本发明专利技术改善工艺余裕，得到高的连接可靠性。在将导电性粒子分散在含有膜形成树脂、乙烯–醋酸乙烯酯共聚树脂、自由基聚合性树脂以及自由基聚合引发剂的粘接剂组合物中的各向异性导电材料中，使用熔体流动速率为400克／10分钟以上的乙烯–醋酸乙烯酯共聚树脂。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及分散有导电性粒子的。本申请以2010年6月21日在日本申请的日本专利申请号特愿2010 - 140502 为基础要求优先权，通过参照该申请，从而引用到本申请中。
技术介绍
近年来，使用自由基(radical)固化类的各向异性导电膜(ACF Anisotropic Conductive Film)并以短时间进行接合的技术不断发展。可是，自由基固化类的ACF接合经常发生接合时的温度/压力/热工具落下速度等的工艺余裕(process margin)窄、在未排挤出粘合剂树脂的期间就固化了等问题。此外，自由基固化类的ACF通常固化收缩率高且内部应力大，因此处于粘接强度降低的趋势。因此，通过使其含有丙烯酸橡胶等橡胶成分，从而使内部应力降低，使粘接力提高(例如，参照专利文献1、2。)。可是，当使其含有橡胶成分时，ACF的熔融粘度变高，因此，工艺余裕变得更窄，不能得到高的连接可靠性。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开2002 - 203427号公报；专利文献2 :日本特开2008 - 111092号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术是鉴于这样的现有的实际情况而提出的，提供一种能改善工艺余裕并能得到高的连接可靠性的。用于解决课题的方案本案专利技术者们进行了专心研究，结果发现，通过在自由基类粘接剂组合物中配合具有规定的熔体流动速率的乙烯_醋酸乙烯酯共聚物，从而改善工艺余裕。S卩，本专利技术的各向异性导电材料的特征在于，在含有膜形成树脂、乙烯_醋酸乙烯酯共聚树脂、自由基聚合性树脂以及自由基聚合引发剂的粘接剂组合物中分散有导电性粒子，所述乙烯_醋酸乙烯酯共聚树脂的熔体流动速率为400克/ 10分钟以上。此外，本专利技术的各向异性导电材料的制造方法的特征在于，使导电性粒子分散在含有膜形成树脂、熔体流动速率为400克/ 10分钟以上的乙烯-醋酸乙烯酯共聚树脂、自由基聚合性树脂以及自由基聚合引发剂的粘接剂组合物中。此外，本专利技术的安装体的特征在于，经由分散在含有膜形成树脂、熔体流动速率为 400克/ 10分钟以上的乙烯-醋酸乙烯酯共聚树脂、自由基聚合性树脂以及自由基聚合引发剂的粘接剂组合物中的导电性粒子将绝缘性基板的电极和电子部件的电极连接。此外，本专利技术的安装体的制造方法的特征在于，在绝缘性基板的电极上依次配置将导电性粒子分散在粘接剂组合物中的各向异性导电材料、电子部件，所述粘接剂组合物含有膜形成树脂、熔体流动速率为400克/ 10分钟以上的乙烯-醋酸乙烯酯共聚树脂、自由基聚合性树脂以及自由基聚合引发剂；从所述电子部件的上表面用热压接头进行按压； 经由导电性粒子连接所述绝缘性基板的电极和所述电子部件的电极，并且使所述各向异性导电材料固化。在此，熔体流动速率(MFR =Melt Flow Rate)由与JIS -K7210的条件D (试验温度 190°C、载重量2. 16千克)所示出的方法大致相同的试验方法进行测定。专利技术效果根据本专利技术，乙烯_醋酸乙烯酯共聚树脂能改善工艺余裕并能得到高的连接可靠性。具体实施方式以下，针对本专利技术的实施方式，一边参照附图，一边按下述顺序详细地进行说明。I.各向异性导电材料和其制造方法·2.安装体和其制造方法3.实施例< I.各向异性导电材料和其制造方法>作为本专利技术的具体例而表示的各向异性导电材料以在自由基类粘接剂组合物中分散导电性粒子的方式构成。此外，各向异性导电材料为膏或膜形状，能够根据目的适当地进行选择。自由基类粘接剂组合物含有膜形成树脂、乙烯_醋酸乙烯酯共聚树脂(EVA: Ethylene Vinyl Acetate Copolymer)、自由基聚合性树脂以及自由基聚合引发剂。膜形成树脂相当于平均分子量为10000以上的高分子量树脂，从膜形成性的观点出发，优选为10000 80000左右的平均分子量。作为膜形成树脂，举出聚酯型聚氨酯树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、苯氧树脂、丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂、丁醛树脂等各种树脂，它们可以单独使用，也可以组合两种以上进行使用。在它们中，从膜形成状态、连接可靠性等观点出发，优选使用聚酯型聚氨酯树脂。相对于自由基类粘接剂组合物100质量份，膜形成树脂的含有量通常为30 80质量份，优选为40 70质量份。乙烯-醋酸乙烯酯共聚树脂(EVA)是乙烯和醋酸乙烯酯进行共聚后的热塑性树脂，相对于自由基类粘接剂组合物100质量份，其含有量通常为I 30质量份，优选为5 20质量份。随着醋酸乙烯酯(VA =Vinyl Acetate)的含有率增加，EVA的结晶性降低、柔软性增加。EVA的熔体流动速率(MFR :MeIt Flow Rate) (JIS K7210 :条件D)优选为400克/ 10分钟以上。通过MFR为400克/ 10分钟以上，从而接合时的熔融流动性变得良好。由此，能充分地压入绝缘基板上的电子部件，能使导电性粒子充分地变形，因此能使连接电阻降低，此外，能使粘接强度提高。此外，因为能充分地压入绝缘基板上的电子部件，所以在低压/低速的接合条件下，也能得到与通常的接合条件同等的连接电阻以及粘接强度，能改善工艺余裕。此外，EVA中的VA含有率(JIS K7192)优选为10wt%以上，更优选为25wt%以上。通过增加VA含有率，从而会使其显示出接近于橡胶的性质，能使内部应力降低并使粘接强度提高。这样的EVA能通过以下那样的合成而得到。例如，使用高压釜型反应器以规定的混合质量比混合乙烯和醋酸乙烯酯单体进行供给，在规定的反应条件下供给引发剂进行聚合。然后，使固体成分溶解、沉淀，对沉淀物进行回收/干燥，由此能得到具有规定的MFR和规定的VA的EVA。此外，作为市售品，能根据期望的MFR和期望的VA适当地使用三井杜邦聚合化学公司制造的“EV410”、“EV205 W”、TOSOH公司制造的“URUT0RASEN735”等。自由基聚合性树脂是具有通过自由基进行聚合的官能团的物质，举出环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯等，它们可以单独使用，也可以组合两种以上进行使用。 在它们中，在本实施方式中，优选使用环氧丙烯酸酯。相对于自由基类粘接剂组合物100质量份，自由基聚合性树脂的含有量通常为10 60质量份，优选为20 50质量份。自由基聚合引发剂能使用公知的引发剂，其中，能优选使用有机过氧化物。作为有机过氧化物，举出过氧化缩酮(peroxyketal)类、二酰基过氧化物(diacyl peroxide) 类、过氧化二碳酸酯(peroxydicarbonate)类、过氧化酯(peroxyester)类、二烧基过氧化物(dialkyl peroxide)类、过氧化氢物(hydroperoxide)类、甲娃烧基过氧化物(silyl peroxide)类等，它们可以单独使用，也可以组合两种以上进行使用。在它们中，在本实施方式中，优选使用过氧化缩酮类。相对于自由基类粘接剂组合物100质量份，自由基聚合引发剂的含有量通常为0. I 30质量份，优选为I 20质量份。此外，为了提闻对无机基材的贴紧性，优选自由基类粘接剂组合物还含有娃烧偶联剂、磷酸(甲基)丙烯酸酯等。作为硅烷偶联剂，举出甲基丙烯酰氧基类、环氧类、氨基类、乙烯基类、巯基硫化物 (mercapto 本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.06.21 JP 2010-1405021.一种各向异性导电材料，其中，在含有膜形成树脂、乙烯-醋酸乙烯酯共聚树脂、自由基聚合性树脂以及自由基聚合引发剂的粘接剂组合物中分散有导电性粒子，所述乙烯-醋酸乙烯酯共聚树脂的熔体流动速率为400克/ 10分钟以上。2.根据权利要求I所述的各向异性导电材料，其中，所述乙烯_醋酸乙烯酯共聚树脂的醋酸乙烯酯的含有率为25wt%以上。3.根据权利要求I或2所述的各向异性导电材料，其中，所述膜形成树脂为选自由聚酯型聚氨酯树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、苯氧树脂、丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂、丁醛树脂构成的组中的至少一种以上。4.根据权利要求I至3的任一项所述的各向异性导电材料，其中，所述自由基聚合性树脂为选自由环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯构成的组中的至少一种以上。5.根据权利要求I至4的任一项所述的各向异性导电材料，其中，所述自由基聚合引发剂为选自由过氧化缩酮、二酰基过氧化物、过氧化二碳酸酯、过氧化酯、二烷基过氧化物、过氧化氢物...
【专利技术属性】
技术研发人员：林慎一，浜地浩史，
申请(专利权)人：迪睿合电子材料有限公司，
类型：
国别省市：
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