本发明专利技术公开了一种茯苓复式栽培方法，包括如下操作步骤：1.选用上年栽培形体饱满、皮色浅红、有裂纹、肉色洁白、细嫩的鲜茯苓作为种苓；2.在菌种下窖后15-20天，在菌丝体交织形成白棉绒状的菌丝体，有液化水珠作为接口部位；将选好的种苓用利刀划进肉质少许转动，掰成100-150克的小块，以泌出黄褐色露珠多的一面作为接种面，将选择的接口处菌膜用竹刀剥掉，用苓块接触面贴紧段木接口，使苓块与段木紧密契合，用土压实，再覆土恢复苓窖；疏通排水沟。本方法直接由茯苓菌丝生长阶段进入茯苓生长发育的第三个阶段，相对缩短了茯苓的生长过程，使原料菌丝营养得到充分利用，从而提高松材的利用率，实现茯苓栽培产丰质优。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及茯苓的种植方法，尤其是茯苓复式栽培方法。
技术介绍
茯苓又名茯灵、白茯苓，是一种兼性腐生真菌，属于担子菌亚门，层菌纲，多孔菌目，多孔菌科，卧孔菌属；其个体无典型的根、茎、叶的分化，由菌丝体、菌核、子实体三部分组成，主要寄生于一些松科松属植物上，吸收植物体内养分完成自己的生命周期。茯苓是我国使用历史最长的药物之一，为药食两用的大宗中药材，其味甘、淡、性平，现已被广泛用于临床、制剂以及一些保健品中。我国茯苓生产地区分布很广，在黄河大部分省区均有栽培； 茯苓产品行销全国各地，并销往东南亚、日本、印度及欧美国家。随着人们对茯苓产品的需求量不断增大，需要用来作栽培原料的松材不断增加；另一方面，随着国家不断加强森林生态建设，可用来栽培茯苓的松材资源将受到进一步限制，出现茯苓生产和栽培原料供应不足的矛盾。茯苓传统栽培方法，下窖接种后，早熟品种要3至4个月，迟熟品种要6至7个月才开始结苓，茯苓生长过程所需时间长。
技术实现思路
针对现有技术的不足之处，本专利技术旨在提供，缩短茯苓下窖接种后的生长过程，从而提高松材的利用率，实现茯苓栽培产丰质优。本专利技术采用的技术方案，包括如下操作步骤 1、种苓准备 选用上年栽培形体饱满、皮色浅红、有裂、肉色洁白、细嫩的鲜茯苓作为种苓，在起挖三曰内完成种植； 2、复式种植 在菌种下窖后15 — 20天，当菌丝传引到段木尾端形成交织点时，种植接口选择苓窖底层直径相对大的段木，在菌丝体交织形成白棉绒状的菌丝体，有液化水珠或湿润处作为接口部位；用锄头将苓窖下端泥土按排扒开，露出段木底端口 ；将选好的种苓用利刀划进肉质少许转动，再用手掰开，掰成100—150克的小块，或用竹山将种苓切成100—150克的规格小块，以泌出黄褐色露珠多的一面作为接种面，或以窄面为接种面；将选择的接口处菌膜用竹刀剥掉，用苓块接触面贴紧段木接口，上下搓动几下，使苓块与段木紧密契合，用土压实，盖土厚度10 —15厘米，再覆土恢复苓窖； 3、种植完毕，将厢面整理平整，疏通排水沟。本方法直接由茯苓菌丝生长阶段进入茯苓生长发育的第三个阶段，即茯苓子实体生长阶段，从而缩短了茯苓整个生长过程中，由菌丝体发育成菌核这一过程，降低了菌丝营养的损耗，使茯苓生长发育的子实体生长阶段提前了 80—100天，延长茯苓生长期，相对缩短了茯苓的生长过程，使原料菌丝营养得到充分利用，从而提高松材的利用率，实现茯苓栽培产丰质优。具体实施例方式试验地点在黎平县二望坡松脂基地内松林下作业进行，在海拔600— 700米，坡度20度一25度，通气，砂多泥少的夹砂土，含水量在25— 30%之间，PH值5— 6微酸土壤的生荒地作为试验茶地。I种苓准备， 选用上年栽培形体饱满、皮色浅红、有裂纹、肉色洁白、细嫩的鲜茯苓作为种苓，在起挖三日内完成种植； 2、复式种植 在菌种下窖后18天，当菌丝传引到段木尾端形成交织点时，种植接口选择苓窖底层直·径相对大的段木，在菌丝体交织形成白棉绒状的菌丝体，有液化水珠或湿润处作为接口部位；用锄头将苓窖下端泥土按排扒开，露出段木底端口 ；将选好的种苓用利刀划进肉质少许转动，再用手掰开，掰成120克的小块，或用竹山将种苓切成120克的规格小块，以泌出黄褐色露珠多的一面作为接种面，或以窄面为接种面；将选择的接口处菌膜用竹刀剥掉，用苓块接触面贴紧段木接口，上下搓动几下，使苓块与段木紧密契合，用土势稳，压实，再覆土恢复苓窖； 3、种植完毕，将厢面整理平整，疏通排水沟。权利要求1.，其特征在于包括如下操作步骤 (1)种苓准备 选用上年栽培形体饱满、皮色浅红、有裂纹、肉色洁白、细嫩的鲜茯苓作为种苓，在起挖三日内完成种植； (2)复式种植 在菌种下窖后15 — 20天，当菌丝传引到段木尾端形成交织点时，种植接口选择苓窖底层直径相对大的段木，在菌丝体交织形成白棉绒状的菌丝体，有液化水珠或湿润处作为接口部位；用锄头将苓窖下端泥土按排扒开，露出段木底端口 ；将选好的种苓用利刀划进肉质少许转动，再用手掰开，掰成100—150克的小块，或用竹山将种苓切成100—150克的规格小块，以泌出黄褐色露珠多的一面作为接种面，或以窄面为接种面；将选择的接口处菌膜用竹刀剥掉，用苓块接触面贴紧段木接口，上下搓动几下，使苓块与段木紧密契合，用土压 实，盖土厚度10 —15厘米，再覆土恢复苓窖； (3)种植完毕，将厢面整理平整，疏通排水沟。全文摘要本专利技术公开了，包括如下操作步骤1.选用上年栽培形体饱满、皮色浅红、有裂纹、肉色洁白、细嫩的鲜茯苓作为种苓；2.在菌种下窖后15-20天，在菌丝体交织形成白棉绒状的菌丝体，有液化水珠作为接口部位；将选好的种苓用利刀划进肉质少许转动，掰成100-150克的小块，以泌出黄褐色露珠多的一面作为接种面，将选择的接口处菌膜用竹刀剥掉，用苓块接触面贴紧段木接口，使苓块与段木紧密契合，用土压实，再覆土恢复苓窖；疏通排水沟。本方法直接由茯苓菌丝生长阶段进入茯苓生长发育的第三个阶段，相对缩短了茯苓的生长过程，使原料菌丝营养得到充分利用，从而提高松材的利用率，实现茯苓栽培产丰质优。文档编号A01G1/04GK102939858SQ20121047929公开日2013年2月27日 申请日期2012年11月23日 优先权日2012年11月23日专利技术者周德琼, 吴炳建, 吴运生 申请人:贵州森泰实业有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种茯苓复式栽培方法，其特征在于包括如下操作步骤：（1）种苓准备选用上年栽培形体饱满、皮色浅红、有裂纹、肉色洁白、细嫩的鲜茯苓作为种苓，在起挖三日内完成种植；（2）复式种植在菌种下窖后15—20天，当菌丝传引到段木尾端形成交织点时，种植接口选择苓窖底层直径相对大的段木，在菌丝体交织形成白棉绒状的菌丝体，有液化水珠或湿润处作为接口部位；用锄头将苓窖下端泥土按排扒开，露出段木底端口；将选好的种苓用利刀划进肉质少许转动，再用手掰开，掰成100—150克的小块，或用竹山将种苓切成100—150克的规格小块，以泌出黄褐色露珠多的一面作为接种面，或以窄面为接种面；将选择的接口处菌膜用竹刀剥掉，用苓块接触面贴紧段木接口，上下搓动几下，使苓块与段木紧密契合，用土压实，盖土厚度10—15厘米，再覆土恢复苓窖；（3）种植完毕，将厢面整理平整，疏通排水沟。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周德琼，吴炳建，吴运生，
申请(专利权)人：贵州森泰实业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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