【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体电子器件封装技术，尤其是涉及用于S0T186A封装产品测试的器具。
技术介绍
图1、2、3所示，由于产品框架的顶部铜筋是在塑封过程中起固定作用，在塑封完后，需要把其固定作用的部分拉出来，产品顶部拉筋完后会出现两个小方孔100，如果在拉筋过程中，没有被拉断，导致铜筋在绝缘测试时，引起与内部框架连接放电；但实际生产过程中要完全避免是不太现实的，如图2、3所示，总会偶然出现拉筋101拉不断的情况；为了能够探测这种拉筋不断的产品能够完全筛选出来，必须设计一套既能够探测拉筋不断的产 品，又不会导致引起误筛选的情况发生。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种结构简单，操作方便，可把没有被拉断的铜筋部分探测出来，探测准确的S0T186A封装产品绝缘测试装置。为达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案实现S0T186A封装产品绝缘测试装置，包括有绝缘测试仪，绝缘测试仪的正极引线连接到封装产品的管脚上，而绝缘测试仪的负极引线连接到封装产品的塑封体外周上；在封装产品的塑封体底侧设有一不锈钢板承载，而塑封体的顶侧设有不锈钢块下压，不锈钢板与不锈钢块一起连接绝缘测...
【技术保护点】
SOT186A封装产品绝缘测试装置，包括有绝缘测试仪(1)，其特征在于：绝缘测试仪(1)的正极引线连接到封装产品(2)的管脚上，而绝缘测试仪(1)的负极引线连接到封装产品(2)的塑封体外周上；在封装产品(2)的塑封体底侧设有一不锈钢板(3)承载，而塑封体的顶侧设有不锈钢块(4)下压，不锈钢板(3)与不锈钢块(4)一起连接绝缘测试仪(1)的负极。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周黎军，李建辉，陈宏仕，杨小珍，张华洪，
申请(专利权)人：汕头华汕电子器件有限公司，
类型：发明
国别省市：
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