连接器及其壳体制造技术

技术编号:8402597 阅读:151 留言:0更新日期:2013-03-08 20:59
本实用新型专利技术公开了一种连接器及其壳体,其中,连接器壳体包括有收容腔、位于收容腔外围的顶壁和与顶壁相连的两侧壁,所述连接器壳体上还设有用于增强对接模块保持力的加强结构,保证了对接模块的可靠使用和信号传输的稳定性。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种连接器壳体,尤其涉及QSFP+连接器及其壳体
技术介绍
QSFP+连接器广泛应用在通信领域,通常用于和对应的光收发模块对接。QSFP+连接器相关的业界标准可以参考SFF-8436标准,标准中定义的QSFP+连接器包括有绝缘本体、组装于绝缘本体内的若干导电端子、套在绝缘本体外围的大致为长方体的金属壳体(Cage),金属壳体在前端插入口的四周固定有接地弹片。前述金属壳体包括有顶壁、底壁和左右两个侧壁,侧壁上设有开口,开口的内边缘连接有一长条状卡扣弹片,用于和光收发模块上相应的凹陷部位进行卡扣固定,防止光收发模块意外从连接器中脱离出来,保证稳定的信号传输。光收发模块从连接器中向外拔出时,卡扣弹片会被向外顶推而从光收发模块上脱离,使得光收发模块整体可以脱离连接器。由于所述卡扣弹片设计并不十分合理,使得卡扣弹片对光收发模块的保持力不够理想,影响产品的日后正常使用。因此,有必要对现有的技术进行改进,以克服以上技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种增强光模块保持力的连接器壳体及连接器。为实现上述目的,本技术采用如下技术方案一种连接器壳体,其包括有收容腔、位于收容腔外围的顶壁和与顶壁相连的两侧壁,其特征在于所述连接器壳体上还设有用于增强对接模块保持力的加强结构。作为本技术进一步改进的技术方案,所述加强结构为延伸入收容腔内的加宽的弹片。作为本技术进一步改进的技术方案,所述加强结构为延伸入收容腔内的弹片,所述弹片上设有加强筋。作为本技术进一步改进的技术方案,所述弹片成对间隔设置。作为本技术进一步改进的技术方案,所述连接器壳体前端还具有若干弹性接地片,弹片的宽度大于接地片。作为本技术进一步改进的技术方案,所述弹片一端与侧壁相连,另一端可以移动。作为本技术进一步改进的技术方案,所述加强结构设置于侧壁上。作为本技术进一步改进的技术方案,所述连接器壳体还具有后壁和底壁,底壁与后壁之间具有一开口,底壁后端具有若干弹性片。为实现前述目的,本技术还可以采用如下技术方案一种连接器,用于收容对接模块,该连接器包括绝缘本体和若干导电端子,其特征在于所述连接器具有如权利要求I至8项中任意一项所述的连接器壳体。作为本技术进一步改进的技术方案,所述连接器为QSFP+连接器。与现有技术相比,本技术连接器壳体上设有用于增强对接模块保持力的加强结构,如此设置,可以保证对接模块的可靠使用和信号传输的稳定性。附图说明图I是本技术连接器壳体的立体图。图2是图I另一角度的立体图。图3是第二实施例中连接器壳体的立体图。具体实施方式请参图I及图2所示,本技术揭示了一种连接器壳体100,其包括有用于收容对接模块的收容腔、位于收容腔外围的顶壁、与顶壁相连的两侧壁I、与顶壁相连的并与侧壁相固定的后壁、与其中一侧壁相连的底壁,所述连接器壳体上还设有用于增强对接模块保持力的加强结构。所述对接模块可以为光模块。底壁和后壁之间具有一开口 2,方便将塑胶绝缘本体(housing)和导电端子安装到收容腔内。所述光模块的侧面具有凹口,光模块插入收容腔后,加强结构可以滑入凹口而对光模块具有限位作用。光模块从收容腔拔出时,加强结构会从凹口脱离而解除对光模块的扣持,使得光模块能够完全从收容腔拔出。请参图I及图2所示,第一实施例中的加强结构为延伸入收容腔内的加宽的弹片3,通过加宽设计,弹片的强度得到了改善,可以增强对光模块的保持力。所述连接器壳体前端还具有用于和外部面板抵接的若干弹性接地片4,分别卡持在顶壁、两侧壁、底壁上的一组弹性接地片整体大致为V型,前述弹片3的宽度大于接地片4。所述弹片3 —端与侧壁上的开孔5的内边缘相连,另一端可以偏移。所述弹片上设有两条加强筋31,用于进一步改善弹片的强度。所述底壁的后端具有若干弹性片6,在光模块插入时,弹性片会和光模块接触,也会和PCB接触。所述连接器壳体100设置有若干与侧壁和后壁相连的焊接脚7,弹片3靠近位于最前端的焊接脚7。请参图3所示,第二实施例中的加强结构为成对的间隔设置的弹片3,弹片之间具有缝隙,弹片3上均设有加强筋31。前述加强结构设置于侧壁上,当然,在其他实施例中,也可以设置在于顶壁或者其他部位,只要可以和光模块上的凹口实现正常配合即可。本技术中的连接器,用于收容对接模块,该连接器包括绝缘本体和组装在绝缘本体上的若干导电端子,所述连接器还具有前述连接器壳体。在本实施例中,所述连接器为QSFP+连接器,当然,所述连接器也可以为SFP、SFP+、QSFP、CXP等其他连接器。综上所述,以上实施例仅用于说明本技术而并非限制本技术所描述的技术方案,尽管本说明书参照上述的实施例对本技术已进行了详细的说明,但是,本领域的普通技术人员应当理解,所属
的技术人员仍然可以对本技术进行修改或者等同替换,而一切不脱离本技术的精神和范围的技术方案及其改进,均应涵盖在本技术的权利要求范围内。权利要求1.一种连接器壳体,其包括有收容腔、位于收容腔外围的顶壁和与顶壁相连的两侧壁,其特征在于所述连接器壳体上还设有用于增强对接模块保持力的加强结构。2.如权利要求I所述的连接器壳体,其特征在于所述加强结构为延伸入收容腔内的加宽的弹片。3.如权利要求I所述的连接器壳体,其特征在于所述加强结构为延伸入收容腔内的弹片,所述弹片上设有加强筋。4.如权利要求3所述的连接器壳体,其特征在于所述弹片成对间隔设置。5.如权利要求2所述的连接器壳体,其特征在于所述连接器壳体前端还具有若干弹性接地片,弹片的宽度大于接地片。6.如权利要求3所述的连接器壳体,其特征在于所述弹片一端与侧壁相连,另一端可以移动。7.如权利要求I所述的连接器壳体,其特征在于所述加强结构设置于侧壁上。8.如权利要求7所述的连接器壳体,其特征在于所述连接器壳体还具有后壁和底壁,底壁与后壁之间具有一开口,底壁后端具有若干弹性片。9.一种连接器,用于收容对接模块,该连接器包括绝缘本体和若干导电端子,其特征在于所述连接器具有如权利要求I至8项中任意一项所述的连接器壳体。10.如权利要求9所述的连接器,其特征在于所述连接器为QSFP+连接器。专利摘要本技术公开了一种连接器及其壳体,其中,连接器壳体包括有收容腔、位于收容腔外围的顶壁和与顶壁相连的两侧壁,所述连接器壳体上还设有用于增强对接模块保持力的加强结构,保证了对接模块的可靠使用和信号传输的稳定性。文档编号G02B6/42GK202771058SQ20122042937公开日2013年3月6日 申请日期2012年8月28日 优先权日2012年8月28日专利技术者张倩丽, 顾光新, 付柯存, 程毅 申请人:温州意华通讯接插件有限公司本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种连接器壳体,其包括有收容腔、位于收容腔外围的顶壁和与顶壁相连的两侧壁,其特征在于:所述连接器壳体上还设有用于增强对接模块保持力的加强结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张倩丽顾光新付柯存程毅
申请(专利权)人:温州意华通讯接插件有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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