钻头制造技术

本发明专利技术提供一种钻头，能够确保加工效率，并且能够延长工具寿命。本发明专利技术的钻头（１），槽长（ｌ）相对于切削刃（５）的外径Ｄ设定在６Ｄ以上１０Ｄ以下的范围内，且至少在切削刃（５）的表面上形成的硬质化合物覆膜的尺寸在１．０μｍ以下，而且切削刃（５）的片数设定为两片。由此，能够同时提高切屑的排出性以及钻头（１）的刚性，结果，能够相应地提高钻头（１）的寿命。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种钻头，特别涉及一种能确保加工效率并能够延长工具寿 命的钻头。
技术介绍
一般而言，线切割加工是指使电流在主要是黄铜制的金属线中流动，并 利用产生的放电来进行的加工。在进行所述加工时，需要在被切削材料上穿 设作为金属线的通过孔的初始孔，对于硬度特别高的被切削材料，利用放电 加工穿设初始孔。但是，在放电加工中，由于加工效率显著降低，相应地存在作为整体而 言线切割加工的加工效率降低的问题。此外，在高硬度材料上进行(J)O. 5咖H7公差的高精度的孔加工时，以往 以(J) 0. 4咖的钻头进行预钻加工，然后利用线切割进行轮廓加工以确保孔精 度，但存在显著增长加工时间的问题。因此，在日本特开2003 - 266223号公:J艮中，公开了关于下述钻头的技 术，该钻头对于高硬度的被切削材料也能够穿设初始孔。根据该技术，由于 将排屑槽的轴向长度(槽长)设定在相对于切削刃的外径D为2D以上5D以 下的范围内，所以能够确保钻头的刚性。结杲，上述钻头能够没有折损地对高硬度的被切削材料穿设初始孔，并 且与放电加工相比能够提高加工效率，相应地，能够提高整体的线切割的加 工效率。此外，在本专利技术品中，可以仅用切削加工替代由钻头加工+线切割的组合进行的H7公差孔精加工，所以能够缩短加工时间。专利文献l:日本特开2003 - 266223号公报(段，图2等) 但是，上述钻头中，对于切屑的排出采取的对策不够。因此，存在会由于切屑的堵塞而导致钻头折损、从而工具寿命降低的问题。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述问题而提出的，目的在于提供一种钻头，该钻头能够确保加工效率，并且能够延长工具寿命。为了实现该目的，技术方案l的钻头具有绕轴心旋转的钻头主体、从 该钻头主体的末端部向着钻柄以螺旋状或者大致直线状形成在外周面部上 的槽部、形成在该槽部的朝向旋转方向的壁面与上述外周面部之间的棱线部 上的前缘、以及形成在上述钻头主体的末端部的切削刃，上述槽部在沿上述 钻头主体的轴心的方向上的尺寸也就是槽长，相对于上述切削刃的外径D设 定在6D以上10D以下的范围内，至少上述切削刃的表面由硬质化合物覆膜 覆盖，上述硬质化合物的膜厚尺寸设定在l.OMm以下，上述切削刃由两片 构成。技术方案2所述的钻头，在技术方案1所述的钻头中，上述切削刃的外 径Di殳定在1. Omm以下。技术方案3所述的钻头，在技术方案1或2所述的钻头中，由上迷槽部 的槽底形成的芯厚的厚度尺寸相对于上述切削刃的外径D设定在0. 35D以上 0.55D以下的范围内。技术方案4所述的钻头，在技术方案1至3的任意一项所迷的钻头中， 在实施通过向上述切削刃施加负的偏置电压而使正离子与上述切削刃的表 面撞击的表面粗糙化处理后，利用溅射法将上述硬质化合物附着在上述切削 刃上，上述表面粗糙化处理中，以设定在OkHz以上3S0kHz以下的范围内的 频率周期性地施加上述偏置电压。技术方案5的钻头，在技术方案4的钻头中，上述表面粗糙化处理中， 以i殳定在150kHz以上350kHz以下的范围内的频率周期性地施加上述偏置电 压，并且将一个周期中不施加负电压的时间设定在50nsec以上2000nsec以 下的范围内。根据技术方案1所述的钻头，槽部在沿钻头主体的轴心的方向上的尺寸 也就是槽长，相对于切削刃的外径D设定在6D以上10D以下的范围内。在 此，在槽长小于6D时，切屑的排出性降低，会由于切屑堵塞而导致钻头的 折损。另一方面，在槽长大于10D时，钻头的刚性降低，而引起钻头的折损。 从上可知，通过将槽长设定在6D以上10D以下的范围内，具有能够确保切 屑的排出性以及钻头的刚性，防止钻头的折损，实现钻头的长寿命化的效果。此外，由于至少切削刃的表面由硬质化合物覆膜覆盖，所以具有能够确 保切削刃的耐磨性、实现钻头的长寿命化的效杲。进而，硬质化合物的膜厚尺寸设定在1. Qnm以下。在此，在硬质化合物的膜厚尺寸大于l.O)im时，切削刃被圆化，锋利度降低。由此，切屑的 切断性能降低，会引起由切屑堵塞所导致的钻头折损。与之相对，如上所述， 若将硬质化合物的膜厚尺寸设定在l.OMm以下，则具有能够抑制锋利度的 降低，并且防止钻头的折损，实现钻头的长寿命化的效果。此外，切削刃由两片构成，所以与切削刃由三片构成的情况相比，能够 确保从轴心方向看时前缘到根面的厚度尺寸即刃厚。由此，具有能够确保钻 头的刚性、防止钻头的折损而实现钻头的长寿命化的效果。而且，通过将槽长、硬质化合物的膜厚尺寸以及切削刃的片数设定在上 迷范围内而进行组合，能够同时提高切屑的排出性以及钻头的刚性，结杲， 具有能够相应地延长钻头寿命的效杲。根据技术方案2所述的钻头，除了技术方案1所述的钻头的效果，由于 是由将切削刃的外径D设定在1. Omm以下的所谓小径钻头构成的，所以能够 防止钻头的折损，从而能够加工多个小径孔。即，如上所述，通过将槽长相对于切削刃的外径D设定在6D以上10D 以下的范围内，所以能够确保切屑的排出性以及钻头的刚性，结果，具有能 够实现难以确保钻头整体的刚性的小径钻头的长寿命化的效杲。此外，如上所述，将硬质化合物的膜厚尺寸设定在1.0Mm以下。在此， 在小径钻头的情况下，硬质化合物的膜厚尺寸相对于切削刃而言相对较大， 对锋利度有较大影响。结果，在硬质化合物的膜厚尺寸大于l.Oym时，切 削刃显著圓化，锋利度降低。在此，通过将硬质化合物的膜厚尺寸设定在1. 0 Mm以下，具有能够有效地防止钻头折损的效果。此外，由于如上所述将切削刃的片数设定为两片，所以能够确保钻头的 刚性，结杲，具有能够实现难以确保钻头整体的刚性的小径钻头的长寿命化 的效果。由上可知，通过将槽长、硬质化合物的膜厚尺寸以及切削刃的片数设定 在上述范围内而进行组合，特别是对于将切削刃的外径D设定在1. Omm以下 的小径钻头而言，能够更有效地实现钻头的长寿命化。根椐技术方案3所述的钻头，除了技术方案1或2所述的钻头所起到的 效果外，由槽部的槽底形成的芯厚的厚度尺寸相对于切削刃的外径D设定在 0. 35D以上0. 55D以下的范围内。在此，在芯厚的厚度尺寸小于0. 35D时， 钻头的刚性降低，钻头易折损。另一方面，在芯厚的厚度尺寸大于0. 55D时，槽部变浅，切屑的排出性降低。结杲，会引发切屑的熔敷，引起钻头的折损。由上可知，通过将芯厚的厚度尺寸设定在0. 35D以上0. 55D以下的范围内，能够确保钻头的刚性以 及切屑的排出性，结杲，具有能够实现钻头的长寿命化的效杲。根据技术方案4的钻头，除了技术方案1至3的任意一项所述的钻头的 效果，在实施通过以设定在OkHz以上350kHz以下的范围内的频率向切削刃 施加负的偏置电压而使正离子与切削刃的表面撞击的表面粗糙化处理后，利 用賊射法将硬质化合物附着在切削刃上。这样，在进行表面粗糙化处理时， 由于使偏置电压周期性地变化，所以能提高硬质化合物相对于切削刃的附着 强度，具有能得到优异的附着强度的效果，例如在划痕试验中的临界栽荷下 能够得到80N以上的强度。进而，由于利用賊射法将硬质化合物附着在切削刃上，所以例如能够使 存在于硬质化合物表面的被称作大粒子的微细粒子的最大直径在10pm以 下，且大粒子占据的面积的比例在10%以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种钻头，具有：绕轴心旋转的钻头主体、从该钻头主体的末端部向着钻柄以螺旋状或者大致直线状形成在外周面部上的槽部、形成在该槽部的朝向旋转方向的壁面与上述外周面部之间的棱线部上的前缘、以及形成在上述钻头主体的末端部的切削刃，其特征在于，上述槽部在沿上述钻头主体的轴心的方向上的尺寸也就是槽长，相对于上述切削刃的外径Ｄ设定在６Ｄ以上１０Ｄ以下的范围内，至少上述切削刃的表面由硬质化合物覆膜覆盖，上述硬质化合物的膜厚尺寸设定在１．０μｍ以下，上述切削刃由两片构成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：桝田典宏，
申请(专利权)人：OSG株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]