本发明专利技术提供一种电路板测试装置，用于测试一个电路板。该电路板包括一个背面，该背面形成有至少一个测量点。该电路板测试装置包括一个承载板、至少三个螺柱、至少三个螺柱套及一个测量装置。该电路板通过该至少三个螺柱固定到该承载板，该背面与该承载板相对，该至少三个螺柱套与该至少三个螺柱配合，设置在该电路板与该承载板之间。该测量装置包括一个测量探针。该测量探针分别与该至少一个测量点接触且与该背面的夹角大于一个临界值时该测量装置可以分别测量该至少一个测量点。该电路板与该承载板之间的间隙允许该测量装置测量该至少一个测量点。该电路板测试装置在该电路板固定的同时允许该测量装置测量该至少一个测量点，方便准确测试。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及测试技术，特别涉及一种电路板测试装置。
技术介绍
计算机主板组装后需进行各种测试，其中某些测试需测量计算机主板正面某些测量点(如焊垫、过孔或组装在计算机主板上的芯片的引脚)的电信号(如电压)，而另一些测试需测量计算机主板背面某些测量点的电信号，甚至有些测试需同时测量计算机主板正 面与背面的测量点的电信号。因此，测试时，若将计算机主板放置、固定在某一平台上，计算机主板的背面(或正面)通常与平台贴合，导致测量探针无法接触计算机主板背面上的测量点，难以或无法达到测试的目的。因此，目前进行测试时，通常是由测量者用手捏住计算机主板的边缘，再利用测量探针进行测量。然而，用手捏住计算机主板容易晃动，测量结果不准确，且可能污染计算机主板上的电路(如手汗可能腐蚀电路)，劣化计算机主板的质量。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种可方便准确测试电路板的电路板测试装置。一种电路板测试装置，用于测试一个电路板。该电路板包括一个背面。该背面包括一个电路区及一个非电路区，该电路区形成有至少一个测量点。该非电路区开设有至少三个贯穿该电路板的通孔。该电路板测试装置包括一个承载板、至少三个螺柱套、至少三个螺柱及一个测量装置。该承载板包括一个承载面，该承载面开设有至少三个与该至少三个通孔对应的第一螺孔。该至少三个螺柱与该至少三个通孔、该至少三个螺柱套与该至少三个第一螺孔配合将该电路板固定在该承载板上。该背面与该承载面相对，该螺柱套设置在该背面与该承载面之间。该测量装置包括一个测量探针。该测量探针分别与该至少一个测量点接触且与该背面的夹角大于一个临界值时该测量装置可以分别测量该至少一个测量点。该背面与该承载面之间的间隙满足H > Ltmd , 其中，H为该背面与该承载面之间的间隙，L为该测量探针分别与该至少一个测量点接触时在该背面上的正投影的最大长度，为该临界值。本专利技术的电路板测试装置在该电路板固定的同时允许该测量装置测量该至少一个测量点，方便准确测试。附图说明图I为本专利技术较佳实施方式的电路板测试装置测试一个电路板的示意图。图2为图I的电路板测试装置与该电路板的分解示意图。图3为图I的电路板测试装置与该电路板沿III-III的剖面示意图。图4为图I的电路板测试装置与该电路板沿IV-IV的剖面示意图。图5为图4的电路板测试装置的V部分的放大示意图。主要元件符号说明权利要求1.一种电路板测试装置，用于测试一个电路板；该电路板包括一个背面；该背面包括一个电路区及一个非电路区，该电路区形成有至少一个测量点；该非电路区开设有至少三个贯穿该电路板的通孔；该电路板测试装置包括一个承载板、至少三个螺柱套、至少三个螺柱及一个测量装置；该承载板包括一个承载面，该承载面开设有至少三个与该至少三个通孔对应的第一螺孔；该至少三个螺柱与该至少三个通孔、该至少三个螺柱套与该至少三个第一螺孔配合将该电路板固定在该承载板上；该背面与该承载面相对，该螺柱套设置在该背面与该承载面之间；该测量装置包括一个测量探针；该测量探针分别与该至少一个测量点接触且与该背面的夹角大于一个临界值时该测量装置可以分别测量该至少一个测量点；该背面与该承载面之间的间隙满足 H > L tan Θ , 其中，H为该背面与该承载面之间的间隙，L为该测量探针分别与该至少一个测量点接触时在该背面上的正投影的最大长度，5为该临界值。2.如权利要求I所述的电路板测试装置，其特征在于，每个螺柱套包括一个与对应一个第一螺孔匹配的圆柱部及一个自该圆柱部同轴延伸的圆套部；每个圆柱部的直径小于对应一个圆套部的外径，每个圆柱部与对应一个圆套部之间形成一个阶梯面；每个圆套部与对应一个圆柱部相背的表面形成有一个与对应一个螺柱套匹配的第二螺孔；每个圆套部的外径大于对应一个通孔的直径；每个圆柱部螺入对应一个第一螺孔内直至完全没入对应一个第一螺孔内，对应一个阶梯面抵压在该承载面上；该至少三个螺柱套分别穿过该至少三个通孔后螺入该至少三个第二螺孔，该至少一个表面抵压于该背面。3.如权利要求I所述的电路板测试装置，其特征在于，该承载板包括一个上盖及一个底盘；该上盖采用硬质材料制成，包括一个矩形的承载片及自该承载片的边缘沿垂直于该承载片的方向延伸的外侧壁；该外侧壁形成有多个卡口 ；该底盘采用柔性材料制成，其形成有一个与该上盖匹配的收容槽；该收容槽形成有一个于该外侧壁对应的内侧壁；该内侧壁形成有多个与该多个卡口对应的卡销；该多个第一螺孔开设于该承载片上；该上盖压入该收容槽，逼使该多个卡销变形，直至该多个卡销卡入该多个卡口。全文摘要本专利技术提供一种电路板测试装置，用于测试一个电路板。该电路板包括一个背面，该背面形成有至少一个测量点。该电路板测试装置包括一个承载板、至少三个螺柱、至少三个螺柱套及一个测量装置。该电路板通过该至少三个螺柱固定到该承载板，该背面与该承载板相对，该至少三个螺柱套与该至少三个螺柱配合，设置在该电路板与该承载板之间。该测量装置包括一个测量探针。该测量探针分别与该至少一个测量点接触且与该背面的夹角大于一个临界值时该测量装置可以分别测量该至少一个测量点。该电路板与该承载板之间的间隙允许该测量装置测量该至少一个测量点。该电路板测试装置在该电路板固定的同时允许该测量装置测量该至少一个测量点，方便准确测试。文档编号G01R1/04GK102955122SQ20111023757公开日2013年3月6日 申请日期2011年8月18日 优先权日2011年8月18日专利技术者潘建纯, 周海清, 涂一新 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电路板测试装置，用于测试一个电路板；该电路板包括一个背面；该背面包括一个电路区及一个非电路区，该电路区形成有至少一个测量点；该非电路区开设有至少三个贯穿该电路板的通孔；该电路板测试装置包括一个承载板、至少三个螺柱套、至少三个螺柱及一个测量装置；该承载板包括一个承载面，该承载面开设有至少三个与该至少三个通孔对应的第一螺孔；该至少三个螺柱与该至少三个通孔、该至少三个螺柱套与该至少三个第一螺孔配合将该电路板固定在该承载板上；该背面与该承载面相对，该螺柱套设置在该背面与该承载面之间；该测量装置包括一个测量探针；该测量探针分别与该至少一个测量点接触且与该背面的夹角大于一个临界值时该测量装置可以分别测量该至少一个测量点；该背面与该承载面之间的间隙满足：，其中，H为该背面与该承载面之间的间隙，L为该测量探针分别与该至少一个测量点接触时在该背面上的正投影的最大长度，为该临界值。2011102375766100001dest_path_image001.jpg,2011102375766100001dest_path_image002.jpg
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：潘建纯，周海清，涂一新，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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