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本发明公开了一种密封微波组件铝合金壳体的方法，采用激光封焊，并选择限位式搭接结构作为微波组件壳体与盖板气密封焊的接头形式，在充满Ar的手套箱内进行密封焊时采用磁性夹具，该磁性夹具的磁性底座与压块相互吸引。本发明实现了气密性很高的激光封焊，具...
该专利属于上海航天测控通信研究所所有，仅供学习研究参考，未经过上海航天测控通信研究所授权不得商用。

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