【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热单元之散热结构，尤指一种可提升散热装置内部工作流体汽液循环效率的散热单元之散热结构。
技术介绍
现行电子设备内部为讲求高散热效率已大量选择热管、均温板、环路热管、热交换器等热传元件进行热传导工作。并，该等热传元件其热传导率是铜、铝等金属的数倍至数十倍左右而相当的优异，因此是作为冷却用元件而被运用于各种热对策相关机器。从形状来看，热管可分成圆管形状的热管、扁平形状及D型形状的热管。为了冷却CPU或其它因执行运算或工作而产生热之电子零件等的电子机器的被冷却零件，基于容易安装于被冷却零件且能获得宽广接触面积的观点，也采用均温板或扁平型热管或薄型热交换器来进行散热。随着冷却机构的小型化、省空间化，在使用热管的冷却机构的情况，更有严格要求该热管的极薄型化之必要。所述该等热传元件内部工作流体欲进行汽液循环时，其内部需设置具有毛细力之毛细结构(沟槽、金属网格体结构、烧结结构等)，使得令工作流体得以顺利于该热传元件进行汽液循环之工作。若该等热传元件需使用于较为窄小之处，则势必需制成薄型化，而该内部之毛细结构则将会是除了热传元件本身厚度问题外，令该热传组件无法制...
【技术保护点】
一种散热单元之散热结构，其特征在于，包括：一散热单元本体，具有一腔室，所述腔室设有至少一纳米级线状体结构层及一工作流体，该纳米级线状体结构层延伸设于该腔室内壁。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨修维，林志晔，
申请(专利权)人：奇鋐科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。