热传模块与电子装置的启动方法制造方法及图纸

本发明专利技术揭示一种热传模块与电子装置的启动方法，适用于电子装置，且电子装置包括至少一热源与多个待热元件。热传模块包括至少一集水头、至少二回路式管道、至少两个泵以及工作流体。集水头与热源相互传导热量。回路式管道分别连接集水头，且至少其中之一的回路式管道与待热元件相互传导热量。各泵连接对应的回路式管道。工作流体通过至少一泵而流动于集水头与至少其中之一的回路式管道中，以将热源所产生的热量传送至至少其中之一的待热元件。从而让电子元件所产生的热量得以在低温时作为待热元件所需的热量而达到再利用的目的，并因而减少需额外增设加热元件的成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种热传模块，且特别是一种电子装置的热传模块。
技术介绍
近年来，随着计算机科技的突飞猛进，计算机的运作速度不断地提高，连带地计算机主机内的电子元件的发热功率(Heat Generation Rate)亦不断地攀升。为了预防计算机主机内部的电子元件过热，而导致电子元件发生暂时性或永久性的失效，如何对计算机内部的电子元件提供足够的散热效能相形重要。举例来说,在计算机系统中，例如是中央处理器(Center Process Unit, CPU)、北桥芯片(North Bridge Chip)、南桥芯片(South Bridge Chip)或是其它发热元件会配设于一主机板(Mother Board)上，而现有技术为了能移除主机板上的在高速运作时所产生的热能，通常会在这些发热元件上配置散热装置，以对发热元件进行散热。 然而，当电子装置需应用于不同温度环境时，例如极地、沙漠等，其使用环境可能面临及低温的情形，而现有解决低温操作环境的作法，便是在电子装置内增设加热元件，以对电子元件加热而使其升至可工作的温度。然此举却对电子装置造成体积及制造成本的增力口。因此，如何让电子装置同时本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热传模块，适用于一电子装置，该电子装置包括至少一热源与多个待热元件，其特征在于，该热传模块包括：至少一集水头(water?head)，与该热源相互传导热量(thermally?connect)；至少两个回路式管道(loop?pipe)，分别连接该集水头，且至少其中之一的该回路式管道与该待热元件相互传导热量(thermally?connect)；至少两个泵(pump)，各连接对应的该回路式管道；以及一工作流体，通过至少一泵而流动于该集水头，与至少其中之一的该回路式管道中，以将该热源所产生的热量传送至至少其中之一的该待热元件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴启荣，
申请(专利权)人：神讯电脑昆山有限公司，神基科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：