【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及将磨粒埋入研磨模座的上表面的磨粒埋入装置、具备该磨粒埋入装置的抛光装置以及使用该抛光装置进行被加工物的抛光的抛光方法，所述研磨模座用于半导体晶片、磁头、电子元件、光学部件等各种被加工物的研磨。
技术介绍
在半导体器件、磁头、电子元件、光学部件等的制造工序中，利用抛光装置研磨被加工物的表面。并且，在研磨过的被加工物的表面形成LSI(Large Scale Integration,大规模集成电路)等器件，或者将该表面用作光学面。用于被加工物的表面的研磨的抛光装置具备研磨模座，其被支承成能够旋转；料浆供给构件，其将含有磨粒(游离磨粒)的料浆(磨液)供给到模座的表面；被加工物保持 部件，其保持被加工物并使其接触模座的表面。并且，使模座旋转，并且一边将含有磨粒的料浆供给到模座与被加工物之间，一边将由被加工物保持部件所保持的被加工物按压于模座，从而实施被加工物的研磨加工。而且，特别地，在对研磨得到的表面要求高质量的情况下，作为精加工工序，在该研磨加工结束前的固定的时间内，一边供给不含有磨粒的料浆一边进行研磨，使由游离磨粒对被加工物造成的缺陷和损伤减少。但是，对...
【技术保护点】
一种磨粒埋入装置，所述磨粒埋入装置用于将料浆所含有的磨粒埋入研磨模座的表面，所述磨粒埋入装置的特征在于，所述磨粒埋入装置具备：按压构件，所述按压构件用于按压所述研磨模座；料浆供给构件，所述料浆供给构件用于向所述研磨模座的表面供给含有磨粒的料浆；以及滑动构件，所述滑动构件用于使所述按压构件与所述研磨模座滑动，所述按压构件包括：按压部件；重锤部件，所述重锤部件配设在所述按压部件的上方，用于将所述按压部件按压于所述研磨模座；以及超声波振子，所述超声波振子用于对所述按压部件施加超声波，所述按压部件具有按压面，所述按压面配设有多个圆盘状的按压片。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：堀田秀儿，田篠文照，邱晓明，岩田尚也，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：
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