热传模块与电子装置的启动方法制造方法及图纸

本发明专利技术揭示一种热传模块与电子装置的启动方法，适用于电子装置，且电子装置包括至少一热源与多个待热元件。热传模块包括至少一集水头、至少二回路式管道、至少两个泵以及工作流体。集水头与热源相互传导热量。回路式管道分别连接集水头，且至少其中之一的回路式管道与待热元件相互传导热量。各泵连接对应的回路式管道。工作流体通过至少一泵而流动于集水头与至少其中之一的回路式管道中，以将热源所产生的热量传送至至少其中之一的待热元件。从而让电子元件所产生的热量得以在低温时作为待热元件所需的热量而达到再利用的目的，并因而减少需额外增设加热元件的成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种热传模块，且特别是一种电子装置的热传模块。
技术介绍
近年来，随着计算机科技的突飞猛进，计算机的运作速度不断地提高，连带地计算机主机内的电子元件的发热功率(Heat Generation Rate)亦不断地攀升。为了预防计算机主机内部的电子元件过热，而导致电子元件发生暂时性或永久性的失效，如何对计算机内部的电子元件提供足够的散热效能相形重要。举例来说,在计算机系统中，例如是中央处理器(Center Process Unit, CPU)、北桥芯片(North Bridge Chip)、南桥芯片(South Bridge Chip)或是其它发热元件会配设于一主机板(Mother Board)上，而现有技术为了能移除主机板上的在高速运作时所产生的热能，通常会在这些发热元件上配置散热装置，以对发热元件进行散热。 然而，当电子装置需应用于不同温度环境时，例如极地、沙漠等，其使用环境可能面临及低温的情形，而现有解决低温操作环境的作法，便是在电子装置内增设加热元件，以对电子元件加热而使其升至可工作的温度。然此举却对电子装置造成体积及制造成本的增力口。因此，如何让电子装置同时能在不同温度的环境下正常运作，便值得相关人员予以思考的。
技术实现思路
本专利技术提供一种热传模块，其具有较佳的热利用率。本专利技术提供一种电子装置的启动方法，以让其能在低温环境而迅速启动。本专利技术的一实施例提出一种热传模块，适用于一电子装置。电子装置包括至少一热源与多个待热元件。热传模块包括至少一集水头(water head)、至少两个回路式管道(loop pipe)、至少两个泵(pump)以及一工作流体。集水头与热源相互传导热量(thermallyconnect)。回路式管道分别连接集水头，且至少其中之一的回路式管道与待热元件相互传导热量。各泵连接对应的回路式管道。工作流体通过至少一泵而流动于集水头与至少其中之一的回路式管道中，以将热源所产生的热量传送至至少其中之一的待热元件。本专利技术的一实施例提出一种电子装置的启动方法。电子装置包括至少一第一电子元件、至少一第二电子元件及至少两个热传回路。各热传回路包括相互连接的一集水头、一泵与一回路式管道。回路式管道内部包含一工作流体，而第一电子元件于单位电力下所产生的热量大于或等于各第二电子元件于单位电力下所产生的热量。电子装置的启动方法包括，接收电子装置的启动需求。驱动第一电子元件，并令第一电子元件产生热量。将第一电子元件所产生的热量传导至集水头。驱动泵以使回路式管道内的工作流体流动。通过工作流体的流动，而将第一电子元件所产生的热量传导至少一第二电子元件。最后，待第二电子元件到达一预设温度后，令第二电子元件进入工作模式。在本专利技术的一实施例中，上述工作流体能在摄式零度以下流动。在本专利技术的一实施例中，上述工作流体包括防冻液。在本专利技术的一实施例中，上述工作流体还包括防蚀液与水。在本专利技术的一实施例中，上述热源为下述元件其中之一或其组合，中央处理器、显示芯片、南/北桥芯片与微控制器。在本专利技术的一实施例中，上述待热元件为下述元件其中之一或其组合，电力储存单元、数据储存单元、显示单元与光驱。在本专利技术的一实施例中，上述电力储存单元与数据储存单元热接触其中之一的回路式管道，而显示单元热接触其中另一的回路式管道。在本专利技术的一实施例中，上述热传模块包括多个回路式管道。电力储存单元、数据储存单元与显示单元分别热接触至不同的回路式管道。 在本专利技术的一实施例中，上述集水头具有至少两个彼此不连通的集水空间。在本专利技术的一实施例中，上述集水头与二热源相互传导热量。在本专利技术的一实施例中，上述第二电子元件包括一电力储存单元、一数据储存单元、一显示单元的至少其中之一或上述所组成者，且分别热接触不同的热传回路。电子装置的启动方法还包括启动与电力储存单元及数据储存单元热接触的热传回路，以将热量传送至电力储存单元及数据储存单元。当电力储存单元及数据储存单元达到其工作温度后，关闭与电力储存单元及数据储存单元热接触的热传回路，并启动与显示单元热接触的热传回路。在本专利技术的一实施例中，更包括当电子装置电性连接一外部电源时，启动与数据储存单元热接触的热传回路，以将热量传送至数据储存单元。当数据储存单元达到其工作温度后，关闭与数据储存单元热接触的热传回路，并启动与电力储存单元热接触的热传回路。在本专利技术的一实施例中，更包括当电子装置通过电力储存单元而启动时，启动与电力储存单元热接触的热传回路，以将热量传送至电力储存单元。当电力储存单元达到其工作温度后，关闭与电力储存单元热接触的热传回路，并启动与数据储存单元热接触的热传回路。在本专利技术的一实施例中，更包括将达到工作温度后的第二电子元件所产生的热量通过热传回路传送至未启动的第二电子元件。 在本专利技术的一实施例中，上述启动为依据进阶组态与电源接口(AdvancedConfiguration and Power Interface, ACPI),而由其所定义的 Gl (睡眠状态，sleeping)与G2(软关机状态，soft off)中的任一状态进入G0/S0 (正常工作，working)的状态。在本专利技术的一实施例中，上述Gl状态包括S1、S2、S3与S4等状态。相较于现有技术，在本专利技术的上述实施例中，依据单位电力下所产生的热量多寡，而将电子装置中的电子元件划分为提供热量的热源与接收热量的待热元件，并按所需的启动顺序分别配置在不同的回路式管道上，以借此让热源所产生的热量得以依序传送至所需的待热元件上，进而依序启动各个电子元件。此举让电子元件所产生的热量得以在低温时作为待热元件所需的热量而达到再利用的目的，并因而减少需额外增设加热元件的成本。附图说明图I是依照本专利技术一实施例的一种电子装置的示意图。图2是图I的电子装置的内部构件示意图。图3是图2的电子装置于集水头处的局部放大图。图4是图2的电子装置的启动方法的流程图。具体实施方式图I是依照本专利技术一实施例的一种电子装置的示意图。图2是图I的电子装置的内部构件示意图。请同时参考图I与图2，在本实施例中，电子装置100例如是一笔记本电脑，其包括一机体110、配置在机体110内的多个电子元件120A 120E与一热传模块130。 图3是图2的电子装置于集水头处的局部放大图。请同时参考图2与图3，热传模块130包括一集水头132、两个回路式管道LI、L2、两个泵134AU34B与一工作流体(在此仅以箭号代表其流向)。在本实施例中，电子元件120A 120E例如是中央处理器、显示芯片、南/北桥芯片、电力储存单元(电池)、数据储存单元(内存或硬盘)、显示单元与光驱的其中之一或是上述组合，以作为构成电子装置100的主要功能构件。本实施例并未限制电子装置的形式，于其它未绘示的实施例中，电子装置亦可为平板电脑或行动电话等，而电子元件可为其中的中央处理器(用于平板电脑)、微控制器(用于行动电话)或相关的电子芯片与模块。在此需先说明的是，随着电子装置100的操作环境不同，位在机体110内的这些电子元件120A 120E与热传模块130之间亦存在不同的导热关系。举例来说，当电子装置100处于一般室温的操作环境时,此时的热传模块130用以将这些电子兀件120A 120E所产生的热量导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热传模块，适用于一电子装置，该电子装置包括至少一热源与多个待热元件，其特征在于，该热传模块包括：至少一集水头(water?head)，与该热源相互传导热量(thermally?connect)；至少两个回路式管道(loop?pipe)，分别连接该集水头，且至少其中之一的该回路式管道与该待热元件相互传导热量(thermally?connect)；至少两个泵(pump)，各连接对应的该回路式管道；以及一工作流体，通过至少一泵而流动于该集水头，与至少其中之一的该回路式管道中，以将该热源所产生的热量传送至至少其中之一的该待热元件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴启荣，
申请(专利权)人：神讯电脑昆山有限公司，神基科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：