微波组件封装用壳体及其激光密封方法技术

本发明专利技术涉及一种微波组件封装用壳体及其激光密封方法，微波组件封装用壳体包括铝硅合金壳体和4047铝合金盖板，铝硅合金壳体与4047铝合金盖板对接。上述激光密封方法，包括以下步骤：使用丙酮清洗铝硅合金壳体和4047铝合金盖板，然后使用工装将铝硅合金壳体与4047铝合金盖板对接，再使用Nd：YAG激光器，固定铝硅合金壳体与4047铝合金盖板，继续使用Nd：YAG激光器，对壳体进行整体焊接，焊接从铝硅合金壳体底部开始，至盖板表面收尾，两次焊接过程都在氮气保护气体中进行。本发明专利技术利用激光进行密封，易于实现，密封性好，焊接深度可控，并且可以两次返修，焊接过程为局部加热，对基板和芯片热冲击小，可以实现自动化操作，无助焊剂污染，可靠性高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
微波组件由于体积小、重量轻以及使用寿命长等优点，备受人们关注。微波组件传统的封装外壳材料可伐合金由于其导热率低、电阻率高、密度较大，使其广泛应用受到了限制。铝硅合金材料不仅强度高，而且导热性能好、热膨胀系数低、密度低，与陶瓷基板以及砷化镓芯片或硅芯片的热匹配性较好。这些性能使得铝硅合金成为陶瓷基板微波组件封装的首选外壳材料之一。通常使用铝硅合金作为壳体材料首先对铝硅合金进行表面镀镍金，再使用低温软钎焊料来实现密封，通过手工使用一个加热平台或在炉内把一个平盖板或台阶式盖板钎焊到封装上。尽管使用加热平台封盖稍微快些，但金属封装起着一个热沉的作用，会升高封装内的温度，除非封装外部的环境压力能够随着因封装加热在内部造成的压力同时增加，否贝U，由于封装内外压力的差异会引起气体通过焊缝，即气孔的泄露。同时，由于封装内部温度的升高，给封装内部的元器件也带来风险。并且传统的软钎焊料有易被氧化、抗疲劳度差、助焊剂污染、可返修性差等缺点，使得低温软钎焊料的使用受到一定的限制。
技术实现思路
针对上述缺点，本专利技术需要解决的技术问题是提供一种。为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案为微波组件封装用壳体，包括壳体和盖板，所述壳体为铝硅合金壳体，所述盖板为4047铝合金盖板，所述铝硅合金壳体与4047铝合金盖板对接。所述4047铝合金盖板的厚度为1 2mm。一种微波组件封装用壳体的激光密封方法，所述激光密封方法包括以下步骤a、清洗使用丙酮清洗铝硅合金壳体和4047铝合金盖板；b、接头装配使用工装将铝硅合金壳体与4047铝合金盖板对接；c、定位焊接使用Nd=YAG激光器，采用“匚”形焊接，固定铝硅合金壳体与4047铝合金盖板的相对位置，焊接过程在氮气保护气体中进行；d、整体焊接使用Nd:YAG激光器，对铝硅合金壳体进行整体焊接，焊接从铝硅合金壳体底部开始，至盖板表面收尾，整个焊接过程在氮气保护气体中进行。所述对接方式为角接，接头的装配缝隙为小于0. 15mm,装配接头高度差小于0. 2 mm。所述步骤c和步骤d中焊接的焊缝深度均控制在0. 3 0. 4mm之间。本专利技术的优点利用激光进行密封，易于实现，密封性好，焊接深度可控，并且可以两次返修，焊接过程为局部加热，对基板和芯片热冲击小，可以实现自动化操作，无助焊剂污染，可靠性高。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细描述。图1为本专利技术微波组件封装用壳体激光密封前的结构示意图。图2为本专利技术微波组件封装用壳体激光密封后的结构示意图。图3为本专利技术整体焊接的焊接轨迹示意图。其中1、4047铝合金盖板，2、铝硅合金壳体。具体实施例方式为了加深对本专利技术的理解，下面将结合实施例和附图对本专利技术作进一步详述，该实施例仅用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术保护范围的限定。如图1至图3所示，本专利技术微波组件封装用壳体，包括铝硅合金壳体2和厚度为 1. 5mm的4047铝合金盖板1，铝硅合金壳体2与4047铝合金盖板1对接。上述微波组件封装用壳体的激光密封方法，包括以下步骤a、清洗使用丙酮清洗铝硅合金壳体2和4047铝合金盖板1；b、接头装配使用工装将铝硅合金壳体2与4047铝合金盖板1对接，接头的装配缝隙为0. 1mm，装配接头高度差0. 1 mm ；c、定位焊接使用Nd:YAG激光器，采用“匚”形焊接，焊缝深度为0. 3mm,固定铝硅合金壳体2与4047铝合金盖板1的相对位置，焊接过程在氮气保护气体中进行；d、整体焊接使用Nd=YAG激光器，对铝硅合金壳体2进行整体焊接，焊缝深度为 0. 3mm,焊接从铝硅合金壳体2底部开始，至盖板表面收尾，整个焊接过程在氮气保护气体中进行。利用激光进行密封，易于实现，密封性好，焊接深度可控，并且可以两次返修，焊接过程为局部加热，对基板和芯片热冲击小，可以实现自动化操作，无助焊剂污染，可靠性高。权利要求1.微波组件封装用壳体，其特征在于，包括壳体和盖板，所述壳体为铝硅合金壳体，所述盖板为4047铝合金盖板，所述铝硅合金壳体与4047铝合金盖板对接。2.根据权利要求1所述的微波组件封装用壳体，其特征在于，所述4047铝合金盖板的厚度为1 2mm。3.—种如权利要求1所述的微波组件封装用壳体的激光密封方法，其特征在于，所述激光密封方法包括以下步骤a、清洗使用丙酮清洗铝硅合金壳体和4047铝合金盖板；b、接头装配使用工装将铝硅合金壳体与4047铝合金盖板对接；c、定位焊接使用Nd:YAG激光器，采用“匚”形焊接，固定铝硅合金壳体与4047铝合金盖板的相对位置，焊接过程在氮气保护气体中进行；d、整体焊接使用Nd:YAG激光器，对铝硅合金壳体进行整体焊接，焊接从铝硅合金壳体底部开始，至盖板表面收尾，整个焊接过程在氮气保护气体中进行。4.根据权利要求3所述的微波组件封装用壳体的激光密封方法，其特征在于，所述对接方式为角接，接头的装配缝隙为小于0. 15mm，装配接头高度差小于0.2 mm。5.根据权利要求3所述的微波组件封装用壳体的激光密封方法，其特征在于，所述步骤c和步骤d中焊接的焊缝深度均控制在0. 3 0. 4mm之间。全文摘要本专利技术涉及一种，微波组件封装用壳体包括铝硅合金壳体和4047铝合金盖板，铝硅合金壳体与4047铝合金盖板对接。上述激光密封方法，包括以下步骤使用丙酮清洗铝硅合金壳体和4047铝合金盖板，然后使用工装将铝硅合金壳体与4047铝合金盖板对接，再使用NdYAG激光器，固定铝硅合金壳体与4047铝合金盖板，继续使用NdYAG激光器，对壳体进行整体焊接，焊接从铝硅合金壳体底部开始，至盖板表面收尾，两次焊接过程都在氮气保护气体中进行。本专利技术利用激光进行密封，易于实现，密封性好，焊接深度可控，并且可以两次返修，焊接过程为局部加热，对基板和芯片热冲击小，可以实现自动化操作，无助焊剂污染，可靠性高。文档编号H01J23/12GK102496552SQ20111040519公开日2012年6月13日 申请日期2011年12月8日 优先权日2011年12月8日专利技术者施冬跃 申请人:无锡华测电子系统有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：施冬跃，
申请(专利权)人：无锡华测电子系统有限公司，
类型：发明
国别省市：