【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种玻璃微粉,尤其涉及一种可应用于覆铜板的生产制造以改善覆铜板性能的软性玻璃微粉。
技术介绍
众所周知,在覆铜板用树脂胶水中添加无机粉体是覆铜板行业的通行做法,加入无机粉体改善树脂固化后材料的力学性能、尺寸性能和电气性能。如美国专利5264056指出,无机填料的加入可以改善树脂胶水固化后的覆铜板的尺寸稳定性,尺寸稳定性在覆铜板的后道加工工艺中是极端重要的一个指标。同时,日本专利222950号、97633号指出,无机粉体的加入减弱树脂胶水的流动性,改善冲孔性能。另外,在树脂胶水中加入导热性能较 好的氧化铝无机粉体,改善覆铜板的导热性,高导热性在一些高端覆铜板是一个重要指标。随着电子行业无铅无卤标准的实施,覆铜板在后道的加工中保证尺寸稳定的前提下,必须能够承受较高的温度。高玻璃化转变温度,低膨胀系数的覆铜板使用量迅速增加。这类覆铜板固化后的树脂较脆,铜箔的剥离强度较低,添加普通石英粉后,硬度增加。导致在后道切削加工中出现白边现象,同时刀具磨损加快,生产成本大幅上升。在覆铜板行业中使用的无机微粉各有优缺点如氧化铝微粉导热性能好,但硬度高,加工难度大;云母 ...
【技术保护点】
一种软性玻璃微粉,其特征在于:所述软性玻璃微粉按重量百分比包括50%~54%的氧化硅、10%~19%的氧化铝、20%~34%的氧化钙和1%~12%的氧化硼。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:黄勇峰,夏估俊,陈林,
申请(专利权)人:苏州锦艺新材料科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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