环境因素采集系统以及半导体集成电路生产工艺测量设备技术方案

现有的环境监测装置基于485/232或基于现场总线，传输速率低，抗干扰性差，外围电路复杂，通道扫描速度低，可靠性差，开发周期长，本实用新型专利技术提供了环境因素采集系统和半导体集成电路生产工艺测量设备，该采集系统包括：多个传感器网络单元，分别传感与环境因素有关的信号；A/D转换单元，具有多个输入通道，与该些传感器网络单元一一连接；主控制器单元，与该A/D转换单元的输出相连，根据A/D转换后的、与环境因素有关的信号，确定实际的环境因素值；和TCP/IP接口单元，与该主控制器单元相连，根据TCP/IP协议，将该实际的环境因素值发出。本实用新型专利技术可靠性高，传输速率高，开发周期短，便于调试，可远程监测，成本低廉。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及 用于半导体领域的环境因素采集系统以及含有该系统的半导体集成电路生产工艺测量设备。
技术介绍
环境因素是影响半导体集成电路生产工艺测量设备，特别是光学薄膜和关键尺寸测量设备性能的重要因素，因此半导体集成电路光学薄膜和关键尺寸测量设备对温度，压力，湿度都有严格的要求。薄膜测量包括薄膜厚度，薄膜材料的光学特性参数，薄膜材料的应力参数等，关键尺寸测量包括线宽，高度/深度，侧壁角，图形形貌等。对设备内部环境参数的测量也已不仅仅局限在某一测试点的数据处理，而是要求多点测量，并实现远程数据采集与集中处理。为满足设备内部环境进行多点测量与集中处理的需要，目前市场上主要采用基于485/232总线的环境监测装置或者基于现场总线的网络控制环境监测装置，同时利用外置多路模拟开关实现多通道的测量。基于485/232总线的环境监测装置，传输速率低，抗干扰性差；采用外置多路模拟开关进行通道选择，需要考虑开关速度、导通电阻、泄漏电流。为了使多路开关发挥其性能，需要与相关电路合理搭配，协调工作，有时为弥补某些性能的欠缺，会造成电路结构复杂，为了避免通道之间的干扰，必要时作的针对处理，会使得外围电路过于复本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环境因素采集系统，其特征在于，包括如下部件：？多个传感器网络单元(2)，分别传感与环境因素有关的信号；？A/D转换单元(4)，具有多个输入通道，该些输入通道与该些传感器网络单元一一连接；？主控制器单元(1)，与该A/D转换单元的输出相连，根据A/D转换后的、与环境因素有关的信号，确定实际的环境因素值；？TCP/IP接口单元(5)，与该主控制器单元相连，根据TCP/IP协议，将该实际的环境因素值发出。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李吉，王英，
申请(专利权)人：睿励科学仪器上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：