【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种电路板模组，且特别是有关于一种可应用于薄型装置的电路板模组。
技术介绍
1、为了迎合现今使用者的应用需求趋势，电子装置朝向薄型化发展。例如是摄像元件等电子元件所设置的电路板模组要如何因应此趋势是本领域研究的目标。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种电路板模组，其可应用于薄型化装置。
2、本专利技术的一种电路板模组，包括电路板本体、两个摄像元件、两个板对板连接器及外接电路板。电路板本体包括表面及凹陷于表面的至少一个凹槽。两个摄像元件设置于至少一个凹槽内且电性连接于电路板本体。两个板对板连接器设置于电路板本体。外接电路板包括两个连接端口，其中两个连接端口可插拔地连接于两个板对板连接器，以使外接电路板电性连接于电路板本体。
3、在本专利技术的一实施例中，上述的至少一个凹槽包括两个凹槽，两个摄像元件分别设置于两个凹槽内。
4、在本专利技术的一实施例中，上述的电路板本体在两个凹槽之间包括无两个元件导通走线区段，两个摄像元件通过该接电路板彼此电性连接，而无法通过该两元件导通走线区段电性连接。
5、在本专利技术的一实施例中，上述的外接电路板包括主区段及从主区段延伸出的两个分支，这两个连接端口分别设置于这两个分支且可插拔地连接于这两个板对板连接器。
6、在本专利技术的一实施例中，上述的电路板模组更包括至少一个第一电子元件，设置于表面且电性连接于电路板本体，各板对板连接器设置于表面，各板对板连接器的高度及各第一电子元
7、在本专利技术的一实施例中，上述的电路板模组更包括至少一个第二电子元件，设置于表面且电性连接于电路板本体，各第二电子元件的高度小于各摄像元件的高度。
8、在本专利技术的一实施例中，上述的各第一电子元件包括麦克风，各第二电子元件包括光源。
9、在本专利技术的一实施例中，上述的至少一个第一电子元件包括两个第一电子元件，至少一个第二电子元件包括两个第二电子元件，两个摄像元件相邻于彼此，两个第一电子元件位于两个摄像元件的两侧，两个第二电子元件位于两个摄像元件的两侧，两个板对板连接器位于两个摄像元件的两侧。
10、在本专利技术的一实施例中，上述的至少一个凹槽为一个凹槽，两个摄像元件设置于凹槽内。
11、在本专利技术的一实施例中，上述的外接电路板设有走线，且无设置电子零件。
12、在本专利技术的一实施例中，上述的电路板本体在各凹槽处的厚度小于电路板本体在至少一个凹槽以外的部位的厚度的一半。
13、在本专利技术的一实施例中，上述的电路板本体在各凹槽处的厚度小于0.2毫米，电路板本体在至少一个凹槽以外的部位的厚度小于0.5毫米。
14、在本专利技术的一实施例中，上述的电路板本体的宽度小于3毫米。
15、在本专利技术的一实施例中，上述的电路板本体的宽度相同于各摄像元件的宽度。
16、基于上述，本专利技术的电路板模组的电路板本体包括凹陷于表面的凹槽。电子元件例如是摄像元件，设置于凹槽内且电性连接于电路板本体，以降低整体高度。此外，电路板本体因设有凹槽，电路板本体上能够设置走线的空间相对缩减，为了争取更多布线空间，外接电路板的连接端口可插拔地连接于电路板本体的板对板连接器，以使外接电路板电性连接于电路板本体。因此，原本要设置于电路板本体上的走线可改设置到外接电路板，而可通过外接电路板来弥补电路板本体上设置走线的空间，进而优化走线设置。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电路板模组，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的电路板模组，其特征在于，所述至少一个凹槽包括两个凹槽，所述摄像元件分别设置于所述两个凹槽内。
3.如权利要求2所述的电路板模组，其特征在于，所述电路板本体在所述两个凹槽之间包括无两个元件导通走线区段，所述两个摄像元件通过所述外接电路板彼此电性连接，而无法通过所述无两个元件导通走线区段电性连接。
4.如权利要求1所述的电路板模组，其特征在于，所述外接电路板包括主区段及从所述主区段延伸出的两个分支，所述两个连接端口分别设置于所述两个分支且可插拔地连接于所述两个板对板连接器。
5.如权利要求1所述的电路板模组，其特征在于，还包括：
6.如权利要求5所述的电路板模组，其特征在于，还包括：
7.如权利要求6所述的电路板模组，其特征在于，各所述第一电子元件包括麦克风，各所述第二电子元件包括光源。
8.如权利要求6所述的电路板模组，其特征在于，所述至少一个第一电子元件包括两个第一电子元件，所述至少一个第二电子元件包括两个第二电子元件，所述两个摄像元件
9.如权利要求1所述的电路板模组，其特征在于，所述至少一个凹槽为一个凹槽，所述两个摄像元件设置于所述凹槽内。
10.如权利要求1所述的电路板模组，其特征在于，所述外接电路板设有走线，且无设置电子零件。
11.如权利要求1所述的电路板模组，其特征在于，所述电路板本体在各所述凹槽处的厚度小于所述电路板本体在所述至少一个凹槽以外的部位的厚度的一半。
12.如权利要求1所述的电路板模组，其特征在于，所述电路板本体在各所述凹槽处的厚度小于0.2毫米，所述电路板本体在所述至少一个凹槽以外的部位的厚度小于0.5毫米。
13.如权利要求1所述的电路板模组，其特征在于，所述电路板本体的宽度小于3毫米。
14.如权利要求1所述的电路板模组，其特征在于，所述电路板本体的宽度相同于各所述摄像元件的宽度。
...【技术特征摘要】
1.一种电路板模组，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的电路板模组，其特征在于，所述至少一个凹槽包括两个凹槽，所述摄像元件分别设置于所述两个凹槽内。
3.如权利要求2所述的电路板模组，其特征在于，所述电路板本体在所述两个凹槽之间包括无两个元件导通走线区段，所述两个摄像元件通过所述外接电路板彼此电性连接，而无法通过所述无两个元件导通走线区段电性连接。
4.如权利要求1所述的电路板模组，其特征在于，所述外接电路板包括主区段及从所述主区段延伸出的两个分支，所述两个连接端口分别设置于所述两个分支且可插拔地连接于所述两个板对板连接器。
5.如权利要求1所述的电路板模组，其特征在于，还包括：
6.如权利要求5所述的电路板模组，其特征在于，还包括：
7.如权利要求6所述的电路板模组，其特征在于，各所述第一电子元件包括麦克风，各所述第二电子元件包括光源。
8.如权利要求6所述的电路板模组，其特征在于，所述至少一个第一电子元件包括两个第一电子元件，所述至少一个第二电子元件...
【专利技术属性】
技术研发人员：王雪华，谢朋益，
申请(专利权)人：群光电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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