【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子设备
，具体涉及一种密封微波组件壳体通过激光焊接与盖板气密封焊的方法。
技术介绍
微波组件作为重要电子设备组件，因而对气密封装时采用的工艺手段有较多限制(1)密封时腔体内部温度不能超过芯片或焊料所能承受的最高温度，以避免芯片损坏或焊点熔化；(2)密封时不能有毒害气体挥发，最好在保护气氛内进行，密封后要保证壳体内环境的洁净；(3)密封后要保证焊缝强度，至少能承受一个负压的内力。由于激光封焊技术不但能够满足以上基本条件，还具有焊接轨迹灵活、气密性高、热影响区小、加工过程无接触等其他优势，由此对于激光封焊技术在微波组件壳体的气密封装中的应用得到推广。激光焊接是将高强度激光束直接辐射至材料表面，使材料局部熔化实现焊接。在激光与材料相互作用过程中，会出现光的反射、吸收、热传导以及其他物理与化学的变化。在大多数有关激光焊接技术的文献资料中，都对激光焊接的理论做了详细阐述，包括对影响激光焊接的工艺参数如功率密度、脉冲波形、离焦量、保护气体等做了理论分析。随着现代雷达技术的快速发展，对微波组件的小型化提出了越来越高的要求。为了适应这种要求，MCM多芯片组...
【技术保护点】
一种微波组件壳体与盖板气密封焊的方法，采用激光封焊，并选择限位式搭接结构作为微波组件壳体与盖板气密封焊的接头形式，在充满Ar的手套箱内进行，密封后的组件内部为Ar环境。其特征在于，盖板与管壳边缘采用如图2(b)所示的限位式搭接结构，为了得到更好的焊接效果，盖板边缘比管壳壁边缘缩进200～300um。其焊接过程如下：步骤1，盖板平整度检查，焊接边缘清洁度检查；步骤2，盖板与管壳搭接边缘结构匹配，并用手术刀等工具进行微修整；步骤3，将匹配好的管壳与盖板放入磁性夹具，并压好压块；步骤4，通过焊接设备编辑焊接轨迹，设定焊接工艺参数；步骤5，激光焊接；步骤6，取出工件。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：任颖丹，黄浩远，王立春，
申请(专利权)人：上海航天测控通信研究所，
类型：发明
国别省市：
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