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本发明涉及一种光电器件封装、激光键合温度采集与控制系统和方法。本激光键合封装采用K型热电偶来进行温度的采集。采集的温度信号通过多路通道选择开关进行选择再进行AD转换，把转换的信号导入单片机MSP430F149处理，处理完的数据传输到上位机进...
该专利属于上海大学所有，仅供学习研究参考，未经过上海大学授权不得商用。

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