，连接强度不大而容易脱落，且容易影响机箱外观。因此，固定强度较强且加工迅速的铆接方式于某些场合中已逐渐取代螺丝锁固的固定方式。目前，铆接件的铆接主要是通过各式冲床、压床或是折床等器械，配合依照铆接件与标的工件所设计的模具或治具来加工。铆接件是否能够妥善铆接，与标的工件的材料及铆接件相对标的工件的铆接位置有绝对的关联。因此各式铆接件的规格文件，均订定铆接件的中心线至铆接位置的边料最短距离要求。低于此要求者，即无法保证铆接件能够妥善铆接。再者，若是设计无法配合最短距离要求(铆接件的中心线至铆接位置的边料)，则往往必须通过二次加工来强化其紧固性。例如传统氩焊、雷射焊接、强力粘着剂或是其他方式等。然而，铆接件用以铆接至标的工件的变形部位，往往容易因为受到外力碰撞而相对标的工件转动或再度变形而脱落。换言之，目前已知的铆接方式并无法提供较好的抗扭力与抗拉力能力。
技术实现思路
为解决已知技术的问题，本技术的一目的是提供一种铆接组合，其主要是于底板上的铆接孔形成多个缺口，并在铆接件穿过铆接孔而与底板铆接之后，再对铆接件对应缺口的位置进行冲压，使得部分铆接件进一步卡合至缺口中。因此，铆接件在受到外力碰撞之后，并不容易相对底板转动。换言之，本技术的铆接组合可使得铆接件相对底板具有较佳的抗扭力能力。另外，本技术的铆接组合在铆接件与底板铆接之后再对铆接件进行冲压的二次加工，更可进一步提升铆接件相对底板的抗拉力能力。于本技术中，铆接组合主要是采用螺柱作为铆接件。根据本技术一实施方式，一种铆接组合包含底板以及螺柱。底板具有第一表面、第二表面以及铆接孔。铆接孔连通第一表面与第二表面，并具有至少一缺口。螺柱包含本体以及铆接结构。本体抵靠第二表面并覆盖铆接孔。铆接结构连接本体。铆接结构由铆接孔穿出以抵靠第一表面，并卡合缺口。部分底板夹持于本体与铆接结构之间。于本技术的一实施例中，上述的铆接结构包含第一^^合部、铆接部以及至少一第二卡合部。第一^合部连接本体，用以卡合铆接孔。铆接部连接第一^合部。铆接部由铆接孔穿出并相对第一卡合部弯折以抵靠第一表面。部分底板夹持于本体与铆接部之间。第二卡合部设置于铆接部上，用以卡合缺口。于本技术的一实施例中，上述的第二卡合部为位于铆接部上的受冲压结构。于本技术的一实施例中，上述的底板包含凹陷区。凹陷区由第一表面朝向第二表面凹陷，进而形成容置空间。铆接孔位于凹陷区中，并且容置空间用以容纳铆接部。于本技术的一实施例中，上述的凹陷区具有开口，并且铆接部未由开口突出。于本技术的一实施例中，上述的第二卡合部位于第一^^合部与铆接部的连接处。 于本技术的一实施例中，上述的螺柱具有螺孔以及沉头孔。螺孔贯穿本体。沉头孔贯穿铆接结构。螺孔与沉头孔相互连通。于本技术的一实施例中，上述的螺孔的孔径小于沉头孔的孔径。于本技术的一实施例中，上述的底板包含多个缺口。缺口大体上等距地形成于铆接孔的内壁。于本技术的一实施例中，上述的铆接孔大体上呈星形。于本技术的一实施例中，上述的铆接结构包含至少一凸块，并且凸块与缺口对应。附图说明图I为绘示依照本技术一实施例的铆接组合的底板的上视图；图2A为绘示依照本技术一实施例的铆接组合的剖面图，其中螺柱尚未卡合至底板；图2B为绘示图2A中的铆接组合的另一剖面图，其中螺柱已卡合至底板；图2C为绘示图2A中的铆接组合的另一剖面图，其中螺柱已铆接至底板；图3为绘示图2C中的铆接组合的上视图，其中铆接孔以虚线表示；图4为绘示图3沿线段4-4’的剖面图；图5为绘示依照本技术另一实施例的铆接组合的底板的上视图；图6为绘示依照本技术另一实施例的铆接组合的剖面图，其中螺柱已铆接至底板；图7为绘示图2A中的螺柱于另一实施例中的剖面图。主要元件符号说明I :铆接组合10 :底板100 :第一表面102 :第二表面104:铆接孔104a:缺口12 :螺柱120 :本体121 :铆接结构122 :第一^^合部124 :铆接部126 :第二卡合部128 :螺孔130 :沉头孔3 :铆接组合30 :底板300 :第一表面302 :第二表面304:铆接孔304a:缺口306:凹陷区306a:容置空间306b:开口52 :螺柱520 :本体521 :铆接结构526:凸块528 :螺孔530:沉头孔具体实施方式以下将以附图揭露本技术的多个实施例，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本技术。也就是说，在本技术部分实施例中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些已知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示。请参照图I与图2A。图I为绘示依照本技术一实施例的铆接组合I的底板10的上视图。图2A为绘示依照本技术一实施例的铆接组合I的剖面图，其中螺柱12尚未卡合至底板10。如图I与图2A所示，本实施例的铆接组合I主要是用以将螺柱12稳固地固定至底板10上，但本技术并不以此为限。举例来说，本技术的铆接组合I的概念还可以应用至具有机箱结构的电子产品(例如，电脑主机、DVD播放器、VCD播放器等具有大片机箱板的电子产品)中，用以稳固地连接两机箱板或连接机箱板与电路板。换言之，只要对于稳固地将两独立物件相互连接与固定时有需求，皆可应用本技术的铆接组合I的概念进行连接与固定。如图I与图2A所示，于本实施例中，铆接组合I包含底板10以及螺柱12。铆接组合I的底板10具有第一表面100、第二表面102以及铆接孔104。底板10的铆接孔104连通第一表面100与第二表面102，并具有多个缺口 104a。于本实施例中，底板10的铆接孔104总共包含四个缺口 104a，并且缺口 104a大体上等距地形成于铆接孔104的内壁。然而，本技术并不以此为限。底板10的铆接孔104所包含的缺口 104a的数量以及缺口104a分布于铆接孔104的位置，可依据实际需求而弹性地调整。另外，于本实施例中，底板10的铆接孔104大体上呈星形，但本技术并不以此为限，同样可依据实际需求而弹性地调整铆接孔104的缺口 104a的形状。如图2A所示，于本实施例中，铆接组合I的螺柱12包含本体120以及铆接结构121。铆接组合I的螺柱12具有螺孔128以及沉头孔130。螺柱12的螺孔128贯穿本体120。螺柱12的沉头孔130贯穿铆接结构121。螺柱12的螺孔128与沉头孔130相互连通。并且，螺孔128的孔径小于沉头孔130的孔径。因此，当具有螺纹部与螺丝头的螺丝(图未示)欲锁固至铆接组合I的螺柱12时，螺丝可以其螺纹部由螺柱12的沉头孔130进入，进而锁固至螺柱12的螺孔128中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铆接组合，其特征在于，包含：一底板，具有一第一表面、一第二表面以及一铆接孔，该铆接孔连通该第一表面与该第二表面，并具有至少一缺口；以及一螺柱，包含：一本体，抵靠该第二表面并覆盖该铆接孔；以及一铆接结构，连接该本体，该铆接结构由该铆接孔穿出以抵靠该第一表面，并卡合该缺口，其中部分该底板夹持于该本体与该铆接结构之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡锦成，
申请(专利权)人：群光电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：