【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电路板的制作工具,更确切的说是一种手动热转印装置。
技术介绍
热转印法是小批量快速制作印刷电路板的一种方法。它利用了激光打印机墨粉的防腐蚀特性,具有制板快速(20分钟),精度较高(线宽15mil,间距lOmil),成本低廉等特点。现有的热转印还是利用熨斗来进行,这个方法过于低效率,无法进行大批量的热转印。
技术实现思路
本技术主要是解决现有技术所存在的技术问题,从而提供一种手动热转印装置。本技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的一种手动热转印装置,所述的手动热转印装置包含一加热底座和一热压板,所述的加热底座和热压板平行设置,所述的加热底座上设有一对纵向设置的立柱,所述的立柱顶部设有一横向设置的调节横梁,所述的调节横梁上纵向设置有一调节压杆,所述的调节压杆的末端设有一手动转轴。作为本技术的较佳的实施例,所述的热压板上设有一连接凸起,所述的调节压杆的末端设有一啮合环槽,所述的啮合环槽通过一连接环和一对螺钉与所述的连接凸起可转动地相连接。本技术的手动热转印装置利用手动转轴和调节压杆,可上下调节热压板,可以快速地批量处理热转印作业,另外,由于采用 ...
【技术保护点】
一种手动热转印装置,其特征在于,所述的手动热转印装置(1)包含一加热底座(2)和一热压板(3),所述的加热底座(2)和热压板(3)平行设置,所述的加热底座(2)上设有一对纵向设置的立柱(5),所述的立柱(5)顶部设有一横向设置的调节横梁(4),所述的调节横梁(4)上纵向设置有一调节压杆(6),所述的调节压杆(6)的末端设有一手动转轴(7)。
【技术特征摘要】
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