【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于用于生产单晶硅片的研磨设备的主要磨具工件领域，尤其是涉及一种磨片机研磨盘下砂口的改良构造。
技术介绍
近年来，由于电子行业的飞速发展、产品需求的多元化，用于电子产品的最初原材料晶圆片也有新的提高，而娃片本身的技术参数，如表面粗糙度Ra/Rz、TTV、warp等,对娃片的要求也是越来越高。此外，用于硅片加工生产的原辅料的成本随着市场的发展呈递增趋势增长，研磨盘的消耗是生产成本的主要部分之一，为了最大限度地提高生产效率，降低生产成本，有必要对当前使用的设备部件进行结构改造。研磨盘属于耗材类，其真正的使用寿命为一个随机出现的数值，生产中掌控难度很大，经过一段时间的研磨后带有盘槽的磨盘面厚度不断降低，当磨盘面与下砂口相接的位置磨至很薄时，由于下砂口处的磨盘面部分没有磨盘基体的支撑，磨盘面很容易断裂，存在质量隐患。为防止质量隐患，需提前停止使用仍可使用的研磨盘，从而造成了浪费。
技术实现思路
本专利技术要解决的问题是提供一种磨片机研磨盘下砂口的改良构造，尤其适合用于提闻娃片生广中研磨盘的寿命。为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是一种磨片机研磨盘下砂口的...
【技术保护点】
一种磨片机研磨盘下砂口的改良构造，所述下砂口为垂直于水平面的通孔，位于所述研磨盘的上磨盘的磨盘基体内，所述上磨盘还包括位于所述磨盘基体下方且与所述磨盘基体下表面紧密贴合的磨盘面，所述磨盘面内部贯通有垂直于水平面的盘槽，其特征在于：所述下砂口的形状为圆锥形，且靠近所述磨盘面位置的内径小于远离所述磨盘面位置的内径，所述下砂口与所述磨盘面相贴处的内径与所述盘槽的宽度相等，所述下砂口正对所述盘槽。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李海龙，张雪囡，苏荣义，陈宗永，郭红慧，陈强，邢玉军，
申请(专利权)人：天津市环欧半导体材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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