一种阻燃环氧树脂胶黏剂及利用该黏剂制作的挠性覆铜板制造技术

一种阻燃环氧树脂胶黏剂及利用该黏剂制作的挠性覆铜板，阻燃环氧树脂胶黏剂，包括固体组分、液体组分和有机溶剂组分，所述固体和液体组分重量百分比包括酚醛环氧5～8；E型环氧Ⅰ9～14；E型环氧Ⅱ11～17；高性能PI树脂5～8；固化剂7～11；合成橡胶?16～35；填料5～44；固体组分和液体组分溶于有机溶剂，固体组分和液体组分占总重量的百分比为30～36%，利用该黏剂制作的挠性覆铜板为三层挠性覆铜板，包括PI膜，涂覆于PI膜上的涂层以及压于涂层上的铜箔，所述涂层为无卤阻燃环氧树脂胶黏剂为粘合剂，所述PI膜的厚度为12.5～50?ｍ,所述铜箔为电解铜箔和压延铜箔，厚度为12～70?ｍ，所述阻燃环氧树脂胶黏剂的涂层干燥厚度为5～45?ｍ，具有阻燃性能好、剥离强度高、优异的尺寸稳定性、耐折性好的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种阻燃环氧树脂胶黏剂及利用该黏剂制作的挠性覆铜板，特别是一种高Tg无卤阻燃环氧树脂胶黏剂及利用该黏剂制作的挠性覆铜板。
技术介绍
随着挠性印刷电路板(PCB)应用新领域的不断增加，它的产品结构形式、产品功能、产品性能也发生着很大的变化。这些变化都给柔性电路板(FPC)用基板材料提出了更高更新的性能要求。对性能的新要求集中表现在以下性能上即高耐热性(高Tg)、高尺寸稳定性、低吸湿性、无卤化、高频性(低介电常数性)、高挠曲性等。近年世界(特别是日本)的FPC用基板材料业在挠性覆铜板的新产品开发上，也是围绕着以上几项性能开展的研发工作。对于三层型挠性覆铜板(三层型FCCL)来说，它的组成结构是由薄膜基材(一般称为基膜)、胶粘剂、铜箔三个主要成分组成的。因此，它的新产品开发或某些性能方面的改进，主要围绕着这三大材料进行。研究国外在三层型FCCL开发中所采用的技术路线，可以看出在对三大组成材料的改进中，各个材料有一定的侧重面在铜箔材料方面的改进，主要是为了使FCCL适应FPC的高密度化；高速化信号传输的需要。在胶粘剂(这里需要说明的是，FCCL用胶粘剂应该是包括在基膜与铜箔之本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种阻燃环氧树脂胶黏剂，包括固体组分、液体组分和有机溶剂组分，其特征在于，所述固体和液体组分重量百分比包括：酚醛环氧？？？？？？？？？？？5～8E型环氧Ⅰ？？？？？？？？？9～14E型环氧Ⅱ？？？？？？？？？11～17？？？？高性能PI树脂？？？？？？5～8固化剂？？？？？？？？？？？？？7～11合成橡胶？？？？？？？？？？？16～35填料？？？？？？？？？？？？？？？5～44固体组分和液体组分溶于有机溶剂，固体组分和液体组分占总重量的百分比为30～36%。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈永务，黄利勇，李广进，
申请(专利权)人：九江福莱克斯有限公司，
类型：发明
国别省市：