一种低温固化导电浆料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种用于键盘线路印刷、薄膜开关等领域的导电浆料，尤其是一种低温固化导电浆料及其制备方法。其特点是，按重量百分含量计组成为：导电银粉：30～37％；银包镍粉：3～6％；高分子树脂：8～15％；添加剂：1～3％；余量为溶剂。本发明专利技术提供的低温固化导电浆料不仅能够降低生产成本，而且导电性能良好，经过试验证明，固化干燥后的方阻值约为20mΩ/□。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于键盘线路印刷、薄膜开关等领域的导电浆料，尤其是。
技术介绍
随着国际银价上涨以及生产成本的增加，控制成本已经成为键盘线路及薄膜开关等领域急需解决的问题。随着科技的发展，键盘及薄膜开关市场在不断的扩充，作为生产键盘线路以及薄膜开关的主要原材料，低温固化银浆的需求量也在不断加大，控制银浆的价格也就成为各个厂家的关注焦点。 目前在国内市场的主流银浆中，一般银粉含量都在40%以上，成本相对较高。
技术实现思路
本专利技术的目的之一是提供一种低成本的低温固化导电浆料；本专利技术的目的之二是提供一种上述导电浆料的制备方法。一种低温固化导电浆料，其特别之处在于，按重量百分含量计组成为导电银粉30 37%;银包镍粉 3 6%;闻分子树脂 8 15% ;添加剂I 3%;余量为溶剂。其中导电银粉由片状银粉和球状银粉按重量比例7 8 :2 3混合组成。其中片状银粉颗粒直径为O. 5 2 μ m，振实密度为O. 5 I. 3g/ml ;球状银粉直径为O. 2 O. 5 μ m,振实密度为I. 5 2. 5g/ml。其中银包镍粉颗粒直径为1.3 44 111，含银量< 15%。其中高本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低温固化导电浆料，其特征在于，按重量百分含量计组成为：导电银粉：？？？？？？30～37％；银包镍粉：？？？？？？3～6％；高分子树脂：？？？？8～15％；添加剂：？？？？？？？？1～3％；余量为溶剂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱万超，
申请(专利权)人：彩虹集团公司，
类型：发明
国别省市：