适用于两种贴片封装的石英晶体谐振器通用加工载盘制造技术

本实用新型专利技术公开一种适用于两种贴片封装的石英晶体谐振器通用加工载盘，盘体正面设有复数个正面凹槽，盘体反面设有复数个反面凹槽；正面凹槽的形状与尺寸与3225规格封装石英晶体谐振器相适配，反面凹槽的形状与尺寸与2520规格封装石英晶体谐振器相适配；正面凹槽、反面凹槽呈矩阵形式排布，并具有共同的中心孔。本实用新型专利技术在一套加工载盘上同时满足两种贴片封装的石英晶体谐振器加工要求，降低生产成本，提高劳动效率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子元器件加工工装，尤其涉及一种石英晶体谐振器加工载 盘。
技术介绍
随着石英晶体谐振器产品的集成度、小型化的发展需要，对于产品的小型化随着技术的发展形成了新的外形尺寸规格，在其现有生产过程中，贴片类3225规格和2520规格封装石英晶体谐振器会在同一条生产线生产，在点胶、微调、封焊的工序中，为3225规格和2520规格封装的石英晶体谐振器分别配置一套加工载盘以满足相应的外形尺寸要求，存在以下问题I、生产两种规格的产品需配置两套载盘工装、投入成本较大。2、产品切换时，需换用对应的工装载盘工装，耗时比较长。3、载盘工装数量多，每日清洗维护工作量增加。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术旨在提供一种适用于两种贴片封装的石英晶体谐振器通用加工载盘，降低生产成本，减少工作量。为达到上述目的，本技术是采用以下技术方案实现的本技术提供的适用于两种贴片封装的石英晶体谐振器通用加工载盘，盘体正面设有复数个正面凹槽，盘体反面设有复数个反面凹槽；所述正面凹槽的形状与尺寸与3225规格封装石英晶体谐振器相适配，所述反面凹槽的形状与尺寸与2520规格封装石英晶体谐振器相适配；所述正面凹槽、反面凹槽本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种石英晶体谐振器加工载盘，其特征在于：盘体（1）正面设有复数个正面凹槽（2），盘体反面设有复数个反面凹槽（4）；所述正面凹槽（2）的形状与尺寸与3225规格封装石英晶体谐振器相适配，所述反面凹槽（4）的形状与尺寸与2520规格封装石英晶体谐振器相适配；所述正面凹槽（2）、反面凹槽（4）呈矩阵形式排布，并具有共同的中心孔（3）。

【技术特征摘要】
1.一种石英晶体谐振器加工载盘，其特征在于盘体(I)正面设有复数个正面凹槽(2)，盘体反面设有复数个反面凹槽(4);所述正面凹槽(2)的形状与尺寸与3225规格封装石英晶体谐振器相适配，所述反面凹槽(4)的形状与尺寸与2520规格封装石英晶体谐振器相适配；所述正面凹槽(2)、反面凹槽(4)呈矩阵形式排布，并具有共同的中心孔(3)。2.根据权利要求I所述的石英晶体谐振器加工载盘，其特征在于所述正面凹槽(2)和反面凹槽(4)包括矩形凹槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁羽杉，刘青彦，杨清明，
申请(专利权)人：成都晶宝时频技术股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：