光电器件封装、激光键合温度采集与控制系统和方法技术方案

本发明专利技术涉及一种光电器件封装、激光键合温度采集与控制系统和方法。本激光键合封装采用K型热电偶来进行温度的采集。采集的温度信号通过多路通道选择开关进行选择再进行AD转换，把转换的信号导入单片机MSP430F149处理，处理完的数据传输到上位机进行通讯与控制，自动调节激光的功率或者激光头的扫描速度使得在对玻璃料进行激光键合时的温度稳定在一定的范围内。这种控制系统主要应用于有机发光二极管（OLED）显示器以及MEMES等使用玻璃封装体的光学器件中，以OLED器件为例进行阐述。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
OLED (有机发光二级管)显示技术由于其优良的发光性能及其广泛的应用前景而得到重视。OLED具有高亮度、良好的色彩对比度、宽视角、刷新速度快和低能耗等优点。然而，OLED器件中的有机发光层和电极均对周围环境中的氧和水分十分敏感，会与其相互作用而发生劣化，从而大大影响OLED器件的使用寿命。将OLED器件中的有机发光层和电极与周围环境通过气密式密封的方式分隔开可显著的延长该器件的寿命。在激光键合时不均勻的温度场对OLED器件的封装质量有很大的影响,而激光功率、激光扫描速度是激光封装温度场的重要影响因素。封装器件在激光封装过程中所达到的最高温度随激光功率的增大而增大，随激光扫描速度的增大而降低。目前，激光键合技术在国内外研究广泛，该技术作为一种先进的封装技术，具有局部非接触加热，热影响区域小，速度快，效率高等优点，已在微机电系统(MEMS)的高气密性封装中得到较为广泛的研究。至于温度场在激光键合时对OLED器件的封装质量影响情况已经有很多数据模拟，采用的是ANSYS进行仿真实验，而真实的实验中缺乏温度的采集与控制模块。
技术实现思路
本专利技术的目的在于解本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光电器件封装、激光键合温度采集与控制系统，包括?K型热电偶（1），模拟转换开关CD4051（2），温度转换芯片AD595（3），单片机MSP430F149（4），上位机（5），激光器以及运动平台（6），其特征在于：所述K型热电偶（1）经模拟转换开关CD4051（2）通过温度转换芯片AD595（3）联接单片机MSP430F149（4）；所述单片机MSP430F149（4）联接而反馈控制模拟转换开关CD4051（2），并且与上位机（5）联接，所述上位机（5）通过连接而由其控制程序控制激光器与运动平台（6）来控制键合温度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赖禹能，葛军锋，张建华，黄元昊，陈遵淼，
申请(专利权)人：上海大学，
类型：发明
国别省市：