【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种多线切割机，特别是涉及一种加工硬脆材料曲面的多线切割机。
技术介绍
目前，瓦形结构等3D曲面薄片形状零部件广泛运用于电机用磁极、集成电路板元器件和光学镜片等领域。该类形状零部件成型方法主要通过铸造或者单片磨削而成，需进行多道工序加工，成片效率低，特别对硬脆材料的瓦形结构成型，其成型效率相当低，废品率较高，精度稍高的必须经过几道工序才能达到技术要求。多线切割是一种通过金属丝的高速往复运动，把磨料带入半导体加工区域进行研 磨，将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的一种新型切割加工方法。它主要应用于太阳能硅片、LED蓝宝石基片、水晶、磁性材料和硬质合金等硬脆材料的加工成型，其成型效率相当高，一次可成型几百片甚至几千片，成品精度高，厚度偏差小于10 μ m以下，片间厚度偏差甚至小于O. 01 mm。但是，由于目前多线切割机的工作台仅限于竖直方向一个方向的进给，多线切割机只能完成平面片状零件的加工成型。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种加工硬脆材料曲面的多线切割机。本技术是采用如下技术方案实现其专利技术目的的，一种加工硬脆材料曲面的多线切割机，它包括安...
【技术保护点】
一种加工硬脆材料曲面的多线切割机，它包括安装在机架(1)上的工作台(21)、工作台驱动装置、切割装置，其特征是所述工作台驱动装置包括工作台的竖直驱动机构和工作台的水平驱动机构，工作台的水平驱动机构安装在工作台的竖直驱动机构上，控制装置通过对工作台的竖直驱动机构、工作台的水平驱动机构的控制实现对工作台(21)在竖直和水平两个方向的合成进给，并由切割装置完成对安装在工作台(21)上的工件(22)切割。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘宏，杨宇红，刘春陵，
申请(专利权)人：湖南宇晶机器股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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