一种硅棒切割方法及硅棒切割机技术

本发明专利技术的一种硅棒切割方法，通过获取特定开方尺寸的头尾棒，其横截面为带圆弧的矩形，通过沿两段较长切割线的两端将头尾棒切出中部的方形主料与两侧的边料；以一个垂直于组合硅棒的轴线的切割面将方形主料切割成第一半棒和第二半棒、以二个与较短切割线的两端重合且与该较短切割线垂直的切割面同时将两个边料切割出两个边半棒；将第一半棒选出以作为合格品使用，而第二半棒和二个边半棒作为降级使用。利用此方法大致相当于每个头尾棒能增加一个可以利用的边半棒、以及半棒厚度增加约30％，大幅度提高了头尾棒的综合利用率。此外还提供了一种应用上述切割方法的硅棒切割机，采用该硅棒切割机对头尾棒进行加工能同样大幅度提高头尾棒的综合利用率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及硅棒加工，具体的涉及了一种硅棒切割方法及硅棒切割机。

技术介绍

1、硅棒经进一步加工后主要用于半导体或者太阳能电池等领域，而在硅棒的生产过程中，拉晶是硅棒生产的主要工艺过程，是将硅单晶体从液态硅中拉制成直径较小、长度较长的棒状晶体，此棒状晶体的两端为呈圆锥头状的头料和尾料。如应用于太阳能电池，则先将棒状晶体的头料和尾料(呈圆锥头状)去除，去除头料和尾料后的原硅棒，其两端各有约100mm长度中的碳/氧含量偏高而不能按照合格品使用。

2、如直径为252mm的原硅棒，其两端各需切下约100mm的头棒和尾棒部分，而长度为100mm的头棒或尾棒仅能切下一个厚度为100mm的半棒(用于半片电池的硅块，其尺寸为210mmx105mm)且只能按降级使用(其效率较正常合格品的低，用于生产低一档次的产品)，而其余部分即便按降级使用也无法达到其标准半棒的尺寸要求，只能作为回炉材料使用，故此型号的硅棒的头棒和尾棒的有效利用率比较低，使得成本相对较高。

3、因此，本申请人的研究人员认为有必要对现有硅棒加工工艺中头棒和尾棒的有效利用率较低的方式进本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种硅棒切割方法，用于硅棒的头棒和/或尾棒，其特征在于，该方法包括：

2.根据权利要求1所述的硅棒切割方法，其特征在于，自所述组合硅棒两端分别截取的头棒和尾棒的长度为211mm～214mm，所述四段切割线中两段较长切割线的距离为210mm～212mm、两段较短切割线的长度为105mm～106.8mm；或者所述四段切割线中两段较长切割线的距离为210mm～212mm、两段较短切割线的距离为229mm～232mm，在第二次切割中，所述二个切割面采用额定宽度切出所述边半棒，该额定宽度在105mm～107mm。

3.根据权利要求1所述的硅棒切割方法，其特征在于，...

【技术特征摘要】

1.一种硅棒切割方法，用于硅棒的头棒和/或尾棒，其特征在于，该方法包括：

2.根据权利要求1所述的硅棒切割方法，其特征在于，自所述组合硅棒两端分别截取的头棒和尾棒的长度为211mm～214mm，所述四段切割线中两段较长切割线的距离为210mm～212mm、两段较短切割线的长度为105mm～106.8mm；或者所述四段切割线中两段较长切割线的距离为210mm～212mm、两段较短切割线的距离为229mm～232mm，在第二次切割中，所述二个切割面采用额定宽度切出所述边半棒，该额定宽度在105mm～107mm。

3.根据权利要求1所述的硅棒切割方法，其特征在于，

4.一种硅棒切割机，用于硅棒的头棒和/或尾棒，其特征在于，包括：

5.根据权利要求4所述的硅棒切割机，其特征在于，所述头棒或尾棒的长度为210mm～214mm，所述带圆弧的矩形两个长边直线段之间的距离为210mm～215mm、两个短边直线段的长度为105mm～108mm；或者所述带圆弧的矩形两个长边直线段之间的距离为210mm～215mm、两个短边直线段的距离为228mm～235mm，采用额定宽度切出所述边...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨佳葳，王勇，龚涛，雷志斌，邹旭，
申请(专利权)人：湖南宇晶机器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：