【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种 行磨用工作平台，尤其涉及一种圆孔加工用万向 行磨用工作平台。
技术介绍
珩磨为机械工程中切削加工的一种常用的工艺，目的是在不改变圆孔的形位公差的基础上，提高工件的光洁度。目前的小部件圆孔的珩磨工艺，一般是采用人工将小部件的圆孔对准刀具，提起小部件使刀具穿过圆孔，手随着小部件圆孔内部形位公差，微微摆动，从而提高小部件圆孔的光洁度，现有方法存在以下缺点由于采用人工对小部件圆孔珩磨，工作效率低，精度差，废品率高。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，克服现有技术中存在的不足，提供一种提高工作效率及加工精度、降低废品率的圆孔加工用万向珩磨用工作平台。本专利技术是通过以下技术方案予以实现 一种圆孔加工用万向珩磨用工作平台，包括水平设置的工作底台，在所述工作底台上方设置径向移动结构台，在所述径向移动结构台上固接轴向浮动结构台。所述径向移动结构台包括下设有钢珠的工作支架，所述工作支架与工作底台通过轴向限位销连接。所述轴向浮动结构台包括圆形的工作托盘，设置在工作托盘中央的浮动支柱，在工作托盘上沿工作托盘轴中心对称设置的两个左右浮动弹簧，与工作托盘同心...
【技术保护点】
一种圆孔加工用万向珩磨用工作平台，其特征在于，包括水平设置的工作底台，在所述工作底台上方设置径向移动结构台，在所述径向移动结构台上固接轴向浮动结构台。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李为民，
申请(专利权)人：天津市格瑞达工贸有限公司，
类型：发明
国别省市：
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